湿敏元件管理规范 2014122101

Q/HXQ/HX-XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/XI目录前言....................................................................................................................................II1目的....................................................................................................................................32范围....................................................................................................................................33定义....................................................................................................................................33.1MSD：MoistureSensitiveDevice，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。.................33.2MSL：MoisureSensitiveLevel，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级。.................................................................................................................................33.3Floorlife：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。.........33.4MBB：MoisureBarrierBag，即防潮包装袋。...........................................................33.5HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。.......................................................34职责....................................................................................................................................34.1仓储部.........................................................................................................................34.2全面质量管理部外检组................................................................................................34.3制造中心.....................................................................................................................34.4其它部门.....................................................................................................................34.5全面质量管理部巡检组................................................................................................35工作程序.............................................................................................................................35.1湿敏元件识别..............................................................................................................35.2湿敏元件包装要求.......................................................................................................45.3湿敏元件标示..............................................................................................................45.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：......................................................................45.4来料检验管控..............................................................................................................55.5仓库管控.....................................................................................................................55.6制程管控.....................................................................................................................55.7湿敏元件的烘烤处理...................................................................................................65.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：......................................................................75.9湿敏元件等级一览表...................................................................................................75.10《MSD元件储存控制卡》样卡：...............................................................................96相关文件.............................................................................................................................97相关记录.............................................................................................................................9Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/XII前言本制度按照XXXX给出的规则起草。本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX改为XXXX（见XX）；——修改了XXXXXXX（见XX）；——增加了XXXXXXX（见XX）;——删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX（见XXXX）。本制度由杭州海兴电力科技股份有限公司生产管理部负责起草并解释。本制度主要起草、修订人：本制度审核人：本制度批准人：本制度于XXXX首次发布，XXX第一次修订，XXXXX第二次修订。Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/X3湿敏元件管理规范1目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏标记的器件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。2范围适用于所有对温湿度敏感的元器件及PCB的管制。本制度使用于杭州海兴电力科技股份有限公司及其子公司。3定义3.1MSD：MoistureSensitiveDevice，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。3.2MSL：MoisureSensitiveLevel，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级。3.3Floorlife：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。3.4MBB：MoisureBarrierBag，即防潮包装袋。3.5HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。4职责4.1仓储部负责MSD储存区域和防潮箱环境温湿度的管制。4.2全面质量管理部外检组负责MSD进料管制。4.3制造中心生产区域、物料暂存区域MSD的管制。4.4其它部门有涉及到MSD的部门要做好温湿度的管制。4.5全面质量管理部巡检组稽核各部门对MSD环境温湿度的管制情况；稽核《MSD元件储存控制卡》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行稽核。5工作程序5.1湿敏元件识别1）《湿敏元件等级一览表》（见5.9）中的所有元件类别。2）元件不在《湿敏元件等级一览表》中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。3）客户有特殊管制要求的湿敏元件，SQE负责编制《湿敏元件清单》进行管控。Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/X45.2湿敏元件包装要求表1湿敏元件包装要求湿敏等级防潮包装袋干燥剂警告标签（Cautionlable）1无要求无要求220℃时不必标示235℃时必需标示2~5a要求要求要求6无要求无要求要求5.3湿敏元件标示5.3.1湿敏元件的防潮包装袋会有湿敏警告标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志（见下图），一般湿敏元件同时为静电敏感元件（ESD），取用和存放的同时注意做好防静电防护。图1湿敏元件的防潮包装袋5.3.2从湿敏警告标签上可以得到以下信息：表2湿敏元件等级和存放条件湿敏等级拆封后可暴露时间（累计值）存放条件1无要求温度：≤30℃，湿度：≤85%RH21年温度：≤30℃，湿度：≤60%RH2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6上线前必须烘烤，烘烤后24小时内（车间环境≤30℃/60%RH）加工使用完毕，具体烘Q/HX-XXXX-XX/XX-XXXXX/X5烤条件和烘烤后最大存放时间见元件原包装要求。1）特定温度与湿度范围内的储存寿命、包装体的峰值温度、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘烤的详细情况、烘烤程序以及袋的密封日期。2）湿敏等级（MSL/LEVEL），具体湿敏元件等级和存放条件（见表2）。3