Minitab操作使用讲义

Minitab操作使用介紹QM/QSContent操作介面&主要功能介紹基本繪圖製程能力指標管制圖假設檢定操作介面&主要功能介紹•起始畫面操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--File操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Edit操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Transpose操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Transpose操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Transpose操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Transpose操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Stack操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Stack操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Stack操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Data--Stack操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Calc操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Stat操作介面&主要功能介紹continue•功能表介紹--Graph基本繪圖•直方圖•柏拉圖•散佈圖•魚骨圖基本繪圖--直方圖銲錫厚度的好壞影響PCBA板的品質,為了解資料特性,故收集資料,繪製直方圖,判斷資料是否分布異常.基本繪圖--直方圖continue•Step1:輸入資料基本繪圖--直方圖continue•Step2:選擇功能(GraphHistogram)基本繪圖--直方圖continue•Step3:選擇圖形格式基本繪圖--直方圖continue•Step4:於”Graphvariable”空白欄中點選左方欲繪製的資料行基本繪圖--直方圖continue•Step5:按下ok，顯現圖形基本繪圖--直方圖continue•實例練習•Youworkforashampoomanufacturerandneedtoensurethatthecapsonyourbottlesarebeingfastenedproperly.Iffastenedtooloosely,theymayfalloffduringshipping.Iffastenedtootightly,theymaybehardforyourcustomerstoopen(especiallyintheshower).•Youcollectarandomsampleofbottlesandtesttheamountoftorquerequiredtoremovethecaps.Createahistogramtoevaluatethedataanddeterminehowclosethesamplesaretothetargetvalueof18.•打開CAP.MTW基本繪圖--直方圖continue•實例結果TorqueFrequency3632282420161214121086420HistogramofTorque基本繪圖—柏拉圖continue•為了解本週MNTProcess最常出現的不良現象,故收集本週Process不良現象出現的資料如下不良現象數量Panelbaddot23EfficiencyNG10Panelforeignmaterial6Keypadfunctionfail6Panelspot5Other3基本繪圖—柏拉圖continue•Step1：將資料分”不良原因”及”不良數目”輸入資料視窗中.基本繪圖—柏拉圖continue•Step2:選擇功能(StatQualityToolsParetoChart)基本繪圖—柏拉圖continue•Step3：選擇Chartdefectstable。將不良原因點選至”Labelin”欄，不良數目點選至”Frequenciesin”欄。基本繪圖—柏拉圖continue•Step4：按下ok，顯現結果基本繪圖—柏拉圖continue•實例練習PCBA終檢站主要不良現象為金手指不良,為確認金手指最常出現的不良現象,故收集9月份的資料,繪製柏拉圖,找出主要Issue,並加以改善.收集資料如下,不良次數露線5654缺口4215凹點4061劃傷2825壓痕2334沾錫2275基本繪圖—柏拉圖continue•實例結果CountPercentぃ▆Count19.719.013.210.910.6Cum%26.546.265.278.4565489.4100.042154061282523342275Percent26.5猤奎溃勃购端翴臩絬20000150001000050000100806040200ParetoChartofぃ▆基本繪圖—散佈圖•PCBA金手指主要不良現象之一為沾錫,利用BrainStorm判斷附著力大小為造成沾錫的影響原因,故收集各家廠商附著力與對應的沾錫比率資料,繪製散佈圖以確認影響關係.收集資料如下Vendor試驗數量附著力沾錫數不良率戴睿651000650383.80%戴睿7016870084.80%志超758875011.10%益記8009680022.10%頂一80278080010%益記859485011.10%益記9004890012.10%鴻達100180100042.20%基本繪圖—散佈圖continue•Step1：將欲分析的變數資料keyin至資料視窗中基本繪圖—散佈圖continue•Step2：選擇功能(GraphScatterplot)基本繪圖—散佈圖continue•Step3:選擇圖形格式基本繪圖—散佈圖continue•Step4:於”Graphvariable”空白欄中點選左方欲繪製的資料行基本繪圖—散佈圖continue•Step5:按下ok，顯現圖形基本繪圖—散佈圖continue•Step1：將欲分析的變數資料keyin至資料視窗中基本繪圖—散佈圖continue•Step2：選擇功能(GraphRegressionFittedLinePlot)基本繪圖—散佈圖continue•Step3：分別將結果與影響因點選至”Response”,“Predictor”.基本繪圖—散佈圖continue•Step5:按下ok，顯現圖形帝猤奎计1000900800700600403020100S11.0601R-Sq35.6%R-Sq(adj)24.9%FittedLinePlot猤奎计=62.02-0.06824帝基本繪圖—散佈圖continue•實例練習•Youareinterestedinhowwellyourcompany'scamerabatteriesaremeetingcustomers'needs.Marketresearchshowsthatcustomersbecomeannoyediftheyhavetowaitlongerthan5.25secondsbetweenflashes.•Youcollectasampleofbatteriesthathavebeeninuseforvaryingamountsoftimeandmeasurethevoltageremainingineachbatteryimmediatelyafteraflash(VoltsAfter),aswellasthelengthoftimerequiredforthebatterytobeabletoflashagain(flashrecoverytime,FlashRecov).Createascatterplottoexaminetheresults.Includeareferencelineatthecriticalflashrecoverytimeof5.25seconds.•讀取BATTERIES.MTW基本繪圖—散佈圖continue•實例結果VoltsAfterFlashRecov1.51.41.31.21.11.00.97.57.06.56.05.55.04.54.03.5ScatterplotofFlashRecovvsVoltsAfter基本繪圖—魚骨圖•MNT檢驗時常發生手感不良現象,故針對此現象進行腦力激盪,列出所有造成手感不良的原因,並繪製成魚骨圖.人機料法環不同人手趕不同電動鎖扭力過大後蓋變形測試方法不統一溫度異常導致部件變形作業員作業時用力下壓Keyboard變形測試位置有差異按鍵本體不良鐵框支撐變形前框按鍵高度不一基本繪圖—魚骨圖continue•Step1:將腦力激盪後結論的不良原因，以5M1E分類，並分行”輸入至Minitab資料視窗中.基本繪圖—魚骨圖continue•Step2:選擇功能(StatQualityToolsCause-and-Effect)基本繪圖—魚骨圖continue•Step3:由左方顯示資料中,點選相對應Label之資料於Causes一欄點選相對應Label(5M1E)之資料行，並於”Effect”欄中填入探討的主題項目.基本繪圖—魚骨圖continue•Step4:按下ok，顯現結果基本繪圖—魚骨圖continue•實例練習•UsingaParetochart,youdiscoveredthatyourpartswererejectedmostoftenduetosurfaceflaws.Thisafternoon,youaremeetingwithmembersofvariousdepartmentstobrainstormpotentialcausesfortheseflaws.Beforehand,youdecidetoprintacause-and-effect(fishbone)diagramtohelporganizeyournotesduringthemeeting.Theexamplebelowillustrateshowtogenerateacompletecause-and-effectdiagram.•打開SURFACEFLAWS.MTW.基本繪圖—魚骨圖continue•實例結果SURFACEFLAWSMicrometersTrainingEnvironmentMeasurementsMethodsMaterialMachinesPersonnelOperatorsTrainingSupervisorsShiftsSpeedLathesBitsSocketsSuppliersLubricantsAlloysBrakeEngagerAngleInspectorsMicroscopesMicrometersCondensationMoisture%ErraticTooslowConditionAccuracyCause-and-EffectDiagram製程能力指標•以錫膏厚度為例製程能力指標continue•Step1:輸入資料製程能力指標continue•Step2:選擇功能(StatQualityToolCapabilityanalysisNormal)製程能力指標continue•Step3:將資料點選至“Singlecolumn”,填入subgroupsize.並將上下規格分別填入Lowerspec&Upperspec製程能力指標continue•Step4:點選”Estimates”功能,選擇變異數的估計值製程能力指標continue•Step5:按下ok,顯現結果製程能力指標continue•實例練習•Supposeyouworkatanautomobilemanufacturerinadepartmentthatassemblesengines.Oneoftheparts,acamshaft,mustbe600mm+2mmlongtomeetengineerin