664-2QA-0008-F09ASUS专案PTHIPQCCHECKLISTREVA

NO.項目(Item)查核內容(Checkcontent)稽核頻率(Auditfrequency)稽核结果8:00~10:0020:00~22:0010:00~12:0022:00~24:0012:00~14:000:00~2:0014:00~16:302:00~4:3017:00~19:005:00~7:00備注(Remark)1DIPCPU周圍三顆(含)以上電感要求使用治具，防止傾斜，并列入TU目檢重點項目B2DIP電感以原包拖盤發料上線,不可倒入盒內碰撞造成零件破損B5DIPPCB板24小時時間管控是否有落實?(采用SFIS系統卡關和定義積板停線作業標準)若有超過時間,需管制投產并紀錄,不可在零件面預涂Flux,只能在錫面采用專用預涂筆涂Flux.B6TU人員是否針對錫面貼膠的地方重點檢查并作清潔?A7TU人員是否針對電感是否生銹&起泡重點檢查A8TU產線生產時不允許預涂FluxA9TU是否有針對板邊FLUX殘留做清潔?A10TU錫面烙鐵維修后的殘留是否有做清潔?B11TU小錫爐維修後的產品是否有除去殘留助焊劑?(使用大毛刷對板面進行全面清潔)B12TU毛刷機刷盤是否有定時更換&清潔C13TU錫面清潔是否有落實執行,產品外觀是否符合外觀允收標準?A14TU在壓散熱片站SOP是否加入用手指對正面散熱片的PIN腳作下壓動作?(檢查錫面散熱片有無完全探出錫面,且彈性良好)B15TU壓散熱片與鎖黑框站是否有做過應力測試?D16TU壓散熱片站使用的散熱片背面的貼紙是否有在線外被撕除后在上線(確保在產線使用的都是已撕下貼紙的)B17TU確認人員是否按照SOP目檢散熱片貼紙是否有私下,并做錯誤訓練確認是否可卡下BWI要求：WI要求：19TU迴流板從目檢第一站迴流,且需確保散熱片，電池等已被移除B20Test測後SOP是否目檢CPU黑蓋防呆腳有無破損及斷裂、開關外觀?D21TestICT測試探針更換是否有記錄A18实际：实际：B點散熱膏站位是否有方法確認散熱膏的量是否合適，散熱膏的每次塗抹量是否得到控制TU记录PCBSN:记录PCBSN:记录更换日期：记录更换日期：盲测记录SN:盲测记录SN:WI规定流量：实际流量：精華電子（蘇州）有限公司INFO-TEK　ELECTRONICS　CO.，LTD.線別(Line):客戶(Customer):機種(Model):工單制令(M/O):批量(LotNo.)PTHIPQC巡檢查核表ASUS专案PTHIPQCCHECKLIST□HF□HSF□白班(Dayshift)□晚班(Nightshift)日期(Date):年月日3波峰焊锡炉是否有测试证明Flux的涂布没有污染到零件,是否每班落實測試?(傳真紙測試結果是否符合SOP要求)4DB波峰焊锡炉是否有方法管控助焊劑的流量?(流量值是否符合SOP)WI要求：实际测试结果：WI规定流量：实际应力测试结果：实际流量：22Test測試是否存在火線作業?(上電前最後插Power,測試完畢后風扇停轉后才可拔Power等)A23Test測試取放CPU需使用治具,防止CPUpin變形.測試后需重點目檢CPUpin有無變形,人員有無落實執行?A24Repair是否有一个可靠的方法可以保证BGArework后BGA板背的零件不会有掉件,偏移或其它的异动?(是否有檢查機制或者防護治具)B25Repair所有的不良板在SFIS中是否有記錄?是否從第一個測試站重流?(ICT,FCT,小錫爐的維修品是否從TU站重流)A26Repair功能維修后的迴流板,吊掛卡需由FQC目檢後僅能由FQC人員在卡上簽名後拆除,由FQC100%目檢.B27測后目檢SOPA是否有要求目檢人員檢查螺絲是否松動現象B29Packing包裝段的貼紙是否按照10或20PCS去做備料以點數法防呆B30Packing包裝附件備料人員是否有落實異常回饋機制B31Packing包裝站SFIS系統是否有掃描管控(如:客戶序號,CheckNum,機種,主件料號等)C32Packing礼盒上label贴大于等于3张以上或者该订单出日本的,需导入罩板目检防止礼盒上label短少或者错误B33Packing機板和禮盒上SN出貨序號,若有補印,補印程式中輸入訂單和SN的信息，系統需進行核對，確認該SN是否在訂單范圍中。D34Packing包裝需目檢電池腳座有無傾斜和電池卡勾有無歪斜以及散熱片有無劃傷和變形,人員有無落實執行目檢B36FQC重點目檢零件面和錫面flux有無污染？對機板錫面黏度進行100%用手觸摸,無粘感為OK.B38ALLCPU&IOport零件上不可殘留手指印:1.插件IOport零件人員,是否有帶手指套作業2.其他目檢測試,包裝等站別需帶手套作業3.側後目檢和包裝段目檢列入重點檢查項目,若有手指印殘留,可採用酒精+無塵布擦拭4.CPU本體用散熱膏需使用錫箔散熱片,防止膏狀的散熱膏污染CPUsocketB表單編號:664-2QA-008-F09REV：AWI要求：实际料盒附件数量：備注:1.查核正常的部份需將查檢到的實狀寫名,異常部份用NG并开出稽核问题点，或8D,如有WI上有數據部份必須記錄數據填寫於查檢內容空白處以利稽核比對.2.稽核等級:A為2小時抽查一次B為4小時抽查一次,C為6小時抽查一次,D為12小時抽查一次.（換線或換機種時需對此報表內容重新CHECK並記錄）審核(Checkedby):檢驗員(Inspector)：ALL37BFQC35B实际宽度：WI要求宽度：实际宽度：封箱SOP中是否有加入封箱時第一層使用寬6cm的封箱膠帶,第二層使用寬7cm的封箱膠帶,重封不可超過2次WI定义Lable位置：Packing28BWI要求：实际料盒附件数量：包裝附件是否按照點數法作業以防止附件缺少?(如:每10或20套放置在料盒中以做防呆)SOP是否定義label,人員在張貼時需參考的位置,方便人員作業防止貼歪实际贴位置：WI定义Lable位置：实际贴位置：WI要求宽度：