华为QCC改善

降低密间距器件波峰焊不良率部门：终端产品工程工艺部圈名：SHORT圈华为技术内容提要Page21.团队组建2.主题阶段3.对策阶段4.成果阶段5.成果固化和总结6.经验推广SedulityHonorOpenReliabilityTalent1.团队组建序号介绍内容说明序号介绍内容说明1圈的名称SHORT5圈徽2主题名称降低密间距器件波峰焊不良率3主题类型问题解决型6圈成立时间2011.12.154所属部门终端产品工程工艺部7圈计划活动时间2011.12-2012.04Page3SHORT圈成立啦~~~角色姓名学历职位辅导员廖志炜本科质量经理圈长陶文辉本科工艺工程师圈员谢宗良本科项目经理王风平研究生产品经理王竹秋研究生版本经理于宏亮研究生工艺工程师彭德刚本科工艺工程师樊红亮本科工艺工程师刘文彬本科工艺工程师周永托本科工艺工程师唐辉俊本科工艺工程师谷日辉本科工艺工程师胡小锋本科工艺工程师黄涛本科工艺工程师Page41.1成员名单Sedulity勤奋Honor荣耀Open开放Reliability可靠Talent天赋2.主题阶段Page51.主题选定2.现状调查3.目标设定2.1主题选定SHORT圈主题项目评分查检表评价项目意识潜力实力发挥评价合计课题选定预选课题重要性紧迫性经济效益可操作性自主能力全员参与降低密间距器件波峰焊不良率9.39.19.69.09.78.955.6√提升接入产品芯片焊点失效分析成功率8.08.07.59.39.59.351.6提高工艺实验室物品使用效率6.35.67.48.05.19.041.4备注单项评估满分是10分，取平均值(小数点后保留一位)。采用头脑风暴，提出课题内容，后遴选出如下3个待选课题：1.降低密间距器件波峰焊不良率2.提升接入产品芯片焊点失效分析成功率3.提高工艺实验室物品使用效率备注说明：1.密间距器件：指引脚间pitch值小于2.0mm的波峰焊器件；2.因家庭终端产品上使用的密间距器件太多，无法全面统计，SHORT圈采取优先选取产品涉及量大，问题反馈多的代表型器件做攻关，取得成功后推广至所有密间距器件。降低密间距器件波峰焊不良率小组成员共同讨论并打分确定主题Page6Page7密间距波峰焊器件我司应用现状分析密间距器件应用需求板面利用率提高成本低廉应用产品广泛产品必要需求密间距器件应用挑战无铅工艺切换焊盘间距紧缩工艺窗口缩小器件公差要求严格产品直通率要求高密间距器件应用产品接入网关固定台机顶盒视讯2.2现状调查采用亲和图分类密间距器件应用现状2.2现状调查编号型号DIP地点生产时间阶段发货量不良比例器件与封装库1MT8XX卓X电子2011.6~2011.12量产320.7k20%RJ11（00469562）封装：MJ4-0202R-A2HG5XX卓X电子2011.6~2011.12量产299k8%LAN变压器(09050219)封装：TFM20-79-3003HG52X卓X电子2011.6~2011.12量产313k8%4HG6XX松山湖/光X电子2011.6~2011.12V1~LV1.35k4%LAN变压器(09050229)封装：TFM36-70-189平均不良比例933.35k12.1%/Page8SHORT小组针对密间距波峰焊器件焊接不良的问题进行了抽样调查和统计，跟踪了外协厂2011年6月~12月的品质报表和生产情况，列出了几个现有产品上典型密间距波峰焊器件不良比例表。此三类器件在接入终端所有产品上均会使用，应用范围极广！2.2现状调查Page920406080100连锡少锡浮高包锡虚焊其它20406080100425252010515频数累计百分比（N=500），2011.06-2011.1285%90%94%96%97%不良项目频数（pcs)不良比例连锡42585%少锡255%浮高204%包锡102%虚焊51%其它153%合计500100%针对上表中所有产品调查数据，抽取了500个不良品，对密间距器件的生产不良类型进行分析。从上图可以看出，主要的失效类型为连锡和少锡，而连锡不良更是占到了85%，可知连锡是影响焊接直通率的主要症结！2.3目标设定Page101)确定目标2%4%6%8%0不良率/%当前现状改进目标12.1%2%1%挑战目标10%AttainableMeasurableTimebasedSpecificResultbasedSMART通过对典型产品不良报表统计调查，现有终端产品密间距器件波峰焊不良率为12.1%，结合小组的工艺开发经验，设定改进目标为2%，挑战目标为1%。2)目标设定依据（1）对比引脚间距大于2.0mm的非密间距器件，波峰焊不良率均在2%以下，焊盘间间距最小为0.7mm左右；（2）现家庭终端产品所使用最小间距波峰焊器件引脚PITCH值为1.78mm，理论上通过优化焊盘，也可使焊盘间距大于0.7mm，与非密间距器件基本一致；（3）由于助焊剂类型、生产设备等条件差异，近期试制中密间距器件不良率均能控制在2%以下。（4）通过解决主因连锡不良，可将波峰焊不良率降低到12.1%X(1-0.85)=1.8%，理论上可达到改进目标。Page102%1.根因分析2.要因确认3.对策拟定3.对策阶段Page113.1根因分析采用分组头脑风暴法提出可能造成密间距波峰焊器件连锡子因-焊盘径设计过大，间距过小-焊盘图形公差范围过大-孔径位置公差过大-孔径设计过大-锡液杂质多-焊锡成分异常谢宗良/王风平/王竹秋/樊红亮/彭德刚-助焊剂喷量过少-助焊剂活性差-非华为指定助焊剂-生产前未测试炉温-预热温区少-波峰焊条件无量化标准于宏亮/胡小锋/周永托/黄涛-无偷锡焊盘-未铺白油-器件排布方向不一-无波峰焊设备操作指导-对波峰焊设备参数不熟悉-过炉时间波动大-器件选型未优化-厂家设计不合理-引脚间距公差大-不同厂家差异大-工装设计有缺陷-预热温度波动大谷日辉/刘文彬/唐辉俊/陶文辉-无插件人员未培训-产线无插件指导书-轨道仰角过小-波峰不平整-锡炉温度波动大-轨道震动幅度大-锡条非华为指定辅料-锡炉锡液杂质过多-锡液可焊性差-引脚长度过长-引脚可焊性不好-来料引脚弯折2012年1月10日，SHORT圈全体成员于工艺会议室W3-9-03R1：Page12-无偷锡焊盘-未铺白油-器件排布方向不一-焊盘径设计过大，间距过小-焊盘图形公差范围过大-孔径位置公差过大-孔径设计过大封装库设计不合理PCB设计不合理-锡液杂质多-焊锡成分异常锡炉保养不及时炉前插件不到位-无插件人员未培训-产线无插件指导书波峰设备技术员能力欠缺-无波峰焊设备操作指导-对波峰焊设备参数不熟悉-波峰焊条件无量化标准-生产前未测试炉温-过炉时间波动大-工装设计有缺陷制程管控能力差波峰焊设备能力差-预热温区少-预热温度波动大-轨道仰角过小-波峰不平整-锡炉温度波动大-轨道震动幅度大-引脚长度过长-引脚可焊性不好-来料引脚弯折器件来料不良助焊剂活性不够-助焊剂喷量过少-助焊剂活性差-非华为指定助焊剂器件引脚间距过小锡条品质缺陷-器件选型未优化-厂家设计不合理-引脚间距公差大-不同厂家差异大-锡条非华为指定辅料-锡炉锡液杂质过多-锡液可焊性差3.1根因分析密间距器件波峰焊连锡不良使用亲和图对头脑风暴结果做出分类：Page13密间距器件波峰焊连锡不良3.1根因分析Page14封装库设计不合理设计锡条品质缺陷助焊剂活性不够器件引脚间距过小波峰焊设备差方法物料人员孔径设计过大焊盘径设计过大，间距过小助焊剂活性差锡条非华为指定辅料PCB设计不合理器件选型未优化器件来料不良引脚长度过长未铺白油器件排布方向不一预热温区少波峰不平整波峰焊条件无量化标准制程能力管控差工装设计缺陷引脚可焊性不好无偷锡焊盘焊盘图形公差范围过大孔径位置公差过大厂家设计不合理不同厂家差异大锡炉锡液杂质过多锡液可焊性差来料引脚有弯折非华为指定助焊剂助焊剂喷量过少预热温度波动大锡炉温度波动大轨道震动幅度大轨道仰角过小生产前未测试炉温过炉时间波动大波峰焊炉技术员能力欠缺炉前插件不到位锡炉保养不及时引脚间距公差大插件人员未培训产线无插件指导书对波峰焊设备炉参数不熟悉无操作指导锡液杂质多焊锡成分异常3.2要因确认Page15序号No.末端因素Why责任人Who确认时间When地点Where确认方法How确认标准Howmach确认结果What是否要因1焊盘径设计过大，间距过小王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查EDA标准封装焊盘是否椭圆设计，宽度单边留5mil焊盘径设计单边预留7~10mil是2孔径设计过大王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查器件资料与封装孔径封装库孔径是否为器件引脚径+0.3mm封装库孔径均为引脚径+0.3mm否3无偷锡焊盘王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查使用典型器件单板设计文件连锡单板是否有偷锡焊盘有偷锡焊盘否4器件排布方向不一王风平/谢宗良2012-1-28WX7检查使用典型器件单板设计文件连锡单板是否有器件焊盘方向不一密间距焊盘排布方向一致否5锡条非华为指定辅料黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂锡条型号是否为华为辅料清单指定型号均为华为辅料清单指定否6助焊剂活性差黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂助焊剂使用型号是否为适应无铅制程活性要求助焊剂多使用老旧型号，活性较差是7器件选型未优化彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7通过最小焊盘间距反推最小引脚间距是否引脚间距过小超出焊盘优化能力最小引脚间距为1.78mm，可优化否8引脚长度过长彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7检查终端插件器件引脚长度规范是否有合适的引脚长度标准无确定一致且合适的长度标准是9波峰焊条件无量化标准彭德刚/王竹秋2012-1-28WX7检查单板工艺特殊说明文件是否有波峰焊炉温曲线参数要求无确定的波峰焊炉温曲线标准是10工装设计缺陷周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查选定产品生产使用工装是否有工装过炉方向错误过炉方向均参照密间距器件方向否11预热温区少周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂波峰焊设备是否为上下各3个预热温区设备均有上下3个预热温区否12波峰不平整周永托/胡小锋2012-1-28终端各EMS外协厂调查各EMS外协厂波峰焊设备是否波峰焊波峰不平整设备有保养维护，波峰平整度较好否3.2要因确认Page16序号No.末端因素Why责任人Who确认时间When地点Where确认方法How确认标准Howmach确认结果What是否要因13预热温度波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂使用实际炉温板测试各EMS炉温曲线炉温曲线升温速率是否稳定在1~3℃升温速率均可稳定在1~3℃否14轨道仰角过小黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂测量实际EMS厂设备轨道仰角上行仰角角度是否控制在4~6度EMS设备上行仰角均控制在4~6度否15轨道震动幅度大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂实际观察EMS生产波峰焊炉轨道运行观察单板过炉时是否有震动情况单板过炉时无明显震动否16锡炉温度波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂使用温度计测量锡炉温度观察锡炉温度是否稳定在265±5℃锡炉温度均可稳定在265±5℃否17生产前未测试炉温黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂检查EMS波峰焊炉温曲线记录表检查是否所有产品均有测试炉温曲线所有产品均为炉温曲线测试记录否18过炉时间波动大黄涛/刘文彬2012-1-28终端各EMS外协厂观察EMS波峰焊炉是否有链速波动前后单板过炉时间是否有差别经秒表算时，单板过炉时间无差别否19锡炉锡液杂质过多于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂检查EMS波峰焊炉锡液成分是否有过多氧化物或其它杂质未发现过多氧化物和其它杂质否20锡条可焊性差于宏亮/谷日辉2012-1-28终端各EMS外协厂测试EMS来料锡条可焊性是否有锡