较完整的六西格玛案例

1/76降低R3系列机芯不良50%事业部:青岛电子事业部倡导者:解韦奇指导者:张德华黑带:刘学顺项目成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊推进日期：2009.02-2009.06六西格玛黑带(BB)项目2/76海尔集团六西格玛项目注册表事业部青岛电子事业部项目编号项目名称降低R3系列不良50%项目黑带刘学顺项目类型■DMAIC■BB/GB推进部门青岛电子涉及流程SMT机芯板加工流程、总装制造流程涉及产品R3系列平板电视项目成员外一：权纯泽内一：刘学顺团队成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊职责姓名所在部门倡导者解韦奇事业部长财务确认杨文选财务部指导者张德华咨询公司检测公司2.现状与目标(BaselineandGoal)关键质量特性（CTQ）单位现水平目标水平母本水平市场不良率PPM670930002000现场不良率PPM12000500030003.预期财务效果(Benefit)预期收益预期投入实际收益220万元101354.日程计划(Agenda)阶段预算日期实际日期D阶段09020902M阶段09030903A阶段09040904I阶段09050905C阶段090609086.商业案情/背景(BusinessCase):R3系列(宝蓝)是海尔电子08年-09年主推机型，芯产量超过20万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为0.67%，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。7.问题陈述(ProblemStatement)(现象/目的):平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前80%问题的改善来减少质量成本。8.Y定义和缺陷陈述(Y&DefiningDefect):R3系列机芯市场/现场不良率9.项目范围(ProjectScope):机芯板制造流程和总装生产流程10.预想原因变量(X′S)是什么?SMT、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。1.基本信息(GeneralInformation)项目内部顾客外部顾客顾客是谁？SMT、预装、总装分厂海尔宝蓝系列市场用户顾客要求是什么？提升产品直通率提升海尔彩电美誉度顾客的恩惠是什么？降低制造成本减少用户质量损失5.顾客(Customers)3/76目录DefineMeasureImproveControlAnalyze-D1项目背景-D2客户声音VOC及CTQ陈述-D3项目范围-D4Y的定义-D5Y的初步分析-D6Y的缺陷现象描述-D7Y的基线-D8Y的目标-D9财务效果预估-D10项目团队-D11项目计划-D12操作平台4/76D1.1项目背景(战略目标)综合品质的一流化顾客满意变化想法变化市场品质的保证综合品质的保证体系制造品质的保证体系自主品质保证体系•设计品质的验证体制•样品Qualification•可靠性品质的保证体制•综合品质的评价体制•Q-MapSystem•变更前管理System–确立LineStop制–Systemboard改善•Q-MapSystem•变更前管理System•确立LineStop制•确立TimeCheck设计品质的保证制造品质的保证部品品质的保证订立所期望的制品形象建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的体制(全员参与，创造用户感动)市场调查，顾客满意度的分析5/76D1.2项目背景G8541机芯是青岛电子事业部的主导机芯,08年、09年市场畅销产品海尔宝蓝系列产品全部采用此机芯,因此该机芯的生产加工质量水平的好坏不仅影响工厂的生产效率和交货质量,更直接关系到海尔彩电在市场终端的美誉度。因此必须提升G8541机芯的生产加工质量，以确保海尔彩电在生产和市场的竞争力。R3系列机芯不良情况Define-M-A-I-C百分比35.727.224.718.63.2百分比32.624.922.617.02.9累积%32.657.580.197.1100.0模块其他外观机芯板屏模组电源120100806040200100806040200百分比百分比模块的Pareto图按模块分按不良现象分百分比0.680.120.070.06百分比73.112.97.56.5累积%73.186.093.5100.0机芯MSTAR机芯AX68机芯WX68机芯8541机芯0.90.80.70.60.50.40.30.20.10.0100806040200百分比百分比机芯的Pareto图按机芯分不良率62.114.211.77.04.5百分比62.414.311.87.04.5累积%62.476.788.495.5100.0机芯模块其他部品不良软件不良焊接不良数字板芯片不良100806040200100806040200不良率百分比机芯模块的Pareto图6/76D2客户声音VOC及CTQ陈述Define-M-A-I-C机芯板不良占R3系列市场问题的，影响公司降损失降不良率项目的完成机芯板不能正常工作机芯板加工流程改善……芯片不良、焊接不良VOBR3系列机芯板内部顾客外部顾客VOCCTQCTP财务部宝蓝系列机芯板用户7/76D3项目范围Define-M-A-I-CR3系列生产的主要活动过程OQC检验产品出运产品设计产品检验预装工程过程范围产品范围：R3系列机芯不良定单排产生产准备总装工程SMT工程合格下线8/76D4Y的定义Define-M-A-I-C市场机芯不良率Y1：按市场反馈的所有机芯不良总数/销售的总量*1000000计算，单位PPM；现场机芯不良率Y2：按现场在扫描调试工序检出的机芯不良总数/生产的产品总数*1000000计算，单位PPM；Y定义9/76D5机芯不良分析(1)Define-M-A-I-C厂家分类投入数分类09年2月共分析不良芯片35块，其中8541机芯不良共27块。占机芯总不良的77.5%。不良率62.114.211.77.04.5百分比62.414.311.87.04.5累积%62.476.788.495.5100.0机芯模块其他部品不良软件不良焊接不良数字板芯片不良100806040200100806040200不良率百分比机芯模块的Pareto图10/76D5机芯不良分析(2)Define-M-A-I-C8541市场PIN分类(3.3V/1.8V)8541model分类8541原因分类11/76D5焊接不良分析Define-M-A-I-C不良率0.450.210.120.08百分比52.324.414.09.3累积%52.376.790.7100.0焊接不良损坏偏移连焊虚焊0.90.80.70.60.50.40.30.20.10.0100806040200不良率百分比焊接不良的Pareto图上图所示主要包括虚焊不良和连焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良12/76D5Y的定义Define-M-A-I-CYY＝R3系列机芯板不良Y1＝市场机芯不良率Y2＝现场机芯不良率y1＝数字板芯片不良y2＝数字板焊接不良y21＝虚焊y22＝连焊y21＝HDMI焊接不良y22＝U2焊接不良y11＝芯片EOS击穿y12＝芯片ESD击穿–本次项目重点改善的Y13/76Define-M-A-I-CD6Y的缺陷现象描述y1数字板芯片不良现象描述y2数字板焊接不良现象描述ESD不良EOS不良焊接不良14/76D8Y的目标陈述Define-M-A-I-CR3系列市场不良率6709PPM现场不衣率10600市场不良率3000PPM现场不良率4500PPMBASEGOAL市场不良率2000PPM现场不良率2500PPMENT15/76D9财务效果预估Define-M-A-I-C预期的项目收益财务效果计算方法其他项目收益年预期财务效果＝（改善前－改善后）＊月平均生产量＊１２个月＊材料单价-项目投入(现场改善费用+培训费用)＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10＝210万元通过本次项目，优化机芯板加工流程和过程防静电水平。以R3系列机芯为切入点对制造流程改善。16/76D10团队组织Define-M-A-I-CLEADER刘学顺Champion解韦奇部长工艺处刘本根(GB)1.工艺制作2.现场问题改善3.市场问题改善4.不良品分析制造钟晶1.员工品质教育2.作业不良改善3.材料品质保证4.多技能培养现场改善品质改善静电改善纪玉杰部品品质王军(GB)1.材料可靠检查2.供应协调3.材料管理点检4.生产线材料确认品质改善孟建成(GB)1.工程品质调查2.设备改善确认3.顽固不良消除4.工程技术改善1.静电防护标准制定2.防静电遵守点检3.改善静电设备4.静电危害宣传MBB张德华17/76D11项目计划Define-M-A-I-C阶段MEASUREANALYZEIMPROVECONTROL项目改善方案标准化向后计划拟定推进活动计划2月24日-2月29日3月4月5月6月DEFINE改善方案实施改善不足再完善向后计划拟定课题情报收集问题点整理制定改善计划实施新标准项目并维持对工程进行DATA统计分析测量DATA制作计划PROCEEMAPPING分析C＆EFMEA分析团队合作,集体讨论分析,得出结论18/76目录MeasureDefineImproveControlAnalyze–M1流程指标y的目标再确定–M2y的MSA–M3y的流程能力–M4变量细流程图(SMT总装)–M5因果矩阵(SMT,总装)–M6FMEA(SMT,总装)–M7快赢机会陈述–M8二次FMEA和向后计划19/76M1y的流程能力分析通过现场机芯板的月度不良数的I-MR控制图可以看出，现场流程趋于稳定，除08年6月新品上市不良率较高外没有较大的变异点及异常点。D-Measure-A-I-C日期不良量产量不良率2008年8月18826057.22%2008年9月31263244.93%2008年10月10333803.05%2008年11月1133830.33%2008年12月217502.80%2009年1月7332842.22%2009年2月33100.97%2009年3月714780.47%2009年4月621450.28%9876543212.00%1.50%1.00%0.50%观测值单独值_X=1.45%UCL=2.19%LCL=0.70%9876543210.80%0.60%0.40%0.20%0.00%观测值移动极差__MR=0.28%UCL=0.91%LCL=0.00%107年6月-08年2月I-MR控制图20/76MSA:机芯不良的MSA结论:对三个检验员判定机芯板模块问题，进行测量系统分析，Kappa值为91%，可以判定出机芯板问题。检验员之间–FleissKappa统计量–响应KappaKappa标准误ZP(与0)–焊接不良0.769090.1054098.24490.0000–良品1.000000.1054099.47680.0000–芯片不良0.879600.1054098.34460.0000–整体0.916470.08462212.28150.0000D-Measure-A-I-C张强孙飞飞李龙100908070605040检验员百分比95.0%置信区间百分比张强孙飞飞李龙100908070605040检验员百分比95.0%置信区间百分比研究日期:20080312报表人:范鹏正产品名称:R1系列机芯其他:评估一致性检验员自身检验员与标准所有检验员与标准–FleissKappa统计量–响应KappaKappa标准误ZP(与0)–焊接不良0.925930.1666675.555560.0000–良品1.000000.1666676.000000.0000–芯片不良0.942760.1666675.657140.0000–整体0.957450.1180698.109230.000021/76INPUTTYPEPROCESSOUTPUT•原材料数量C•原材料品质C•原材料存放U•原材料运输C芯片不良焊接不良•人员操作•锡膏印刷厚度C•贴片准确率U•仪器接