TQC-0104QC七大手法应用实务070914

PreparedbyF.Chen24thSep.05rev:C22ndMarch.07rev:DQC七大手法應用實務•Method1:查檢表---------查檢集數據•Method2:柏拉圖---------柏拉抓重點•Method3:特性要因圖-----魚骨追原因•Method4:直方圖---------直方顯分布•Method5:管制圖---------管制找異常•Method6:散布圖---------散布看相關•Method7:層別法---------層別作解析QC七大手法Method1:查檢表(CheckSheet)定義:為了便於收集數據而設計的表格，在對於工作現場之事物加以觀測、記錄及收集數據，如：作業前點檢、機器保養點檢、管理用點檢、生產狀況查核等，查檢表種類:點檢用查檢表:簡單的查檢表就是備忘錄,將要進行查看的工作項目一項一項地整理出來,然後定期或定時檢查.記錄用查檢表:為了便於收集數據,使用簡單記號填記並予統計整理,以作進一步分析或作為核對,檢查之用的一種表格或圖表.功用:通常是利用查檢表來了解現狀或收集數據以作分析之用.以及製程管理用.對於查檢製造方法，了解甚麼地方問題最多，或每天工作重點必需要固定做到以防遺漏，或調查產品的那一方面不良最嚴重等，都有很大幫助，並可利用此表做為日後管理及分析改善的工具。點檢用查檢表目的記錄資料相關條件查檢項目確定查檢方式查檢表設計步驟:1.明確目的2.決定查檢項目3.決定抽檢方式4.決定查檢方式5.設計表格實施查檢6.記錄資料相關資料教導及查核記錄用查檢表1.查檢內容要使工作現場的人員了解，並能作在職訓練。2.需明確查檢責任者由誰來做。3.對事實、現物的觀查要客觀、詳細。4.發現的現況要當場記錄。5.根據記錄作成數據及統計圖。6.盡快將發現的情況,向主管階層報告。7.了解現況要馬上採取對策。8.有了對策要立即採取行動。9.查檢的結果,有關人員必需了解。使用方法:Method2:柏拉圖(ParetoDiagram)定義:根據收集的數據,以不良原因,不良狀況,發生現象有系統地加以項目別(層別)分類,計算出各項目別所產生的數據(如不良率,損失金額)及所占的比例,再按照大小順序排列,再加上累積值的圖形.功用:從眾多解決的問題中,找到幾個影響較大的要因,並加以處理及控制,就可以解決問題80%以上.提供了我們沒法面面俱到的狀況下去抓重要的事情關鍵的事情,而這些事情又不是靠直覺判斷得來的,而是有數據依據的並用圖形來加強表示.柏拉圖設計步驟:1.將要處置的事以狀況(現象)或原因加以層別2.縱軸可以表示件數,不良率,但最好以金額表示比較強烈.3.決定搜集資料的期間,自何時至何時,作為柏拉圖資料的依據,期間盡可能定期.4.各項目依照合計之大小順位自左至右排列在橫軸上5.繪上柱狀圖6.連接累積線不良項目不良率累積不良率影響度累積影響度不良項目不良率累積不良率影響度累積影響度空焊30430449%49%空焊22622646%46%破損/掉落9239615%64%短路錫橋8631218%64%DIP不良6546111%75%破損/掉落5937112%76%短路錫橋565179%84%DIP不良5442511%87%少錫505678%92%少錫354607%94%其他506178%100%其他274876%100%合計617100%合計487100%9月度(改善前)304926556505049%64%75%84%92%100%0100200300400500600空焊破損/掉落DIP不良短路錫橋少錫其他不良率(ppm)0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%累積影響度(%)10月度(改善後)226865954352746%64%76%87%94%100%0100200300400500600空焊短路錫橋破損/掉落DIP不良少錫其他不良率(ppm)0%20%40%60%80%100%120%累積影響度(%)P產品9~10月度MLB實裝不良比較降低130ppm品質提昇26%說明:不良率由九月份(改善前)617ppm降低至十月份(改善後)487ppm,,降低了130ppm使用方法:柏拉圖是以數據、項目分類,如:不良損失金額、不良件數、缺點數等(X軸)以及要因別、現象別、製品別、品種別等(Y軸),依其大小順序排列的條圖,對現場管理及監督者而言,由柏拉圖可看出下列各項問題:•那一項目問題最大。•問題大小排列一目了然。•各項目對整體所占份量及其影響程度如何。•減少不良項目對整體效果的預測及評估。Method3:特性要因圖(CharacteristicDiagram)定義:將造成某項結果的眾多原因,以系統的方式圖解之,亦即圖表來表達結果(特性)與原因(要因)之間的關系.因其形狀象魚骨,又稱魚骨圖.魚骨圖設計步驟:1.決定問題(或品質)的特性.2.準備適當的紙張,匯制特性要因圖的骨架.3.把原因(製程特性)分類成幾個大類,每個大類劃於中骨處.4.探討大原因的原因,再細分為中,小原因,將其記入小骨及支骨上.5.決定影響問題點之原因的順序.6.記載所根據的條件.品質特性機器物料人員材料方法其它使用方法:1.改善解析用:改善品質,提昇效率,以降低成本為目標,進行現狀分析掌握重要問題點。2.制定標準用:為制定或修改作業方法,管理項目及管理方法使用。3.尋求對策用:在特性要因圖標出不同影響程度記號,在各主要因都能掌握後,再作追求特性要因圖。4.追查原因用:客戶抱怨或有異常時,作為尋找原因,採取消除措施用。5.教育訓練用:透過討論來學習別人的經驗和技術。吃錫不良人材料方法機器環境氧化或露銅噴錫不均與零件大小不匹配兩邊不一致上有VIA孔PCB錫膏PAD有異物內距損傷受潮表面不潔過使用周期保養氧化零件過保固期腳歪有異物零件損壞被污染漏銅長短不一零件腳零件受潮零件形狀特殊庫存條件不佳零件尺寸不符耗材重復使用零件沾錫性差無塵布起毛金屬成份黏度高過使用周期助焊劑含量顆粒尺寸形狀先進先出內有雜質助焊劑精度不夠行程不足壓力太大印刷速度清潔重復印刷性真空脫模錫膏機變形壓力不當平行度不佳硬度角度不佳印刷速度過快刮刀水平刮刀開口尺寸開口方式張力不足材質開口與pad不符鋼板厚度開法不正確清洗鋼板坐標偏Clamp松動Table松動Feeder不良真空不暢吸嘴彎曲NozzleSizeerrorPartdata置件速度過快置件偏移熱傳導方式抽風溫度設定不當爐膛保養軌道速度過快冷卻過快溼度太大通風設備不好溫度高空氣中灰塵過多氣壓不足機器保養軌道變形鋼板阻塞上錫不均鋼板未及時清洗停機時間長手放散料新舊錫膏混用鋼板開口方式錫膏攪拌時間退冰時間粘度測試錫膏廠商的選擇爐溫曲線的測量profile斜率及時間錫膏被抹掉手撥零件錫膏選擇不當撿板舊錫膏的管制冰箱溫濕度訓練鋼板印刷后檢驗不夠仔細新員工操作不熟練工作態度鋼板擦拭方法手擦鋼板不及時未依sop攪拌錫膏缺乏品質意識零件掉落地上SOP心情不佳判定標準回焊爐輸送帶振動殘留物SMT空焊不良原因追查SMT空焊不良原因分析魚骨圖迴焊貼裝元件印刷腳變形引腳髒污電極氧化電極差異焊墊氧化殘綠油少錫無錫錫膏DIP重熔錫膏成份鋼板其他攪拌不足B-side重熔回溫不足升溫率過快降溫率過快貼裝偏位印刷參數第一階段調查問題點第二階段調查問題點第三階段調查問題點Conveyer振動成對焊點受熱溫差熱氣流迴旋Method4:直方圖(Histogram)定義:次數分配表,沿橫軸以各組組界為分界,組距為底邊,以各組次數為高度,在每一組距上畫一矩形,所匯成之圖形,根據所收集到的數據可計算出平均值,標準差,並可測知製程能力,調查是否混入兩個以上不同群體,測知其分配形態,訂定規格界限或和規格比較,很容易測出變異狀況1.測知製程能力。2.調查是否混入兩個以上不同群體。3.測知分配中心或平均值。4.測知分散範圍或差異。5.與規格比較計算不良率。6.測知有無假數據7.訂定規格界限。使用方法:-3σ-2σ-1σμ+1σ+2σ+3σ0.135%0.135%99.73%95.45%68.27%112NXXNiisNXXNii1平均值μ:描述品質特性值之集中位置標準差σ:描述品質特性值之分散程度Ca&Cp&Cpk比較1.制程准確度Ca=2×∣平均值－規格中心∣公差裕度2.制程精密度Cp=公差裕度6×標准差3.制程精確度Cpk=6×標准差∣公差裕度－2×中心偏移量∣或MIN∣上限－平均值∣,∣平均值－下限∣3×標准差直方圖設計步驟:1.搜集數據(50組以上)並記錄於紙上2.找出最大值(L)及最小值(S),並計算全距(R=L-S)3.定組數:K=√N一般對數據之分組可參照下表:4.定組距:H=R/K5.決定各組之上下組界最小一組下組界=最小值-測這值最小位數/2最小一組上組界=最小一組下組界+組距最小二組下組界=最小一組上組界依此類推6.計算各組的組中點各組組中點=(上組界+下組界)/27.作次數分配表8.制作直方圖9.記錄數據履歷等相關條件數據數組數50-1006-7100-2507-12250以上10-20功用:直方圖是調查工序能力的常用方法,通過觀察直方圖的形狀可以大致看出生產過程的狀況及質量特性值分布的情況.通過直方圖顯示的分布範圍B與公差T的比較,以及分布中心U與公差中心M是否重合或偏離程度可以判定工序能力能否滿足質量要求.TB應加以控制Ca0.25TB工序能力充足1.33Cp1.67TB工序能力沒有富足1.00Cp1.33TB工序能力過剩Cp1.67TB應加以調整0.25Ca0.50B工序能力沒有富足Cp0.67T前刮刀31組180165150135120LSLUSLProcessDataSample?N186StDev(Within)11.7473StDev(Overall)11.8481LSL110Target*USL190SampleMean159.83Potential(Within)CapabilityCCpk1.14OverallCapabilityPp1.13PPL1.40PPU0.85PpkCp0.85Cpm*1.14CPL1.41CPU0.86Cpk0.86ObservedPerformancePPM??LSL0.00PPM??USL0.00PPM?Total0.00Exp.WithinPerformancePPM??LSL11.09PPM??USL5110.92PPM?Total5122.01Exp.OverallPerformancePPM??LSL13.01PPM??USL5442.14PPM?Total5455.15WithinOverallProcessCapabilityofX1,...,X618516514512510520100LSLUSLWithinCCpk1.988Cp1.988CPL2.743CPU1.232Cpk1.232OverallCpm*Pp1.988PPL2.743PPU1.232Ppk1.232WithinOverall1851651451251051050LSLUSLWithinCCpk1.232Cp1.232CPL1.840CPU0.623Cpk0.623OverallCpm*Pp1.232PPL1.840PPU0.623Ppk0.623WithinOverall1851651451251051050LSLUSLWithinCCpk1.387Cp1.387CPL1.762CPU1.013Cpk1.013OverallCpm*Pp1.387PPL1.762PPU1.013Ppk1.013WithinOverall1851651451251051680LSLUSLWithinCCpk1.500Cp1.500CPL1.902CPU1.098Cpk1.098OverallCpm*Pp1.500PPL1.902PPU1.098Ppk1.098WithinOverall1851651451251051050LSLUSLWi