炉后QC外观检验培训

SMT生产车间炉后QC外观检验培训深圳超思维电子有限公司6月03日生产部Chip料假焊良好的CHIP料的焊点是上锡后形成25－75度的焊锡角。短路（连锡）出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。锡珠极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处。锡点破损和元件破损元件破损偏位多锡和少锡Chip料的上锡要求：在料的电极上不可以有明显的锡包。二极管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。其它元件上锡要求要求：1/4H=F=3/4HIC偏位IC脚上锡要求要求：D=3/4HBIOS上锡要求1.有明显的上锡弧度；2.上锡后不可有锡接触到元件本体。电阻反面，侧立和立碑CHIP电容的测立是可以接受的。IC脚的假焊1.IC脚不上锡；2.IC脚翘。红胶印刷后的外观（以0603为例）红胶PCB焊盘溢胶溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。溢胶造成少锡红胶水板的包装1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料；2.用好的气泡袋包装，用气泡作为缓冲，减少掉料的可能性。总之，胶水固定的料还没有焊接，因此没法承受过大的外力冲击，特别是相互碰撞，是包装时要特别留意的问题点。w標準≧20%ofw≧5MILS允收允收＜20%ofw＜5MILS拒收2W標準＞25%ofW＞8mils拒收≦25%ofW≦8mils允收w標準≦10%ofw允收≧10%ofw拒收WDDpointofcontact標準pointofcontact＞25%ofD≦25%ofW＞25%ofD25%ofD25%ofD允收＜25%ofDpointofcontact＜25%ofD＞50%ofW25%ofD25%ofD拒收2W標準≦25%ofW允收＞25%ofW拒收標準允收1/4拒收1/4標準允收1/5拒收1/5標準允收拒收標準允收0.2MM0603〈0.1mm0805以上〈0.2mm拒收0.2MM標準W大於W允收W拒收W標準允收平行拒收外露1.紅膠處於兩PAD正`中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4允收1.紅膠拉絲,沾在PAD上.拒收1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4允收1.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上拒收1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.N處小於等於L處的1/4NL允收1.N處大於等於L處的1/4NL拒收1.膠量面積占PAD與PAD間的50%標準1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4允收1.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/4拒收1.膠量面積占PAD與PAD間的50%標準1.膠量的面積達到PAD與PAD的1/4允收1.膠量的面積未達到PAD與PAD的1/4拒收