印制板设计规则检查说明(V1.0)_No_Lab

印制板设计规则检查说明V1.01印制板设计规则检查说明XXXX公司印制板设计规则检查说明V1.02修订记录日期修订人版本修订内容审核2011.05.16XXXV1.0新建文档XXX印制板设计规则检查说明V1.03目录1电气规则ELECTRICAL.........................................................................................51.1安全间距Clearance.........................................................................................51.2短路Short-Circuit............................................................................................81.3未布线网络UnroutedNet................................................................................81.4未连接引脚UnconnectedPin..........................................................................92制板规则MANUFACTURING..............................................................................102.1最小环宽MinimumAnnularRing...................................................................102.2最小夹角AcuteAngle....................................................................................102.3钻孔尺寸HoleSize........................................................................................102.4孔到孔的间隙HoletoHoleClearance...........................................................122.5最小阻焊桥MinimumSolderMaskSliver......................................................132.6器件焊盘上的丝印SilkscreenOverComponentPads...................................132.7丝印到丝印间隙SilktoSilkClearance..........................................................142.8网络天线NetAntennae.................................................................................143布局规则PLACEMENT.......................................................................................153.1元件安全间距ComponentClearance............................................................153.2元件高度Height.............................................................................................164布线规则ROUTING.............................................................................................174.1布线宽度Width..............................................................................................174.2布线过孔类型RoutingViaStyle....................................................................184.3差分对布线DifferentialPairsRouting............................................................20印制板设计规则检查说明V1.045表贴式元件规则SMT...........................................................................................245.1表贴式焊盘引线长度SMDToCorner............................................................245.2表贴式焊盘与内电层的连接间距SMDToPlane............................................245.3表贴式焊盘引出线收缩比规SMDNeck-Down...............................................246人工检查项...........................................................................................................266.1敷铜设置........................................................................................................266.2大电流导通....................................................................................................266.3光学定位点....................................................................................................276.4版本标注........................................................................................................28印制板设计规则检查说明V1.051电气规则Electrical1.1安全间距Clearance1.1.1规则说明主要用来设置PCB设计中的导线、焊盘、过孔及敷铜等导电对象之间的最小安全间距。设置参数如下，最小间距MinimumClearance：用于设置所需的最小间距值（默认值为10mil）。连接检查ConnectiveChecking：下拉选项如下，仅用于不同的网表（默认）DifferentNetsOnly(default)；相同的网络SameNetOnly；任何网络AnyNet；1.1.2设计考虑每一层上导线间间距应尽可能加大。耐压考虑导线间距还跟导线间允许的电压和导线间电压差有关系，由于导线间耐压不止跟导线间距有关系，还跟基板类型、涂覆层、环境条件等因素有关系，同时还取决于特定的安全规则，因此，不能根据导线间电压给出通用的要求来限制导线间距。若印制板在应用时对安全性有要求，应遵循电压与距离的有关规定。当未规定安全规则或无实际经验时，可参照图1-1-1的曲线所给出的数据。[1]印制板设计规则检查说明V1.06图1-1-1电压与导线间距的关系导线、导电图形、导电材料之间最小间距符合表1-1-1规定。[2]印制板设计规则检查说明V1.07表1-1-1导线电气间距加工限制上海欣丰卓群电路板有限公司的加工极限能力如表1-1-2、1-1-3（最小导体宽度与间距）。[3]印制板设计规则检查说明V1.08表1-1-2内层最小导体宽度与间距表1-1-3外层最小导体宽度与间距1.2短路Short-Circuit1.2.1规则说明设定在电路板上的导线是否允许短路。设置参数如下，允许短路AllowShortCircuit：用于描述目标网络是否可以被短路，假设两个不同的网络可以被短路，例如设计中两个系统的地连接时，就应该确保这一选项被使能（默认值为不使能）。1.2.2设计考虑通常选择不允许，如有特殊的设计需要将不同网络短路连接，则可以对允许短路的网络进行特殊指定。1.3未布线网络UnroutedNet用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的网络，该网络上已经布的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。印制板设计规则检查说明V1.091.4未连接引脚UnconnectedPin用于检查指定范围内的元件引脚是否连接成功。印制板设计规则检查说明V1.0102制板规则Manufacturing2.1最小环宽MinimumAnnularRing2.1.1规则说明用于设置最小环形布线宽度，即焊盘或过孔与其钻孔之间的直径之差。设置参数如下，最小圆环尺寸（x-y）MinimumAnnularRing(x-y)：焊盘或过孔周边圆环的最小值（默认值为10mil）。2.1.2设计考虑PCB委托加工厂加工能力：直径2mm以下0.15mm；直径2mm以上0.20mm2.2最小夹角AcuteAngle2.2.1规则说明用于设置具有电气特性布线之间的最小夹角。针对锐角会导致制板过度蚀刻问题。设置参数如下，最小夹角MinimumAngle：指定同一网表上布线间所允许的最小夹角（默认值为60°）。2.2.2设计考虑铜膜线都是用铜箔刻出来的，如果夹角值过小，会造成恶劣的影响。一方面会导致拐角尖端被蚀刻掉的情况发生，不利于电路板的制作；另一方面会导致传递信号的质量恶化。因此需要限制铜膜线夹角的最小值，一般来说，尽量使锐角限制规则的夹角不小于90°。2.3钻孔尺寸HoleSize印制板设计规则检查说明V1.0112.3.1规则说明指定在设计中的焊盘或过孔的最大和最小的孔的尺寸。孔的尺寸是指在制造过程中焊盘或过孔开孔的直径。设置参数如下，钻孔尺寸标注方法MeasurementMethod下拉选项如下，绝对尺寸标注Absolute为采用绝对尺寸标注钻孔直径。百分比标注Percent为采用钻孔直径最大尺寸和最小尺寸的百分比标注钻孔尺寸。最小尺寸Minimum：设置钻孔直径的最小尺寸。最大尺寸Maximum：设置钻孔直径的最大尺寸。2.3.2设计考虑设计时要考虑印制板制加工厂商的制造能力和设计所选用的元器件的管脚尺寸、定位孔尺寸。从经济角度考虑，在任何设计中，不同尺寸孔的种类应保持最少。非镀覆孔推荐的标称孔径及偏差见表2-3-1印制板设计规则检查说明V1.012表2-3-1标称孔径镀覆孔，板厚和孔径比最好应不大于3:1。大的比值会使生产困难，成本增加。由于导通孔内不插元件，所以它的孔径可以比元件孔的孔径小。当镀覆孔作为元件孔时，镀覆孔的最小孔径不能小于由表2-3-1的推荐值计算出的非镀覆孔的