元件封装形式

封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO-DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。序号封装编号封装说明实物图1BGA封装内存2CCGA3CPGACerAMIcPinGrid4PBGA1.5mmpitch5SBGAThermallyEnhanced6WLP-CSPChipScalePackageDIP（duALIn-linepackage）返回双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。序号封装编号封装说明实物图1DIP14M3双列直插2DIP16M3双列直插3DIP18M3双列直插4DIP20M3双列直插5DIP24M3双列直插6DIP24M67DIP28M3双列直插8DIP28M69DIP2M直插10DIP32M6双列直插11DIP40M612DIP48M6双列直插13DIP8双列直插14DIP8M双列直插HSOP返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。序号封装编号封装说明实物图1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作小外形封装,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1MSOP102MSOP8PLCC返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。序号封装编号封装说明实物图1PLCC202PLCC283PLCC324PLCC445PLCC84QFN返回QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。序号封装编号封装说明实物图1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1LQFP1002LQFP323LQFP484LQFP645LQFP806QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回序号封装编号封装说明实物图1QSO162QSO243QSO204QSO28SDIP返回收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。序号封装编号封装说明实物图1SDIP24M32SDIP28M33SDIP30M34SDIP42M35SDIP52M36SDIP56M37SDIP64M3SIP返回SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemONaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1SIP82SIP9SOD返回序号封装编号封装说明实物图1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923SOJ返回序号封装编号封装说明实物图1SOJL282SOLJ183SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44SOP返回序号封装编号封装说明实物图1SOP14引脚间距1.272SOP16引脚间距1.273SOP18引脚间距1.274SOP20引脚间距1.275SOP28引脚间距1.276SOP32引脚间距1.27SOT返回序号封装编号封装说明实物图1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT1437SOT2238SOT239SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89SSOP返回SSOP（ShrinkSmall-OutlinePackage）窄间距小外型塑封。序号封装编号封装说明实物图1SSOP20GullWingFine-Pitch2SSOP243SSOP344SSOP365SSOP446SSOP487SSOP568SSOP-EIAJ-16L9SSOP-EIAJ-20L10SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO-Device返回序号封装编号封装说明实物图1D2PAK2TO-1003TO-1264TO-1275TO-186TO-2027TO-2148TO-2159TO-21810TO-22011TO-236AB12TO-24313TO-24714TO-25315TO-25716TO-26117TO-263-218TO-263-319TO-263-520TO-263-721TO-26422TO-26823TO-27624TO-325TO-3926TO-527TO-5228TO-6629TO-7230TO-7531TO-7832TO-833TO-834TO-8435TO-8736TO-8837TO-89TQFP返回序号封装编号封装说明实物图1TQFP-1002TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487TQFP-648TQFP-809TQFP-EXP-PAD-10010TQFP-EXP-PAD-64TSSOP,薄小外形封装返回序号封装编号封装说明实物图1TSSOP14薄小外形封装2TSSOP16薄小外形封装3TSSOP20薄小外形封装4TSSOP24薄小外形封装5TSSOP24薄小外形封装6TSSOP48薄小外形封装7TSSOP56薄小外形封装8TSSOP8薄小外形封装9TSSOP-EXP-PAD-20L薄小外形封装10TSSOP-EXP-PAD-28L薄小外形封装11TSSOP-TSOP-II薄小外形封装