品质管理参数表

文件相關表格資源名稱作用1.1WKIC-DCEC-011.1.1進車間前准備防靜電手環與防靜電鞋測試記錄(每班2次)所有手環鞋子要點檢、合格才可進車間1.1.2物料與設備的管理ESD稽查報告小心靜電包裝料、設備接地同重要1.1.3線上的控制防靜電工作區防靜電效能檢查記錄手環指套常自檢、不戴手套不摸板1.2溫度濕度控制了、印刷錫漿品質好1.2.1生產車間溫濕度HAND-WORK-61SMT工廠溫度&相對濕度記錄表質檢18~30度，30~75%，早晚9：00各1次1.2.2物料倉庫溫濕度HAND-WORK-61SMT物料儲存倉溫度&相對濕度記錄表質檢18~30度，30~75%，每9：00AM量1次1.2.3光照強度與噪聲分貝ENVI-MANU-011.2.4異常處理溫度&相對濕度異常記錄表溫度濕度超范圍，趕快找人去處理1.3ROHS-MANU-01ROHSChecklistforPCBAProce質檢每月1次檢查1.3.1物料倉控制HAND-WORK-93ROHS產品綠標簽，分開擺放看得見1.3.2線上產品控制HAND-WORK-93綠流程紙是關鍵，代表成品是無鉛1.3.3線上工具夾具控制HAND-WORK-93用料、夾具與工具，ROSH標記要明顯1.4ENVI-WORK-021.4.1儲存與標識安全標簽1.4.2正確使用與防護ENVI-WORK-022.12.1.1標識SYST-IDEN-01機器編號&校驗標簽檢查量具、機器的校驗標簽2.1.2設備儀器校驗SYST-CALI-012.1.3正常保養維護SYST-MAIN-012.1.4機械房保養每日/每周保養記錄2.1.5生產保養2.1.6工程保養2.1.7工具、夾具是否不良檢查夾具等是否有損壞與數量不足2.1.8設備設置是否正確生產操作指引品質管理參數表化學品控制2.生產前准備工作SMT設備、工具與夾具工作任務名稱ROHS控制1.SMT車間環境管理ESD控制SMT溫濕度與聲光度2.22.2.1准備換線SMT換線換班確認項目表2.2.2領取相應的文件照著文件來做事，我做的產品高品質2.2.3產品正式文件文件領用登記表質檢2.2.4產品輔助文件2.2.5VisualAid2.2.6檢查TVN文件也有更換時，細看那臨時的通知2.2.7檢查FAR並通知工程師跟進STAT-WORK-03FAR質檢上次產品有不良，拿FAR找工程師去2.2.8檢查ControlPlan2.32.3.1直接物料2.3.2收發物料與備料2.3.3物料申請HAND-WORK-79物料請求表生產計劃一到手，物料請求跟著走2.3.4物料轉倉HAND-WORK-79大倉庫轉料到SMT，填轉倉單要切記2.3.5物料入賬、上貨架WKIC-SMMM-01物料管理軟件指引2.3.6生產領料HAND-WORK-79從物料倉裡拿料2.3.7PMC開LOT紙2.3.8PE確認LOT紙2.3.9按生產計數表備料生產計數表包含位置、IQCLot#2.3.10將IQCLot記入生產2.3.11管裝元件標識追溯SMT問題記錄小管包裝無標識，拉長監督寫上去2.3.12單卷物料分剪成條紅色異常卡單卷物料分多卷，拉長核對才保險2.3.13開流程紙產品流程紙留意數量不適合工序之標識2.4WKIC-SMCF-01N/A留意間距，且P/N正確2.4.1用合格飛達正常作業飛達好壞要挑選，未維修的害人不淺2.4.1不合格飛達處理Feeder履歷表要修飛達找工程，履歷表簽名才完成2.4.1物料上Tray元件上Tray對極性，進機方向要小心2.4.1BGA等濕敏感元件盡量在臨近貼片機開機前拆包裝2.4.1小PCB、大電感等特別留意方向2.5產品流程紙文件准備物料准備元件上飛達架或TrayPCB准備2.5.1核對PCBP/N與Rev產品流程紙PCB編號與版本，核對流程紙很要緊2.5.2貼高溫膠紙WKIC-SMTP-01金手指易沾錫刮花，全靠膠紙保護它2.5.3進烘烤箱WKIC-SMBK-01烘烤時間記錄表烘烤時間與溫度，每次進出要記錄2.5.4QC巡檢QUAL-WORK-CW烘烤溫度記錄表質檢白班夜班各2次，溫度正常靠得住2.5.5不良品處理SYST-NONC-01SMT問題記錄&FAR&MRB&CAR質檢板子起泡或燒焦，拿出隔離並上報2.5.6PCB上板架材料上托板與板架2.5.7准備相應托板產品輔助文件照著文件找托板，任何錯誤我不犯2.5.8調節板架寬度WKIC-SMPM-01手拿托板調寬度，松緊適度才算數2.5.9將PCB裝入托板WKIC-SMPM-01裝板時刻戴手套，板不髒來品質高2.5.10將產品放入板架WKIC-SMPM-01產品流程紙2.5.11板架上生產線WKIC-SMML-01產品流程紙將已裝PCB的板架上到送板機中2.6QUAL-WORK-CW2.6.1錫漿貼標簽N/A錫漿使用標簽錫漿瓶子貼標簽，不管到哪容易辨2.6.2錫漿儲存與准備WKIC-SMSC-01設備溫度記錄(8：00，14：00,22:00各一次)質檢錫漿儲存要低溫，每天量度有保證2.6.3錫漿回溫、編號與使用WKIC-SMSC-01錫漿使用記錄表錫漿回溫才好用，用時還需記時間2.6.4間接物料化學品，膠紙，手套，指套，無塵紙等QUAL-WORK-BX印刷錫漿3.1.1核對流程紙P/N、Lot#、數量3.1.2安裝鋼網3.1.3確認鋼網錫漿網更換記錄表編號與版本3.1.4鋼網管理3.1.5新鋼網驗收造冊WKIC-SMSM-01錫漿網使用記錄工程驗收與編號，釘牌標識不能少3.1.6檢查外觀與張力WKIC-SMSM-01錫漿網使用記錄使用前後要登記，外觀張力別忘記3.1.7清洗鋼網WKIC-SMSM-02錫漿網使用記錄印刷中途與印刷後3.1.8QC檢查QUAL-WORK-BX錫漿網張力抽查記錄表質檢每天抽檢1張網，測量張力不能忘3.1.9鋼網報廢WKIC-SMSM-01錫漿網使用記錄3.1.10安裝刮刀3.1.11確認刮刀3.1.12刮刀管理3.1.13新刮刀驗收造冊錫漿儲存與准備3.印刷工序3.1.14檢查外觀與強度3.1.15清洗刮刀WKIC-SMCL-02N/A3.1.16刮刀報廢3.1.17測試刮刀與錫漿網3.1.18調節軌道寬度WKIC-SMCA-01SMT換線換班確認項目表3.1.19安裝頂針，調整PCB定位3.1.20安裝錫漿網與刮刀3.1.21測試錫漿網與刮刀高度3.1.22檢查刮刀行程與網孔面積3.1.23確認錫漿3.1.24確認錫漿P/N，有效期錫漿網更換記錄表錫漿出錯最大禍，仔細核准勝算多3.1.25不良品處理SYST-NONC-013.1.26印刷控制WKIC-SMSP-013.1.27印刷程序准備WKIC-SMMS-013.1.28印刷程序調用產品輔助文件錫漿網更換記錄表3.1.29將錫漿放上鋼網3.1.30首件確認QUAL-WORK-BX錫漿網更換記錄表錫漿高度(10點)、覆蓋率與位置3.1.31正常作業與自檢包括機器自檢與員工自檢3.1.32添加錫漿若機器不能自動處理，則定期添加3.1.33印刷異常處理WKIC-SMSP-01印刷異常處理記錄3.1.34QC巡檢QUAL-WORK-BXXBar-RChart&SMT制程品質檢查記錄質檢每4小時做1次控制圖，每小時巡拉1次3.1.35不良品處理WKIC-SMCI-02印刷不良品處理流程卡&PCB清洗記錄3.1.36鋼網擦拭頻率產品輔助文件3.1.37機器自動擦拭3.1.38人工手動擦拭錫漿網清洗記錄表3.1.39間接物料管理WKIC-SMSP-01N/A無塵紙，IPA等3.1.40PCB暫存放(己印錫漿)留意密封性能，進板時不撞板與重疊板點膠以防止焊接時產品移位4.1.1膠水准備4.點膠(可選工序)4.1.2機器點膠點膠位置與膠量4.1.3機器設定4.1.4對VisualAid檢查膠量4.1.5手動點膠點膠位置與膠量4.1.6QC巡檢點膠位置與膠量4.1.7不良品處理點膠板不能重疊，盡快噴特種清潔劑WKIC-SMPP-01將元件置放在PCB上5.1.1機器貼片5.1.2物料上機器5.1.3卷裝飛達、管裝IC上機5.1.4貼片程序准備WKIC-SMMS-015.1.5飛達List制作與確認5.1.6貼片程序調用產品輔助文件自動拾放程式更換記錄表5.1.7核對飛達ListWKIC-SMSV-01更換物料記錄表電腦程序、實物、飛達站位5.1.8Tray裝IC、小PCB等上機Tray盤不可有變形，物料方向要小心5.1.9打膠紙板與首件WKIC-SMSV-01用錯物料也大禍，實物文件要允合5.1.10准備托板產品輔助文件5.1.11調節軌道寬度WKIC-SMCA-01SMT換線換班確認項目表5.1.12確認頂針與定位針SMT換線換班確認項目表5.1.13膠紙板測試產品正式文件自動拾放程式更換記錄表元件位置與測值5.1.14貼片外觀檢查(有錫漿)IPC-A-610自動拾放程式更換記錄表5.1.15正常生產與自檢IPC-A-610元件引腳不偏離焊盤處5.1.16QC巡檢QUAL-WORK-BXSMT制程品質檢查記錄質檢每小時巡拉1次5.1.17品質不良處理SYST-NONC-01SMT問題記錄&FAR&停線通知單質檢5.1.18拋料處理WKIC-SMPP-01吸料異常處理記錄&SMT問題記錄&RM5.1.19生產中接換物料WKIC-SMPP-015.1.20交叉核對更換物料記錄你對我對拉長對，核實物料別大意5.1.21空卷核對空卷要檢才拋棄，曾經好料也浪費5.1.22機器置放不當手動修正移動物料不仔細，過爐才知道一堆5.貼片5.1.23手擺元件WKIC-SMHP-01手擺元件或手插帶針腳元件5.1.24機器不能置放而手擺SMT手擺元件記錄表&物料標識卡用錯物料經常事，極性位置也不對5.1.25PCB暫存放(己貼片待焊)留意密封性能，進板時不撞板與重疊板WKIC-SMRS-01高溫熔化錫漿焊接元件6.1.1爐溫程序准備6.1.2工程部准備爐溫與VisualAiWKIC-SMMS-016.1.3QA爐溫曲線VisualAidQUAL-WORK-01爐溫測試對照表6.1.4QC測試QUAL-WORK-01爐溫測試對照表質檢每星期測量1次6.1.5爐溫程序調用產品輔助文件IR爐程序核對記錄表爐溫程序多相似，調錯就成大件事6.1.6准備托板產品輔助文件IR爐程序核對記錄表6.1.7調節軌道寬度WKIC-SMCA-01SMT換線換班確認項目表6.1.8核對VisualAidSMT換線換班確認項目表程序名、溫區、鏈速6.1.9首件回流焊接WKIC-SMSV-01再流焊接首件檢查記錄6.1.10正常作業與自檢6.1.11QC巡檢SYST-PROC-03CChart&SMT制程品質檢查記錄質檢每小時巡拉1次6.1.12不良品處理HAND-WORK-66FAR&停線單&MRB&CAR6.1.13軌道運作異常處理軌道異常就卡板，爐內燒焦損失慘WKIC-SMBC-01N/A冷卻從爐裡出來的PCB7.1.1調節軌道寬度WKIC-SMCA-01SMT換線換班確認項目表7.1.2冷卻效果檢查PCB需冷卻至Tg以下，約100度以下7.1.3軌道運作異常處理SYST-CORRO01WKIC-SMAI-01檢查過爐後外觀8.1.1核對流程紙P/N、Lot#、數量8.1.2AOI程序准備WKIC-SMMS-018.1.3測試金樣板AOI金樣板檢查記錄表每天2次8.1.4准備托板產品輔助文件8.1.5調節軌道寬度WKIC-SMCA-01SMT換線換班確認項目表6.回流焊接7.PCB板冷卻8.AOI檢查8.1.6調整框架寬度與間距8.1.7AOI程序調用產品輔助文件換線確認表8.1.8驗證AOI程序驗證AOI程序記錄表只測試新程序8.1.9不良品處理8.1.10產品隔離8.1.11不良品維修站確認RepairStation產品檢查記錄表&返修8.1.12自動收板WKIC-SMUL-01把AOI檢查OK的板收進板架裡WKIC-APXI-019.1