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--I--II本设计使用STC89C52单片机作为主控制模块,利用简单的外围电路来驱动1-Wire总线,利用1-Wire总线协议,实现了多点温度和湿度的精确测量。利用STC89C52单片机本身强大的功能和内部RAM资源,可以很方便的实现单片机与PC机间的数据传输,并能利用软件方便的逻辑判断实现了1-Wire总线的ROM搜索,实现了测温器件18B20的枚举,实现了无人干预的测温点的动态裁剪,所以本设计具有很强的现实应用性。另外,本系统的湿度检测没有完成。本文从1-Wire总线的原理入手,详细阐述了1-Wire总线的ROM搜索过程,以及硬件电路的设计、计算和软件的算法。关键词:DS18B20;单片机MCU;串行传输SerialDataTransfer;单总线1-wireinterface第1章绪论1.1选题背景防潮、防霉、防腐、防爆是粮库日常工作的重要内容,是衡量粮库管理质量的重要指标。它直接影响到储备物资的寿命和工作可靠性。为保证日常工作的顺利进行,首要问题是加强仓库内温度的监测工作,因为温度的升高,就意味着粮库内的有氧呼吸的加强,就意味着马上就要发生腐烂霉变。因此我们需要一种造价低廉、使用方便且测量准确的温度测量仪。在我们的印象中,温度的测量不外乎由传感器、放大器、数码显示、报警器等单元组成。但是通过实际的考察,现实的系统根本不是这个样子:由于粮食要定期的通过熏蒸来除虫、防鼠,熏蒸药剂具有高毒性,高腐蚀性,人员根本不能随意接触到仓内设备,更不要说通过数码管的--III显示和报警器来及时发现温度的异常变化,同时出于防爆的要求,在仓库内部的系统,是完全密封的,并被充入低氧高氮的气体,平时人员根本不能及时进入。因此现在的监控系统都是由计算机监控,采用专用组态软件、单片机及数字传感器组成的,具有500-1000个测温点的,网络化的数字式温度检测的系统。下图展示了一种可能的结构图1.1现场采集站通过一线牵采集模块,对粮仓的温度进行测量采集,每个粮仓约有200点模拟量输入(温度)并根据粮食的情况对现场进行湿度检测。现场控制站现场控制站可用西门子PLC控制现场输送机、提升机、电动闸门、通风机的启动运行,以及报警等功能的反馈信号,实现自动化控制。上位机上位机运行组态通用工业过程监控软件,对现场的设备进行监控、--IV并对仓库温湿度进行巡回检测。并生成动态画面、报表、报警、曲线等数据管理功能。这就要求我们必须设计一种高可靠,高一致性,基本免维护,可自由增减测温点,并具有和计算机联网交换数据的能力的测温组件。1.2设计过程及工艺要求根据实际的需求,我们提出了测温组件的基本功能,需要说明的是,在这里你看不到传统的温度显示功能,因为实际上工作人员根本不可能到现场去记录温度的显示。同时增加了组件的测温点免维护自由增减功能,以适应系统的规模的自由裁剪。1.2.1基本功能检测温度测温点免维护自由增减过限指示与计算机通讯1.2.2主要技术参数温度检测范围:-40℃-+60℃测量精度:0.5℃报警方式:闪动的LED指示灯通讯方式:RS2329600,N,8,1--V第2章系统总体设计本设计是以STC89C52为基本系统核心的一套检测系统,其中包括、单片机、复位电路、温度检测、过限指示、通讯接口、系统软件等部分的设计。图2.1系统总体框图2.1温度传感器的选择方案一:采用热电阻温度传感器。热电阻是利用导体的电阻随温度变化的特性制成的测温元件。现应用较多的有铂、铜、镍等热电阻。其主要的特点为精度高、测量范围大、便于远距离测量。铂的物理、化学性能极稳定,耐氧化能力强,易提纯,复制性好,工业性好,电阻率较高,因此,铂电阻用于工业检测中高精密测温和温度标准。缺点是价格贵,温度系数小,受到磁场影响大,在还原介质中易被玷污变脆。按IEC标准测温范围-200~650℃,百度电阻比W(100)=1.3850时,R0为100Ω和10Ω,其允许的测量误差A级为±(0.15℃+0.002|t|),B级为±(0.3℃+0.005|t|)。铜电阻的温度系数比铂电阻大,价格低,也易于提纯和加工;但其电阻率小,在腐蚀性介质中使用稳定性差。在工业中用于-50~180℃测--VI温。方案二:采用AD590。采用AD590,它的测温范围在-55℃~+150℃之间,而且精度高。M档在测温范围内非线形误差为±0.3℃。AD590可以承受44V正向电压和20V反向电压,因而器件反接也不会损坏。使用可靠。它只需直流电源就能工作,而且,无需进行线性校正,所以使用也非常方便,接口也很简单。作为电流输出型传感器的一个特点是,和电压输出型相比,它有很强的抗外界干扰能力。AD590的测量信号可远传百余米。综合比较方案一与方案二,方案二更为适合于本设计系统对于温度传感器的选择。方案三:采用DS18B20。DS18B20数字温度传感器,测温范围-55℃~+125℃,固有测温分辨率0.5℃。具有独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点测温。工作电源:3~5V/DC。在使用中不需要任何外围元件;测量结果以9~12位数字量方式串行传送。综合比较方案二与方案三,方案三更为适合于本设计系统对于温度传感器的选择。2.2信号采集2.2.1DS18B20基本知识DS18B20数字温度计是DALLAS公司生产的1-Wire,即单总线器件,具有线路简单,体积小的特点。因此用它来组成一个测温系统,具有线路简单,在一根通信线上可以挂很多这样的数字温度计,十分方--VII便。2.2.2DS18B20产品的特点(1)、只要求一个端口即可实现通信。(2)、在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。(3)、实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。(4)、测量温度范围在-55。C到+125。C之间。(5)、数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。(6)、内部有温度上、下限告警设置。2.2.3DS18B20的引脚介绍TO-92封装的DS18B20引脚排列见图2.2,其引脚功能描述见表2.1。图2.2DS18B20引脚(底视图)表2.1DS18B20详细引脚功能描述序号名称引脚功能描述1GND地信号2DQ数据输入/输出引脚。开漏单总线接口引脚。既可以用在寄生电源下,也可以向器件提供电源。3VDD可选择的VDD引脚。当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。--VIII2.3信号分析与处理由于DS18B20采用的是1-Wire总线协议方式,即在一根数据线实现数据的双向传输,而对STC89C52单片机来说,硬件上并不支持单总线协议,因此,我们必须采用软件的方法来模拟单总线的协议时序来完成对DS18B20芯片的访问。由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据,因此,对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了几种信号的时序:初始化时序、读时序、写时序。所有时序都是将主机作为主设备,单总线器件作为从设备。而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始,如果要求单总线器件回送数据,在进行写命令后,主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是低位在先。2.3.1单总线的实现(1)DS18B20的复位时序图2.3DS18B20的复位时序DS18B20的读时序对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。--IXDS18B20的读时序是从主机把单总线拉低之后,在15秒之内就得释放单总线,以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在完成一个读时序过程,至少需要60us才能完成。图2.4DS18B20的读时序(2)DS18B20的写时序对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同,当要写0时序时,单总线要被拉低至少60us,保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确采样IO总线上的“0”电平,当要写1时序时,单总线被拉低之后,在15us之内就得释放单总线。图2.5DS18B20的写时序2.3.2DS18B20的使用DS18B20内部结构--X图2.6DS18B20内部结构DS18B20测温原理如图2.7所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图2.7中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1的预置值。--XI图2.7DS18B20的测温原理DS18B20有4个主要的数据部件:(1)光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位(28H)是产品类型标号,接着的48位是该DS18B20自身的序列号,最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。(2)DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。--XII图2.8DS18B20温度值格式这是12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。(3)DS18B20温度传感器的存储器DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。(4)配置寄存器该字节各位的意义如下:图2.9配置寄存器低五位一直都是1,TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0,用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20出厂时被设置为12位)--XIII图2.10温度分辨率设置表(5)高速暂存存储器高速暂存存储器由9个字节组成,其分配如表5所示。当温度转换命令发布后,经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后,数据格式如图2.9所示。对应的温度计算:当符号位S=0时,直接将二进制位转换为十进制;当S=1时,先将补码变为原码,再计算十进制值。图2.10是对应的一部分温度值。--XIV图2.11DS18B20暂存存储器分布根据DS18B20的通讯协议,主机(单片机)控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位操作,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒,然后释放,当DS18B20收到信号后等待16~60微秒左右,后发出60~240微秒的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。ROM、RAM指令如下图所示:--XV图2.12ROM、RAM指令表2.3.3DS18
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