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电子技术电子元器件基本知识电子元器件的种类繁多,一般电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管和集成电路等。(一)电阻器1.电阻器的种类电阻器的种类很多,按材料分类有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和热敏电阻等;按结构形式分类有固定电阻、可变电阻(电位器)等;按特性分类有高阻、高压、高频、高功率、高精度、高稳定性以及各种敏感型电阻器(如热敏电阻、光敏电阻、压敏电阻和温敏电阻等)。2.电阻器的额定功率电阻器在交、直流电路中长期连续工作所允许消耗的最大功率,称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率亦有标称值,常用的有1/8,1/4,1/2,1,2,5,10,20W等。3.色环标志法电阻器的电阻值和误差一般用数字直接标志,较小功率碳膜电阻器的电阻值和误差常用色环标志。在电阻上有三道或四道色环,紧靠电阻器外端的是第一道色环,表示电阻值的最大一位数字;第二道色环表示电阻值的第二位数字;第三道色环表示电阻值末尾有几个零;第四道色环表示电阻值误差。色环颜色所代表的数字及意义见表(二)电容器1.电容器的种类电容器的种类很多,按结构形式分类有固定电容、半可变电容和可变电容等;按介质分类有纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容、电解电容和玻璃轴电容等。色别第一色环/最大一位数第二色环/第二位数第三色环/倍乘数第四色环/误差棕11101±1%红22102±2%橙33103-黄44104-绿55105±0.5%蓝66106±0.25%紫77107±0.1%灰88108+20%-50%白99109-黑001-金-0.1±5%银--0.01±10%无色---±20%2.电容器的耐压电容器在电路中长期可靠地工作所能承受的最高直流电压,即为电容器的耐压值,又称电容器的额定直流工作电压。常用固定电容器的额定直流工作电压有1.6,4,6.3,10,16,25,32*,40,50,63,100,125*,160,250,300*,400,450*,500,630,1000V等(“*”者只限于电解电容器使用)。3.电容器的绝缘电阻由于电容器两极板间的介质并非绝对的绝缘体,故电容器的电阻值不是无限大。电容器两极板间的电阻,称为绝缘电阻或漏电电阻。漏电电阻愈小,漏电愈严重,能量消耗也愈大,则使用寿命愈短。4.电容器的滤波作用整流电路输出的脉动直流电中含有较大的交流成分,这种不平稳的直流电仅能供电镀、充电等要求不高的设备使用;对需要直流电压比较平稳的仪器、仪表、控制设备和通讯设备,则远不能满足要求。把脉动的交流电变为平稳的直流电,保留脉动电压的直流成分,尽量滤除它的交流成分,这就是滤波。(三)二极管1.二极管的型号与类型二极管的型号国产二极管的型号由五个部分组成,见表第一部分(数字)第二部分(拼音)第三部分(拼音)第四部分(数字)第五部分(拼音)电极数目材料与极性二极管类型二极管的序号规格号2----二极管A--N锗材料P-------普通管表示某些性能与参数上的差别表示同型号中的档别B--P锗材料W------稳压管C--N硅材料Z-------整流管D--P硅材料L-------整流堆E--化合物材料K-------开关管F-------发光管U-------光电管例:2CP12是N型硅制作的普通二极管。2CZ14是N型硅制作的整流二极管。2.二极管的类型二极管的种类很多,按用途分类有普通二极管,如2AP1~2AP10、2CP1~2CP20等,用于信号检测、取样、小电流整流等;整流二极管,如ZP、2CZ等系列,广泛使用在各种电源设备中做不同功率的整流;稳压二极管,如2CW、2DW等系列,用在各种稳压电源和晶闸管电路中;开关二极管,如2AK1~2AK4等,在电工设备中用于控制、开关电路中。按结构分类有点接触型和面接触型。按材料分类有硅二极管和锗二极管。锗二极管采用金属锗制作,它的正向电阻小、导通电压低约0.3V,一般制成点接触的小功率二极管,在电工设备中主要用于信号检测等。硅二极管采用材料来源充足的半导体单晶硅制作,它在反向电压下的漏电流比锗管小得多,但是通电电压较高约0.7V,在电工设备中主要用于整流。随着电子技术的发展,出现了种类繁多的各种新型二极管,表中只是列举了电工设备中常用的几种类型。二极管的主要参数(1)最大电流电流是指一定环境温度下,二极管长期工作允许的最大平均电流值。如超过此值,二极管容易损坏。(2)最高反向工作电压是指加在二极管上的反向电压最大允许值。如超过此值,二极管将被击穿。(3)反向电流是指二极管加上最高反向工作电压时流过的电流。反向电流愈小,二极管的单向导电性愈好。(四)三极管1.三极管的种类三极管的种类繁多,按材料与工艺分类有锗合金管和硅平面管,按用途分类有电压放大管、功率管和开关管;按频率分类有低频管和高频管;按功率分类有小功率管和大功率管;按结构与导电极性分类又有PNP型与NPN型。三极管的主要参数(1)电流放大系数三极管集电极电流Ic与基极电流IB之比值,称为共发射极直流电流放大系数,用β表示。三极管集电极电流的变化量△Ic与基极电流的变化量△IB之比值,称为共发射极交流电流放大系数,用β表示。在近似计算中β≈β,约为20~200。(2)极限参数有集电极最大允许电流ICM、集电极发射极击穿电压BVCEO和集电极最大允许耗散功率PCMO。使用时不能超过其极限值。(3)反向电流有集电极基极反向电流ICBO和集电极发射极反向电流(又称穿透电流)ICBO。反向电流会影响三极管的热稳定性,此值应愈小愈好。一般小功率锗管ICBO在几十微安以下,而小功率硅管则在1μA以下。常用电子元器件的测试电子元器件在使用中,必须经过严格的筛选,以确保电子产品及自动控制系统的质量。同时,为了鉴别电子元器件的质量情况,必须对电子元器件进行一系列的测试。这里主要介绍常用电子元器件的测试项目与方法,作为电子电路安装与调试的基础。(一)电阻器的测试测量电阻器一般使用万用表的欧姆档。测量时直接将表笔跨接在被测电阻器的两端,选择万用表中适当的量程,使指针尽可能超过尺的几何中心,以提高其测量的精确度。测试时,注意事项如下:1.严禁在带电状态下测量电阻,即测量前必须把电路的电源切断。2.测量前或每次更换量程档时,都应该重新调整欧姆档零点。若表头指针不能指零,说明表内电池电压太低,应即更换新电池。3.测量过程中,尽量不要使两表笔相接触,以免消耗表内电池。4.测量过程中,不允许用手同时触及被测电阻两端,以避免因与人体电阻并联而造成测量误差。5.用欧姆档测量电位器两端的电阻时,其阻值应与标称值相同。测中间滑动片与两端点间的电阻时,可缓慢地转动电位器的转轴,万用表的指针应平稳移动,不应出现停顿或跳动现象。检测电位器开关时,用万用表R×1档测“开”,指针读数应为零,用R×10K档测“关”,指针应不动。(二)电容器的测试电容器容量的测量,可用电容测量仪或万用电桥。几百皮法以下的小容量电容器可用高频Q表,但通常也可用万用表进行定性的质量检测。电容器绝缘电阻的测量,应根据其额定电压的高低分别选用万用表或兆欧表。由于一般电路对电容器容量的允许误差较宽,而用万用表能方便地检测电容器的质量情况,故采用万用表检测有较大的实用价值。(1)电解电容器的测试1、电解电容器漏电电阻的测试一般使用万用表的R×1k或R×100档。将黑表笔接电解电容器的“+”极,红表笔接电解电容器的“-”极,此时表头指针向顺时针方向偏转,然后逐渐地退到稳定的电阻数值时,该值即为电解电容器的漏电电阻值。(2)非电解电容器的测试非电解电容器漏电电阻的测试一般使用万用表的R×10K档。将表笔接至电容器的两电极,表头指针应先向顺时针方向跳动一下(5000PF以下电容器观察不到跳动,这时只能定性测试是否短路或严重漏电),然后逐渐地逆时针复原,即退回到R=∞处。如果不能复原,则稳定后的读数即为该电容器的漏电电阻值,一般约为几百至几千兆欧。漏电电阻值愈大,绝缘性能愈好。(三)二极管的测试用万用表作简易测试将万用表拨到R×100或R×1K量程档,两表笔分别反接和正接二极管的两端,即可分别得到大、小两个电阻值。电阻大的是二极管的反向电阻,此时黑表笔接的是二极管的负极,红表笔接的是二极管的正极,电阻小的是二极管的正向电阻,此时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的二极管的负极。如果测出的正向电阻值,锗管小于500Ω、硅管小于1KΩ,反向电阻值大于几百千欧时,表示二极管是好的;如果正反向电阻值均很小,表示二极管已短路;如果正反向电阻值均无穷大,则表示二极管已断路。(四)三极管的测试三极管也可用万用表作简易测试,测试时将万用表拨在R×100或R×1K档位置上。(1)基极和三极管类型的判别用万用表的两支表笔分别对三极管中的任意二个极进行正、反接测量各一次,如果在正、反接时测得的电阻均较大,则剩下的一个极即为基极。当基极确定后,用黑表笔接基极,红表笔分别接另外两个极,若测得的电阻均很大即为PNP型,若测得的电阻均很小则为NPN型。(2)发射极和集电极的判别用手指捏住基极和假设的集电极(注意二个极不能碰在一起),利用人体电阻在基极和假设的集电极间接上一个偏置电阻,然后用黑表笔与红表笔分别接集电极与发射极,万用表上即有一个电阻读数。如果假设的集电极极性正确,则万用表上电阻读数较小;如果假设的集电极极性不正确,则其电阻读数较大。用此法还可估算放大系数的β的大小,β愈大,电阻读数愈小。(3)判别硅管和锗管硅管PN结的正向电阻值约为1~10KΩ,反向电阻值大于500KΩ,锗管PN结的正向电阻值约为500Ω~2KΩ,反向电阻值大于100KΩ。所用的万用表不同,其测得的数值也不同,可用已知三极管作标准,同被测三极管作对比测定。一电子电路的锡焊工艺在小批量生产的维修工作中,电子电路的锡焊主要采用手工焊接;成批或大量生产时,专业工厂多采用自动焊接──波峰焊和浸焊。这里主要介绍电子电路的手工锡焊工艺。(一)锡焊工具和材料锡焊的主要工具是电烙铁。常用的电烙铁除内热式和外热式外,近年来又出现了吸锡电烙铁和恒温电烙铁。吸锡电烙能能方便地吸去焊点上的锡,而不易损坏元器件;恒温电烙铁具有省电、焊料不易氧化和烙铁不易“烧死”等优点,从而可减少虚焊与假焊、保证焊件质量和防止元器件的损坏。锡焊的工具还有尖嘴钳、扁嘴钳、螺丝刀、镊子和刮线刀等。锡焊的材料有焊料和焊剂。在电子电路的锡焊工艺中,一般使用铅锡合金(俗称焊锡)作焊料,它具有熔点低、导电性能好、抗腐蚀性好、有一定强度、氧化物易去除及成本低等优点。焊剂起助焊和防止表面氧化作用,常用的松香焊剂,它是中性焊剂,不会腐蚀电路元器件和损坏电烙铁。(二)锡焊技术要求及工艺1.锡焊技术要求(1)焊点应接触良好必须使焊料与被焊件的表面形成合金层,防止虚焊和假焊,以保证焊点接触良好。假焊使电路不通:虚焊使接触电阻增大、电路工作不稳定,且给检修工作带来很大困难。(2)焊点应具有一定的强度一般要求被焊件的表面形成合金层的面积足够大,以增加焊接点的机械强度。(3)焊点表面应清洁、美观、有光泽、焊点表面应呈现光滑状态,不应出现棱角或带尖等现象。2.锡焊的步骤(1)焊接前,准备好焊接用的工具和材料。电烙铁加热后,去除烙铁头上的氧化物残渣,把少量的焊料和焊剂加到清洁的烙铁头上,然后左手拿焊锡丝、右手握电烙铁,随时保持可焊接状态;(2)焊接时,在被焊件的两侧,同时分别放上电烙铁和焊锡丝,以熔化适量的焊料(对热容量大的被焊件应先用烙铁头加热,然后再加焊锡丝),且不能把焊锡丝放在烙铁头上面进行熔化,以防焊剂分解过快、助焊作用减弱,致使焊点质量低劣;(3)当焊锡扩散至一定范围后,迅速移开电烙铁和焊锡丝,其移开焊锡丝的时间不得迟于移开电烙铁的时间,且移开电烙铁的方向和速度与焊接质量有直接关系,操作时必须特别注意;(4)焊接结束后,首先检查电路有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。检查时,可用镊子对每个元件拉一拉,看其有无松动,如发现问题则应重焊。
本文标题:电子技术 中级 四级维修电工 操作
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