PCB投板加工工艺要求

附图5介电常数：是否拼版：拼版格式：FR-4板材供应商:内层:外层:颜色：颜色：15.交货方式：拼板交货允许报废:18.阻抗要求：单线：差分：文档编号：物料规格;技术指标:传真：层的说明14.加供应商的标记：PCS/拼板成品板翘曲度：阻抗误差：审核：批准：业务：联系人：22.说明：电话：23.其他XXXPCB加工工艺要求文件名：150*50mm7.阻　　焊：1.总数量：2.层　　数：层的文件名产品型号：12.交货日期：要求：材料厚度：3.尺　　寸：4.板　厚：6.铜箔厚度：5.材料：13.焊盘处理：16.检验测试：11.过孔处理：21.包装：17.环保要求：无8.字　　符：20.层次排列9.测　　试：10.设计软件及其版本：19.尺寸要求：外形尺寸公差：公司名称：部门：新投（新文件,试产）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）改版（文件有少许变动，详见其它说明）是否喷锡电镀金化学沉金防氧化其它是否阻焊塞油按文件成品检验报告测试报告阻抗测试报告样板开测试架测试层的说明14.加供应商的标记：成品板翘曲度：阻抗误差：XXXPCB加工工艺要求150*50mm要求：电镀金化学沉金否其他无1张单面0.2mm1/1ozH/Hoz单面绿色白色2张双面0.3mm1/2oz1/1oz双面红色黑色3张4层0.4mm1/3oz1/2oz无蓝色黄色4张6层0.6mm1/3oz黑色红色5张8层0.8mm2oz白色其它规格6张10层1.0mm哑光7张12层1.2mm其它规格其它规格8张14层1.6mm其它规格16层2.0mm18层2.2mm20层2.5mm3.0mm4.0mm5.0mm6.0mm其它规格Gerber文件FR-4板材供应商单板是无无Protel99SE铝基材料生益拼版否75欧姆90欧姆ProtelDXPRCC建涛60欧姆100欧姆PowerPCB5.0其他南亚55欧姆其他Allegro15.0高Tg-FR4国际50欧姆Allegro15.7CEM(复合基）无要求其他Allegro16.0CCI（纸基）Allegro17.0陶瓷其它格式金属芯内层4.3外层3.6无其他无