CTI华测可靠性分析测试中心实验室介绍

CTICTI可靠性分析测试中心实验室可靠性分析测试中心实验室介绍介绍LindaLinda05120512--67591701675917011361627086913616270869wangcuiye@[e-mail]2006年7月深圳可靠性实验室建立2006年12月深圳失效分析实验室建立2007年6月上海可靠性实验室建立（现改为汽车实验室)2010年，北京、苏州可靠性实验室将相继投入，占地面积1000多平米，预计设备投入资金3000万左右发展历程实验室获得CNAS、CMA认可实验室与国内外多家知名企业（如华为、DELL、中兴、爱立信、联想、微软等等）保持着良好的合作我们的资质可靠性分析测试中心可靠性分析测试中心可靠性分析测试中心可靠性实验室可靠性实验室失效分析实验室失效分析实验室气候环境气候环境机械环境机械环境低温/高温低温/高温恒温恒湿恒温恒湿交变湿热交变湿热快速温变快速温变冷热冲击冷热冲击太阳辐射/UV太阳辐射/UVIP等级IP等级气体腐蚀\盐雾气体腐蚀\盐雾高温高湿高气压高温高湿高气压机械振动机械振动机械冲击机械冲击碰撞碰撞碰撞碰撞HALT&HASSHALT&HASS耐磨测试耐磨测试失效分析失效分析材料物理性能测试材料物理性能测试产品分析和评估产品分析和评估可靠性实验室型号：ESPECQW0470W10温度范围:-70℃~150℃温度变化速率：10℃/min湿度：25%RH～98%RH设备内尺寸：700×650×750mm快速温变试验箱R.Lab高低温冲击试验箱型号：ESPECTSG0765W温度范围:-65℃~150℃温度转换时间:≤5min设备内尺寸：360×400×450mmR.Lab高温/低温/湿热循环试验型号:ESPECEL-02KAEL-04KA温度范围:-40℃~150℃湿度范围:25%~98%RH工作室尺寸:550×470×740mm(02)750×550×800mm(04)型号:ESPECEL-10KAESL-10KA温度范围:-40℃~150℃(EL)-70℃~150℃(ESL)湿度范围:25%~98%RH工作室尺寸:1000×1000×1000mmR.Lab型号:WEISSC340/40温度范围:-40℃~180℃湿度范围:5%~98%RH设备内尺寸：750×560×740mm高温/低温/湿热循环试验（低温）R.Lab步入式高温低湿热试验室型号：ESPECHW21640WALS温度范围：-40℃~90℃湿度范围：10%RH～98%RH设备内尺寸：2500×3600×2100mmR.Lab温度/湿度/振动综合环境测试快速温变设备型号:ESPECCW1270W15S温度范围:-70℃~150℃温度变化速率：15℃/min湿度范围：25%RH～98%RH设备内尺寸（深X宽X高）:1000×1000×1200mm振动台型号:LDS-V850-440LPT750COMBOFmax=22.2kN,最大加速度：60g频率范围：1～2200Hz移位max(p-p):50.8mm垂直台载重max:350kg,水平台载重Max:750kg台面尺寸：750*750mmR.Lab高速老化试验箱&低气压试验箱型号：ESPECEHS-221M温度范围：105-142.9℃湿度范围：75%-100%压力范围：0.1-0.296Mpa工作室尺寸：400×280×270mmR.Lab型号:DZF2002温度范围:RT~200℃标称容积:440×440×360mm气压：常压~10KPa氙灯耐候试验箱&QUV紫外线老化机型号:Q-LabXE-3-HS,XE-3-HSC试验箱尺寸:450×710×250mmR.Lab型号:Q-LabQUV/spray灯管类型：UVA-340,UVA-351,UVB-313测试样板尺寸：60×95×5mm臭氧老化试验箱&盐雾腐试验箱型号：QL-225臭氧浓度：10~500pphm试件转速：1~6r/min温度范围：室温.~50℃工作室尺寸：550×600×700mmR.LabNSSASSCASS交变盐雾气体腐蚀试验箱型号:WEISSWK111-1000气体类型:Cl2/SO2/H2S/NO2气体浓度:10ppb~100ppm温度范围：0℃~50℃温度范围：10%~98%RH气体流量:1~300mL/h空气流量：1~6.3m3/h内箱尺寸：730×860×520mmR.LabIP等级测试-防尘防水IP00---IP67R.LabHALT&HASS&HASA型号:QualMarkTyphoon4.0温度范围:-100℃~200℃温度变化速率:60℃/min振动台频率范围:10~5000Hz最大加速度:50g仪器内尺寸（最大样品尺寸）:1360×1370×1400mm振动台尺寸：1220×1220mm配套六通道GHI频谱分析仪R.Lab型号：KingDesignEM-400F2K-30N80振动类型：正弦，随机频率范围：1～2000HzFmax=400kgfAmax（p-p）=30mmMmax=80kg最大加速度：40g平台尺寸：600×600mm电磁式高频振动试验机R.Lab型号：金顿DP-1200-45半音波：最大加速度：3000g脉宽：0.2ms~20ms方波：最大加速度:85g最大速度变化率:270IPS平台尺寸:450×450mm二次冲击台尺寸：100×100mm机械冲击试验机R.Lab碰撞试验机型号:东菱SY20-100最大负载：100KG最大跌落高度：60mm加速度：5~100g脉宽：3~20ms台面尺寸：500×700mm碰撞脉冲重复频率:10-80次/分R.Lab温度/振动综合试验系统高加速温变试验箱型号：KGDW-1200温度范围：－80℃～150℃（液氮制冷）工作室尺寸：1100×1100×1000mm参数方向频率工作尺寸(mmxmm)Vertical5-3000Φ320Horizontal5-2000600x600振动系统R.Lab型号：信立DT-20跌落高度：300～1500mm最大负载：50kg最大尺寸：1000×800×1000mm配套TP3软件，可以测量加速度值跌落试验机R.Lab耐摩擦试验机型号：铭禹MY-6602摩擦类型：酒精摩擦橡皮摩擦铅笔摩擦R.Lab型号:7-1BB纸带型号:Norman实验荷重:55g,175g,275gConnectorReleaseandRemovalForceTesterModel:MAX-1KN-S-2LoadCell，Model：JLC-1KN(100kgf)(Max.Loading:100kgf，Min.:0.001kgf）Max.Runninglength：300mmMin.Accuracy：0.001mmSpeed：0.5mm~1000mm/minR.LabConnectorLifeDurabilityTester•Model:RA-600•Max.Loading：20KG•Max.Removablelength：40mm•Max.TestLength：6mm•SpeedRange：5-40times/min•Workspace：510×400×800mmR.LabHi-potTest•Model:TOS5101•VoltageParameter：AC:0-10KVDC:0-10KVLeakageCurrent:0.1-55mATimeset：0-999sR.LabInsulationResistanceModel：Tos7200VoltageRange：25-1000VResistanceMaxCapability：5000MΩTimeSetting：0-999sR.LabContactresistanceModel:Agilent4338BTestSignalCurrent：1μA-10mATestScope：10μΩ-100KΩTestFrequency：1KHzTestMode：AutoR.Lab失效分析实验室针对以下产品提供服务：电子电气产品：PCB、PCBA、电子元件、电子器件、电子工艺材料工业品：金属材料及构件、高分子材料及构件、涂/镀层产品、胶带产品提供服务的项目有：•针对电子电气产品：失效分析服务、物理性能测试、产品分析评测.针对工业品：失效分析服务、物理性能测试FA.Lab电子产品技术服务PCB：硬式电路板RigidPCB、覆铜板、柔性电路板、金属基板、无卤素基板。电子工艺材料：助焊剂、焊锡膏、焊锡条/锡块、清洗剂、胶黏剂。PCBA：通孔焊接THT、SMT组装、BGA组装、MEMS。电子元器件：电阻、电容、电位器、连接器、继电器、开关器件、二极管、三极管、MOSFET、集成电路、光电模块、LEDComponent、光伏器件.服务包含以下内容：1.针对产品研发、试制、生产及来料质量保证方面的性能测试，含机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性评价。2.针对电子产品在研发阶段、可靠性测试阶段、客户端使用阶段产生的失效提供分析服务。3.针对电子产品的结构可靠性、工艺可靠性、性能可靠性及长期使用可靠性提供产品分析评测服务，帮助企业提高产品质量。4.针对供应链产品提供可靠性质量保证测试及分析服务。FA.Lab●元器件工艺适用性评价元器件结构及失效分析●外观检查(体视显微镜)●电性能测试(参数测试、功能测试)●无损检查（X-RAY透视检查，SAM）●开封、去层（机械开封、塑封开封、离子蚀刻）●显微观察（体视显微镜、金相显微镜，扫描电子显微镜SEM、显微剖切）●失效点定位（探针、电参数测试、红外热像、微光显微分析EMMI）●物理分析、试验验证（X射线能谱仪EDS,俄歇电子显微镜AES,二次离子质谱仪SIMS,原子力显微镜AFM,透视电子显微镜TEM,傅立叶红外显微镜FT-IR等）●失效机理分析FailurePrincipleAnalysis电子元件、器件FA.Lab导热材料电子产品中使用的导热材料包含：金属基电路板、导热胶、热传导胶带、导热填充剂、导热垫、导热相变材料●热性能测试热导率、热阻●物理性能测试●电性能测试●老化试验FA.Lab材料及构件●金属材料及构件：铸铁、钢材、铝材、铜材、锌合金、钛合金、各种镀层等。●高分子材料及构件：塑胶、橡胶、型材及复合板、管材、各类胶带、各种涂层等。服务包含以下内容：1.针对金属和镀层在生产和使用中出现的失效提供分析服务。2.针对金属和高分子材料及构件在生产及来料质量保证方面的性能测试，含机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及微观结构分析。3.针对供应链产品提供可靠性质量保证测试及分析服务。FA.Lab金属材料及部件●金属材料及构件失效分析断裂、腐蚀、氢脆、变形、磨损、粉化、褪色或变色、开裂或裂缝、起泡、脱层或脱落●金属材料微观组织分析●材料机械性能测试●材料热学性能测试●材料电学性能测试FA.Lab高分子材料及部件●材料机械性能测试●材料热学性能测试●材料电性能测试●涂/镀层性能测试分析●胶带性能测试FA.Lab清洁度测试适用于：精密零件及组件，发动机零件，如变速箱,引擎,曲轴杆和凸轮轴等。依据标准Referencestandard：ISO4406、ISO4407、ISO16232、NAS1638、ASTMD4378-03、VDA19、GB/T14039、JB。PCB/PCBA离子清洁度依据标准Referencestandard：IPC-6012、J-STD-001、IPC-TM6502.3.25/2.3.28、MIL-STD-2000andsoon.FA.Lab失效发生失效样品保存外观检查性能测试样品制备定位失效点物理分析确定失效机理纠正措施结果验证搜集失效及环境信息失效分析方案设计应力试验分析故障模拟分析内部分析失效分析的一般流程FA.Lab外观检查光学显微镜、金相显微镜、扫描显微镜无损分析X射线透视仪、扫描声学显微镜(C-SAM)、检露仪开封机、腐蚀机、切割机、研磨机、镶嵌机开封、制样理化分析电测探针台、