AD高级规则设置

AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:覆铜高级连接方式如过孔全连接，焊盘热焊盘连接；顶层GND网络全连接，其他层热焊盘连接线宽0.3mm在ADPCB环境下，DesignRulesPlanePolygonConnectstyle,点中PolygonConnectstyle，右键点击newrule---------------新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，现我们修改为GND-Via，选项WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入IsVia（大小写随意），ConnectStyle选DirectConnect，其他默认设置，点击下边的priorities把GND-Via规则优先级置最高，（1为最高，2次之…）如下图：回到PCB设计环境下进行覆铜，覆铜网络选GND，覆好铜以后对于网络为GND的Via（过孔）将为全覆铜的连接，而非默认的reliefconnect方式（热焊盘方式），由于规则是对过孔的全连接覆铜，所以对于焊盘的覆铜是热焊盘方式连接方式，见下图（左）：如果想过孔和焊盘多用热焊盘方式，那在FullQuery修改为IsViaorIspad，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了，如上图（右）同样也可以FullQuery为Ispad，InNet(‘GND’),InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer'),InComponent('U1'),InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3'),innetclass('Power')等等…1.InNet(‘GND’)对于网络名为GND的网络进行覆铜连接，覆铜连接规则采用InNet(‘GND’)的覆铜连接规则，注：InNet(‘X’),X为PCB中的网络名，ConnectStyle可全连接或热焊盘或无连接方式；热焊盘方式还可设置2，4连接，45度，90度和连接线宽，下面的也类同；2.InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer')，对于位于TopLayer层的GND网络进行的覆铜采用该覆铜连接规则，OnLayer('X'),X为层名，层名称修改可通过DesignLayerStackManager,双击层名称修改。；3.InComponent('U1')，对于元件U1的覆铜采用该覆铜连接规则，U1上有个X网络，同时覆铜的网络也为X，这样改规则才有效果，例如U1上有个管脚连接到GND网络，同时覆铜网络选GND，此时改规则才有效果；否则等于没有这个规则，与不建立规则效果一样；4.InComponent('U1')ORInComponent('U2')ORInComponent('U3')对于元件U1,U2,U3采用该覆铜连接规则，即U1,U2,U3AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:多采用改覆铜连接规则，关系是OR,而非AND;innetclass('Power')，Power类网络的覆铜连接方式规则，DesignClasses创建一个规则类，类的方式有多种，网络类，元件类，层类等。网络类指向PCB中的网络名，层类指向PCB中的元件（焊位），层类指向PCB中的层；；；例：innetclass('Power')，在netclasses（网络类）下新建一个规则（newrule），同样是右键增加，并改名为Power，选中这个网络类规，添加左边的的网络到右边去，比如添加GND,VCCINT,VCC3.3,VCC1.2,VCCA,GNDA等…这样在多个多个网络的不同覆铜就不用分别建立GND，VCCINT，VCC3.3，VCC1.2，VCCA，GNDA的覆铜连接规则，自需要建立一个网络类覆铜连接规则即可，在覆铜的时候覆铜网络连接到相应的网络即可；注意：所有上面的规则多要设置相应的优先级和新建规则，新建规则的优先级设为高，默认规则的优先级最低，其他优先级看实际排列。所有选项选WhereTheFristObjectMatches选Advanced（Query），FullQuery输入相应的数据命令，对于相对简单的类似只是网络和层的覆铜连接InNet('GND')AndOnLayer('TopLayer')---顶层地网络的覆铜连接方式，可选择TheFristObjectMatches---NetandLayer，在里面的下拉框中选择相应的Net和Layer后。FullQuery框软件会执行填充数据，完成后ApplyOK回到PCB中（FullQuery框中语法错误，软件会提示错误，而填入一个不存在的层或网络名则不会），再在PCB进行覆铜选择相应的覆铜网络即可，覆铜间距默认是10mil，如需特殊间距则需修改间距规则；AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:高级间距规则比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil，焊盘到焊盘间距100mil，焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm，顶层VCC3.3与VCC1.8覆铜间距0.5mm等AltiumDesigner的间距规则默认为一个10mil间距，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距，想要高级规则，必须自己新建。在PCB设计环境下DesignRulesElectricalClearance，同样右键新建一个间距规则并重命名为Poly，WhereTheFirstObjectMatches选Adcanced（Query），FullQuery输入inpolygon，Constraints把默认的10mil修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图：下2图是过孔覆铜全连接viaconnect，默认安全间距clearance8mil，覆铜间距16mil规则的覆铜，inpolygon是所有的覆铜，如果想要其他覆铜间距，则需要在新建覆铜规则，比如VCC3.3覆铜0.5mm，VCC1.8覆铜间距0.6mm，其他覆铜0.4mm；优先级16mil的最低；覆一片铜到VCC3.3网络同时起名该覆铜为VCC3.3-ALL;覆一片铜到VCC1.8网络同时起名该覆铜为VCC1.8-ALL;同样要兴建间距规则，见下面第3-6张图：AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:::下图是过孔到过孔的间距规则，WhereTheFirstObjectMatches，WhereTheSecondObjectMatches的FullQuery，只有这2个参数一个是isvia，另一个是ispad即可；如果一个是ispad另一个是isvia，那就是过孔到焊盘的间距；如果一个是ispad另一个是ispad，那就是焊盘到焊盘的间距；随后填入具体的间距即可，WhereTheSecondObjectMatches默认是ALL，修改他就是第一个和第二个间距规则，IsVia和ALL就是Via到其他的间距规则，IsVia和IsVia就是过孔到过孔的间距规则；过孔到过孔间距没有到2.54mm的在线DRC检查出来绿色显示；注：设置小间距管脚间距：一些FPGA芯片等很多焊盘间距多达到了0.2mm，默认的10mil（0.254mm）间距显然是冲突的，上述问题可以通过HasFootprint('PQ208')或IsPadandInComponent('U1');(IsPadandInComponent('JP4'))or(IsPadandInComponent('JP3'))HasFootprint('PQ208')，封装为PQ208的元件；sPadandInComponent('U1')，元件U1的管脚间的间距；上面2个规则只是管脚间距，丛上面拉出来的线的间距是其他的规则值，当然不能太大；比如上面的PQ208焊盘0.3mm。焊盘间距0.2mm，布线0.2mm，那拉出来的线间距就是0.4mm。如果把布线间距设为0.5mm,1mm，要么绿色，要么拉不出来；(IsPadandInComponent('JP4'))or(IsPadandInComponent('JP3'))，元件JP3,JP4的间距规则；见下面3张图：AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG::下图是一个定位孔间距为3mm的间距规则：常用一个内孔=外孔的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔,不连接到任何网络，焊盘名称起为HOLE,内孔=外孔大小；free-hole含义free不连接到任何网络，Hole焊盘名称；可以是free-0，free-1，free-2等等；下图为一个在toplayer层覆铜名为5VANA的间距规则，当然toplayer可以换成其他层，5VANA可以换成其他覆铜的名称；AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:下图为DM到DP网络间距为20mil的间距规则：下图为MSCLK1网络到其他间距为16mil的间距规则AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:高级线宽规则设置GND网络30mil，VCC网络线宽20mil，布线时按TAB,TrackWidthMode选RulePreferred；AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:另外还可以添加类来设置线宽规则，适合大批量线宽处理；AltiumdesignerPCBadvancerulesSEEDBLOG:实例练习Ⅰ如何地覆铜的时候对于地过孔连接方式用全连接，地焊盘连接方式热焊盘连接，同时覆铜间距设置为20mil；定位孔间距设置进入PCB规则设置间距下新建一个间距规则，这个间距规则就是我们要设置的的覆铜间距20mil的规则；适当的修改一下规则名称(name)，比如GNDPoly-ALL,在wherethefirstobjectmatches选advanced（query），在其右边的fullquery输入inpolygon；在constraints将默认的minimumclearance10mil改为20mil；这样就设置好了。其他默认。点击Apply，OK，即可回到PCB中。回到PCB里，对板子进行覆铜，覆铜间距就是