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ISSUE#:IssueTitle:Date:QSMCFX5机种在做功能测试时，发现我司8合1卡有4PCS产品测试SDFAIL，将不良品拆開后發現產品CW開關上有绝缘膠，不良图片如附档。1》我司暂无库存2》制程取消点胶作业，工程在未完全改善不良前，制程端不会生产产品。Containment:2.SQE將此三處尺寸加入IQC檢驗SIP中，由IQC進行管控。責任人：SQE姚兵2.點膠操作為手工操作，點膠量未控制好，導致有膠量過多現象，当胶过多流動時，出現膠流到PIN接觸的地方，從而出現測試FAIL的現象。3.不良样品从制程流出去的原因：此胶的固化时间为6小时，,导致胶在未固化前随处流动，产品从制做到检测时间为1小时左右，固导致了我司制程未针测到完全固化后的不良品，造成不良流出。1.因當時生產時發現GNDPIN有出現松動現象，為了僻免GND在組裝後出現鬆動現象，采用的臨時對策为对产品GNDPIN加胶固定。ContainCharacterizeChampion:八合一卡测试SDFAIL:CW與GNDPINOPENShuxiangTongDescription:PreventiveAction:Cause1.通過模擬驗証，增加幹涉可以避免GNDPIN鬆動現象。責任人：RD/余秀娟1.產線在生產時取消點膠作業。-----------責任人：PE/王廣良已經完成2.针对GND开关松动问题：RD設變GNDPIN，更改GND設計尺寸，使GNDPIN與BASE的幹涉力增大，从而达到不点胶也能固定GND开关的作用，改善对策见下档：-----------完成日期：2/25日。責任人：RD/余秀娟RootCause:CorrectiveAction:Dell5C/CLCAChartTemplateWW070131-012007/1/31ClosureCorrectiveActionVerification:Reviewer:BelibingReviewResults:以上三處設變用來增大GND跟BASE的干涉力。不良品上已覆