芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。8%现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。ＣＰ对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试而ＦＴ则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。ＣＰＰａｓｓ才会去封装。然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。WAT是WaferAcceptanceTest，对专门的测试图形（testkey）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是waferlevel的chipprobing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（ifneeded），对一些基本器件参数的测试，如vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packagedchiplevel的FinalTest，主要是对于这个（CPpassed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；PassFT还不够，还需要作processqual和productqualCP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chiplevel的Repairaddress，通过LaserRepair将CP测试中的Repairabledie修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。CP是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平FT是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了)。在测试方面，CP比较难的是探针卡的制作，并行测试的干扰问题。FT相对来说简单一点。还有一点，memory测试的CP会更难，因为要做redundancyanalysis,写程序很麻烦。CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另1个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。最简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提高效率），所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。应该说WAT的测试项目和CP/FT是不同的。CP不是制造（FAB）测的!%Q)`8而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目是完全一样的；不同的是卡的SPEC而已；因为封装都会导致参数漂移，所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保最终成品FT良率。还有相当多的DH把wafer做成几个系列通用的die，在CP时通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款，这是解决相似电路节省光刻版的最佳方案；所以除非你公司的wafer封装成device是唯一的，且WAT良率在99%左右，才会盲封的。据我所知盲封的DH很少很少，风险实在太大，不容易受控。WAT:waferlevel的管芯或结构测试-`tCP:waferlevel的电路测试含功能.FT:devicelevel的电路测试含功能.CP=chipprobing.FT=FInalTest.,Y.A6sCP一般是在测试晶圆，封装之前,封装后都要FT的。不过bumpwafer是在装上锡球，probing后就没有FT.'s4E$r1FT是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application.CP用prober,probecard。FT是handler,socket.'CP比较常见的是roomtemperature=25度,FT可能一般就是75或90度CP没有QAbuy-off，FT有CP两方面1.监控工艺.所以呢，觉得probe实际属于FAB范畴2.控制成本。financialgate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，所以把次品在probe中reject掉或者修复，最有利于控制成本-FT:终测通常是测试项最多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也最大。至于测试项呢，1.如果测试时间很长，CP和FT又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成本，当然也看客户要求。2.关于大电流测试呢，FT多些，但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个PAD上十多个needle。3.有些PAD会封装到DEVICE内部，在FT是看不到的，所以有些测试项只能在CP直接测，像功率管的GATE端漏电流测试Igss1E+TCP测试主要是挑出坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，functionwell.1X*tFT测试主要是package完后，保证die在严格的spec内能够function.$CP的难点在于，如何在最短的时间内挑出坏die,修补die。FT的难点在于，如何在最短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。