PCB-Layout规范

文件编码E0-3-466版本REV.1页次1/20制订部门分发号标题PCBLayout规范制定部门拟制日期版本控制：版本号日期更改者版本备注目的规范我司PCB设计标准。为PCB设计者提供必要的设计规则和约定，提高PCB设计质量及生产可制造性。使PCB在组装工艺及外观构造上有统一的判定标准，以利制造单位能顺利生产,，确保产品质量，降低因设计问题重工之浪费。一、PCB材质及应用：1.目前市面上及我司常用PCB材质分为FR-1,CEM-1,FR-4。2.組成、特性及用途：1).FR-1：由銅箔、酚醛樹脂、.絕緣紙組成。透明且無玻璃纖維條紋，低耐溫、價格便宜。用於單面板；2).FR-4：由銅箔、環氧樹脂、玻纖布組成。透明且有玻璃纖維條紋，高耐熱、機械強度佳。用於雙面板；3).CEM-1：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、絕緣紙組成。不透明且有玻璃纖維條紋，低耐溫、低板彎、板翹性。用於單面板；4).CEM-3：由銅箔、玻纖布、環氧樹脂、玻纖蓆組成。不透明且無玻璃纖維條紋，高耐熱，改善板彎，板翹性。用於雙面板3.PCB板常用厚度為1.0mm、1.2mm、1.6mm。PCB标准厚度1.6mm。不是标准厚度需与相关单位讨论评估。4．PCB板材尺寸：材质FR-1FR-4CEM-1原始尺寸1030mmX1230mm1041mmX1245mm1030mmX1230mm5．PCB材质原厂料商水印标识；文件编码E0-3-466版本1页次2/20制订部门分发号标题PCBLayout规范原材料廠商長春(CHANGCHUN)新興(SHINSUNG)建滔(KINGBOARD)斗山(DOOSAN)浮水印LNSKBDS6．PCB板料V-CUT标准：材質種類板材厚度Aa1a2FR-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.8mm±0.10.4mm0.4mmFR-41.0mm0.35mm±0.10.33mm0.33mm1.2mm0.4mm±0.10.4mm0.4mm1.6mm0.5mm±0.10.55mm0.55mmCEM-11.0mm0.5mm±0.10.25mm0.25mm1.2mm0.6mm±0.10.3mm0.3mm1.6mm0.7mm±0.10.45mm0.45mm要求：基板外形要求平直；線路、元件距基板邊緣至少大於0.5mm；不同板材,V-cut深度不一樣7．PCB常见表面工艺处理：有机護銅OrganicSolderabilityPreservative(OSP)電金/鎳Gold/NickelPlating沉金/鎳ImmersionGold/Nickel噴錫HotAirLevelling(HAL)8．PCB工艺制程管控:1．FR-1板材只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺；2.CEM-1首选只选用表面OSP工艺处理与波峰焊接制程工艺,如果采用锡膏制程过回流焊,需用喷锡工艺,采用中温锡膏,否则温度过高会产生铜箔翘皮及铜箔起泡情况；文件编码E0-3-466版本1页次3/20制订部门分发号标题PCBLayout规范3．FR-4板料优选表面喷锡工艺处理，对锡膏及波峰焊接无影响。如采用OSP工艺，经锡膏制程后，镀层被破坏，不易其它元件生产焊接。如客户有特别要求或降成品考虑可选OSP工艺；2、拼板设计规范----适合自动插件与手插件1．线路板拼板最大尺寸，最大数量要求：最大拼板尺寸165mmX250mm（为适合我司过炉）；最大拼板数量不能超过12连片（为适合我司测试要求）。2．拼板定位边及定位孔要求：1）定位边要求：印AISIDE字样”6MM工作边作为自动插件主定位边；辅助边加6MM作为测试工作边2）定位孔要求：A：拼板长度小于200MM：靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MM。靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与左侧定位孔中心距离为固定130MM。B：拼板长度大于200MM：靠左侧边孔径为3MM为主定位孔，孔中心与左侧板边（不包括废料边）距离10MM。靠右侧边孔径3MM为副定位孔，孔中心与右侧边（不包括废料边）距离为15MM。3．废料边设计要求：1）拼板宽度小于100MM：A：PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边。B：PCB板宽小于100MM且无倒角或元件本体有超出板边的无用加废料边。C：过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡。2）拼板宽度大于100MM：A；PCB有倒角或元件本体有超出板边至少加5MM废料边。B：板宽度大于100MM加至少5MM废料边用于挡过炉治具。C：过炉箭头方向至少加3MM的废料边用于挡锡。4．拼板尺寸标注要求：1）拼板中所有工艺边，定位孔都用尺寸标示管控。2）重点尺寸*加注管控5．AI板料的优选FR-11.6mm厚材料。6．线路板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm；7．拼板利用率要求：根据PCB料商的标准板材面积尺寸，分别与拼板的长，宽整除，小数尾数为0.2比较合理8．同一种胶壳结构外形或尺寸接近PCB尽可能采用相同拼板方式，提升治具利用率。Max1.2mmMax0.5mm插件方向(图a示)文件编码E0-3-466版本1页次4/20制订部门分发号标题PCBLayout规范3、自动插件元件孔径定义：1．AI插件孔的形态与尺寸定义如下：（AI插件孔为喇叭孔，孔径插件面比铜箔面大0.2mm）；零件腳徑AI插件孔的形態與尺寸PunchedholeDrilledholeψ0.80±0.05ψ1.2ψ1.3ψ0.60±0.05ψ1.0ψ1.1ψ0.50±0.05ψ0.9ψ1.0ψ0.40±0.05ψ0.8ψ0.9dd文件编码E0-3-466版本1页次5/20制订部门分发号标题PCBLayout规范4、自动插件元件样式与要求：1．卧插元件：目前厂内卧插元件主要有：跳线，1/8,1/4,1/2,1W或2WMIN型电阻，二极管（DO-41，DO-15），磁珠，独石电容，保险电阻；2．跳线引脚跨距=6.0~23mm。跳线统一为φ0.6。3．卧插AI元件两引脚跨距=元件本体长度+4.0mm(最大跨距17.5MM)本体直径D=0.5～3.6mm引线直径d=0.5～0.75mm跳线直径D＝0.6MM4．立插元件：目前厂内立插AI元件主要有：方形保险，电解/陶瓷/聚酯/膽質电容，DO41二极管，磁珠，1/4W/1/2W/1W或电阻，φ5/φ6.3/φ8/φ10电解电容,TO-92封装晶体，编带成型后立式电感。成型方式见下图。PIN距均为2.5/5.0mm。电解电容φ10MAX，规格高度16mmMAX（若为成型脚距，则高度从成型2.5/5.0位置算起）。电感统一采用为编带成型立式电感，PIN距为2.5/5.0mm。PCB设计为打AI。立插元件架高需成型样式：5．立插元件AI要求：a.立插元件本体高度必须小于16.0mm(包括成型引脚高度)；b.立插元件的本体直径必须小于10.0mm；c.自PCB零件面至插入零件頂端須小於16.0mm；d.立插零件腳距須為2.5/5.0mm(必须是此两种规格)；e.立插零件的腳徑為0.50~0.75mm(对于0.5mm脚径元件必须选用材质较坚实的脚径,脚径不能太软,不便AI插件)；0.50-0.75mm90°＞N＞70°L＜2.5MM5.0mmMax14mmMax10mmMax16mm5mmMax10mmMax16mm2.5/5mm15°-30°Min6.0mm跳线Max23mm0.60mmmmm0.50~0.8mmMax18.0mm元件Min7.5mm2.0mmMin2.0mmMin文件编码E0-3-466版本1页次6/20制订部门分发号标题PCBLayout规范g.立插零件插件彎腳方向、角度、長度5、自动元件间间距要求：1.卧插AI零件間隙的計算方式如下：(兩個零件的間隙尺寸可有0.2mm的公差)跳線的腳徑：d先插入零件的腳徑：d1先插入零件本體高：D1後插入零件本體高：D2先插入零件的腳距:P1後插入零件的腳距：P2AI零件&AI零件(取最大值)AI零件&跳線(3.6+d)/2(3.6+d)/2(3.6+d)/2(4+d)/2(2.0+d)/2(4+d)/2若有兩個計算式，以較高的數值為準。5mm約45°約45°1.5±0.3mm2.52.5約45°1.5±0.3mm約45°(D1+D2)/2ord1/2+2.54(3+D1)/2or(3.6+d1)/2(3.6+d1)/2ABA為先插零件(4+d1)/2B為先插零件(3.6+d1)/2(2+D)/2A先插入零件或B為先插零件(3.6+d1)/2AB(4+d1)/2或L＞2.4mm先插零件文件编码E0-3-466版本1页次7/20制订部门分发号标题PCBLayout规范2．立插AI零件与立插AI零件间间距：(1)零件面：零件與零件間須間隔1.0mm以上。(2)焊錫面：插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min3.8mm(b)→(a)一般零件Min3.8mm插件順序(b)零件條件距離(p)(a)→(b)一般零件Min3.0mm(b)→(a)3隻腳零件Min3.0mm一般零件插件順序(b)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min3.0mm(b)→(a)3只脚零件Min3.4mm一般零件Min3.0mm插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)3隻腳零件Min3.0mm一般零件Min3.0mm(b)→(a)一般零件Min3.0mmp(a)(b)p(a)(b)p(a)(b)p(a)(b)文件编码E0-3-466版本1页次8/20制订部门分发号标题PCBLayout规范插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)一般零件Min3.5mm(b)→(a)一般零件Min3.5mm插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)一般零件Min3.5mm(b)→(a)一般零件Min3.5mm插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min3.0mm(b)→(a)一般零件Min3.5mm3隻腳零件插件順序(a)零件條件距離(p)(a)→(b)-Min3.0mm(b)→(a)-p(a)(b)p(a)(b)p(a)(b)p(a)(b)文件编码E0-3-466版本1页次9/20制订部门分发号标题PCBLayout规范3．当立式元件孔距为2.5MM时，卧式元件本体边缘与立式元件中心间距L不得小于4MM，如下图所示：4．立插元件与卧插元件本体丝印需保持0.5MM以上间距。5．卧插AI/立插AI元件与SMD间距要求：a.不同一网络卧式AI元件孔外沿距SMD焊点最小大于2.5mm以上间距,如有高低压间距要求时,需加上高低压距离1.0MM设计(及最小大于3.5MM以上)如图1.11.2。图1.1图1.2b．对同一网络卧式AI元件孔外沿距SMD焊点必须保证大于2.1MM以上间距。如图2图2c．立插元件孔外沿与SMD焊点间距,对不一同网络AI元件孔外沿距与SMD焊点间距需保持2.5mm以上;如有高低压间距要求时,需加上高低压距离1.0MM设计(及最小大于3.5MM以上)。对同一网络卧式AI元件孔外沿距SMD焊点必须保证大于2.1MM以上间距，如图3图3图4考虑到过炉时会连锡短路，AI元件引脚的任一部位到SMD焊点边缘需保持0.7mm以上间距。六、机插元件排版要求：1.线路板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件；2.定位孔附近不可机插区域；离PCB板边5mm內不可放置零件；定位孔中心外圍直徑11mm內不可有零件。3.AI元件孔径与线路板边沿必须保持2.0mm以上距离；4.立插与卧插件元件本体距离板边0.5mm以上间距；AI元件孔外沿与外壳限位大于2.5MM，如图42.5mm定位孔L≥4MML＞2.5mmminL＞0.7mm5mm11mm5mm11mmL＞2.1mmL＞2.5mm农业文件编码E0-3-466版本1页次10/20制订部门分发号标题PCBLayout规范5.卧插与立插设计应该讲究一个横平竖直的原则（横：要和PCB板边平行，竖：要和PCB