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Sept.2014目录—公司目标—指纹识别市场—公司产品、技术和专利优势商业模式和目标客户—商业模式和目标客户2苏州迈瑞微电子有限公司MICROARRAY公司目标成为指纹识别领域的全球化领导企业成为指纹识别领域的全球化领导企业3苏州迈瑞微电子有限公司iPhone5STouchID开启智能终端指纹行业巨大市场Source:Apple4苏州迈瑞微电子有限公司移动支付是智能终端应用的重要趋势指纹芯片是TRUSTZONE的独占外设终端苹果在2014年推出的ios设备都将整合TouchID，包括下一代iPhone、下一代iPad和iPadmini6苏州迈瑞微电子有限公司按年10倍成长中国是指纹芯片的需求大国—2014年金立、VIVO、酷派和华为已经分别推出1款带有指纹芯片的手机，尤其华为Mate7指纹支付手机发布，创下国产指纹手机的上市首月销售记录。2014年中国市场的指纹芯片总销售量预计至少300万片以上，销售记录。2014年中国市场的指纹芯片总销售量预计至少300万片以上，年产业规模1亿人民币—2015年重点手机厂商多数都已经计划多款手机配置指纹芯片，预计总销售量突破3000万片以上，年产业规模10亿人民币—2016年指纹芯片在智能手机的渗透率保守按照20%计算就有20000万片需求，年产业规模60亿人民币—从智能手机的发展历史来看，指纹芯片会和电容触控驱动芯片一样，在4--5年左右成为智能手机的标准配置，年产业规模100亿7苏州迈瑞微电子有限公司苏州迈瑞微电子有限公司8产品应用领域—手机、笔记本和平板电脑、可穿戴等消费电子市场lAFS120lAFS160lSFS192—安防和金融等行业细分市场lAFS192lAFS200—身份证、护照和社会福利证件认证市场lAFS360苏州迈瑞微电子有限公司9AFS120芯片样品和测试板苏州迈瑞微电子有限公司10AFS120和国际大厂的产品对比苹果5STouchID美国Validity瑞典FPC本公司技术类型射频型交流耦合测量包络射频型交流耦合测量包络脉冲型瞬态耦合保持测量电平电荷转移型电荷积分计数放电周期灵敏度高中低最高（是5STouchID的1.5倍）动态功耗20-60mA20-60mA4-8mA3.0-4.9mA（是5STouchID的20%）帧率20N/A50100(是5STouchID的5倍）制程要求高中中低模组良率低低中高模组制造复杂比较复杂简单最简单同等规格的模组成本很高中中很低消费电子市场面积式指纹芯片和自主指纹算法，自产自销向三星电子供货，只有滑动型，使用体验不如苹果目前中国市场主要提供商在Android市场提供媲美苹果品质的更有针对性的面积型产品11苏州迈瑞微电子有限公司AFS120和国产厂商的产品对比台商E陆商S陆商G本公司技术类型被动型脉冲型射频型电荷转移型电荷积分计数放电周期灵敏度低低高最高传感器封装形式和难度塑封，简单塑封，复杂WLCSP，复杂TSV，WLCSP和塑封都可以，工艺要求最简单塑封或硬COVER最大厚度非标准塑封工艺60um厚。因为灵敏度太低，很难加蓝宝石或陶瓷等硬COVER非标准塑封工艺60um厚，因为灵敏度太低，很难加蓝宝石或陶瓷等硬COVER玻璃300—500um，陶瓷或蓝宝石200—300um。因为WLCSP成本问题，做塑封没有竞争力玻璃500um，可做标准塑封150um，陶瓷或蓝宝石300—500um.适应于所有形态的模组模组制程要求简单（只有塑封）简单（只有塑封）复杂简单（塑封和硬COVER）模组良率高中低高同等规格的模组成本塑封低塑封较高非常高很低（塑封和硬COVER）专利和算法技术方向落后，有自己的算法苹果专利隐患，没有自己的算法苹果专利隐患，没有自己的算法独创技术路线，没有专利隐患。自己的算法量产时间Q2，2014Q4，2014Q4，2014Q4，201412苏州迈瑞微电子有限公司封装结构系统模组结构1.传统指纹识别芯片采用焊线方式，芯片尺寸大，高度高.2.系统集成度低不适合移动互联网使用1.苹果公司TouchID芯片封装采用正面开槽，重布线，焊线的方式，需要重建全套晶圆级传统方案苹果量产模组工艺对比的方式，需要重建全套晶圆级封装生产线，成本高昂。2.模组结构含蓝宝石及金属封边及驱动，成本高昂。1.我司芯片封装基于TSV封装技术进行开发，采用标准BGA形态。可实现超薄化大规模生产，投入及成本较低。2.我司模组结构金属环可选，蓝宝石可选，结构超薄紧凑，市场适应能力强。果方案我司方案13苏州迈瑞微电子有限公司AFS120模组具有性能和性价比双重优势完全针对手机产业链的要求优化—可用于HOME键、背置和UnderGlass—业内首家TSV设计，模组工艺和性能都比WLCSP和WIRE-BONDING更适合手机工业的需求—TSV的模组SIZE更小，和5STouchID比，同等传感器面积可以做到更小的模组小的模组—TSV的模组工艺只有上面盖板和下面电连接两个操作面，而且先后顺序可选。尤其先贴合上盖板工艺避免Particle，而WLCSP相反是最后贴合上盖板，容易引入Particle，导致良率降低—AFS120芯片自带DFT设计，晶圆和模组阶段只需要电连接测试机即可完成测试，不需要建立测试外部环境苏州迈瑞微电子有限公司14基于AFS120的指纹和触控一体化设计—与TouchID同等电压驱动电平条件下可穿透等效500um厚康宁玻璃的电介质穿透等效500um厚康宁玻璃的电介质—和市场宣称的类似技术比较，具有性能更好，性价比更优的领先性—已开始工程样品开发苏州迈瑞微电子有限公司15AFS192模组广泛应用于安防和行业应用等领域本公司的面型AFS192FingerprintCards的面型FPC1011FFPC1011F同等技术平台下，本公司使用不到一半模组面积实现了相同的传感区域，体现了在“芯片—模组”一体化设计上的优势16苏州迈瑞微电子有限公司苹果专利垄断问题—苹果（Authentec）持有的壁垒型专利US5940526的36个权项有35个处于有权状态苹果公司有权对同时具备外部电极、传感电极阵列、放大电路的指纹传感器发起侵权诉讼—传统设计要想绕开专利就无法从驱动电平的提升中线性受益，只有Microarray的专利技术“C-Q-T”既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提Microarray的专利技术“C-Q-T”既绕开技术壁垒又受益驱动电平的提升产品和技术特色总结—AFS120芯片的性能和性价比都是业界领先的•灵敏度是5STouchID的150%、帧率是5S的500%、功耗是5S的20%，同等Diesize下传感阵列面积是5STouchID的1.85倍•创新的技术体系采用低成本晶圆生产工艺，晶圆成本是同行的60%•业内全球第一款TSV、WLCSP和塑封三合一可选封装—面向易制造性和可测性的模组设计，面向最终产品工艺和外观的设计—业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案，去掉金属环，可以减少封装的—业内首家提出无驱动电极的高灵敏度技术方案，去掉金属环，可以减少封装的复杂度，改善最终产品外观—基于TSV设计的芯片封装为模组制造傻瓜化创造条件，大幅度提高模组良率—盖板选用电参数更好加工更容易的陶瓷盖板，媲美蓝宝石—改良的可选金属环工艺—从算法到传感器芯片的技术链齐全，优化使用体验—除苹果公司以外，绝大部分指纹芯片厂商不具备指纹算法研发能力，更不具备将指纹芯片针对指纹算法信号处理特点进行优化定制的能力，需要依靠第三方算法提供商进行配套—而本公司产品因从算法到传感器芯片的技术链齐全而具备更优的系统级性能和技术组合灵活性18苏州迈瑞微电子有限公司商业模式l类似CMOS影像传感器芯片在手机行业的商业模式l分别技术服务于手机厂和指纹模组厂，销售IC给模组厂，由手机厂向指纹模组厂采购指纹模组。指纹芯片|算法和软件手机厂商手机模组生产工厂19苏州迈瑞微电子有限公司目标客户一：品牌客户（示例）20苏州迈瑞微电子有限公司目标客户二：ODM和外销（示例）21苏州迈瑞微电子有限公司手机模组目标合作伙伴（示例）—手机摄像头模组企业5月份出货排名22苏州迈瑞微电子有限公司样品和技术资料—AFS120和AFS192都已经量产，芯片样品和标准模组样品可以送样—AFS120和AFS192芯片规格书和模组方—AFS120和AFS192芯片规格书和模组方案—模组厂生产物料规格和流程指导书—部分配套物料苏州迈瑞微电子有限公司23