计算机组装与维护

第1章计算机组装与维护第2章第3章第4章第5章第6章第7章第8章第1章计算机系统概述1.1计算机发展历程1.第一代计算机1946—1956年是电子管数字计算机时代。1946年的ENIAC，人类历史上真正意义上的第一台电子计算机，总功率是150千瓦，占地160多平方米，每秒可执行5000次加法或400次乘法运算，共使用了18000多个电子管。2.第二代计算机1957—1964年是晶体管数字计算机时代。1954年TRADICIBM公司制造的第一台使用晶体管的计算机，增加了浮点运算，使计算能力有了很大提高。第1章计算机系统概述1.1计算机发展历程3.第三代计算机(集成电路)1964年的IBMS／360，这是计算机历史上最成功的机型之一，具有极强的通用性。4.第四代计算机第四代计算机使用了大规模和超大规模集成电路。1998年带有128KB二级高速缓存的赛扬处理器成为广大微机装机者的最爱，同时，64MB内存和15英寸显示器开始成为标准配置。第1章计算机系统概述1.2计算机系统组成1.2.1硬件系统第1章计算机系统概述1.2计算机系统组成1.2.2软件系统第1章计算机系统概述1.3计算机常用术语1.3.1专业术语1．基础术语（1）程序（2）软件（3）数制（4）数据（5）总线（6）ActiveX组件第1章计算机系统概述1.3计算机常用术语1.3.1专业术语2.操作术语（1）操作系统（2）安装程序（3）病毒（4）复制（5）共享（6）压包（7）解包（8）加密（9）解密（10）上传（11）下载（12）格式化第1章计算机系统概述1.3计算机常用术语1.3.1专业术语3．硬件常用术语（1）AGP（acceleratedgraphicsport）（2）CMOS（complementarymetaloxidesemiconductor）（3）断电自动重置（powerfailureresume）（4）温控芯片（5）TOPTECH（thermaloverheatprotectiontechnology）（6）超频第1章计算机系统概述1.3计算机常用术语1.3.1专业术语4.网络术语（1）因特网（Internet）（2）局域网（3）防火墙（4）IP地址（5）路由（6）交换第1章计算机系统概述1.3计算机常用术语1.3.2常用单位1．数据单位由于电子元件在工作时只有开和关两种状态（分别表示0和1），因此计算机采用了二进制作为信息的表现形式。其特点是“逢二进一”，在单一数位上最大为1，最小为0，大于或等于2就进位。2．速度单位在计算机中，工作速度是衡量其性能的一项重要指标，常常使用频率单位和时间单位两种表示方法。第1章计算机系统概述1.4计算机组装的基础知识1.4.1计算机组装必备知识1.必备知识要组装一台计算机，必须了解DOS和Windows系统的基本操作。DOS系统的基本操作包括Fdisk(分区)、Format(格式化)、copy(复制)、MD(建立目录)、CD(改变目录)等命令，以及对config.sys和Autoexec.bat文件的了解，并运用Edit(编辑)命令来创建这两个文件。Windows系统的基本操作包括对“我的计算机”、“资源管理器”及“控制面板”等的操作。2.必备工具组装计算机除需要一些电工学方面的知识。当出现了问题时，可以利用简单的工具或仪表，如万用表判别问题，以便解决问题或替换器件。第1章计算机系统概述1.4计算机组装的基础知识1.4.1计算机组装必备知识1.主机的组装流程打开机箱后盖→安装主板→固定主板→安装电源→固定电源→安装CPU、CPU散热器或CPU风扇→安装内存→安装光驱硬盘、软驱→固定光驱、硬盘软驱→将光驱、硬盘、软驱与主板连接→将机箱内电源开关跳线与主板连接→检查、确定无误后将机箱盖封装上。2.外设的安装流程①将显示器与主机连接；②将键盘鼠标与主机连接；③将音箱、网线其它设备与主机连接；④连接电源线。3.硬盘初始化流程对CMOS进行设置(主要设置时间、日期，启动顺序即可)→对硬盘进行分区，初始化→最后在硬盘上安装操作系统。第2章主机2.1主板2.1.1主板的结构第2章主机2.1.2主板的分类主板的分类方法很多，所在角度不同，分类方法也不同。一般是以主板上CPU的插座、主板的结构、生产厂商等为划分标准。（1）按主板上CPU插座划分。主要分为SocketAM2主板、SocketAM2+主板、SocketAM3主板、LGA775主板、LGA1366主板等，不同的CPU插座可以插不同类型的CPU。（2）按主板应用范围划分。主板按不同的应用范围被设计成各不相同的类型，分为台式机主板、便携式计算机主板和服务器/工作站主板。（3）按主板芯片组划分。主板上使用的芯片组有Intel公司生产的芯片组、VIA公司生产的芯片组、SiS公司生产的芯片组、nVIDIA公司生产的芯片组。（4）按主板结构划分。主板的结构包括ATX结构和BTX结构。（5）按生产主板厂商划分。主要有联想、技嘉、华硕、磐正、方正、微星、精英等。第2章主机2.1.3主板的性能指标1.支持CPU的类型与频率范围2.对内存的支持3.对硬盘与光驱的支持4.扩展性能与外围接口5.BIOS技术第2章主机2.2CPU2.2.1CPU结构和基本功能CPU主要由运算器、控制器和寄存器组成。运算器也称为算术逻辑单元（arithmeticlogicunit,ALU），功能是完成各种算术运算和逻辑运算。控制器不具有运算功能，它主要用来读取各种指令，并对指令进行译码分析，作出相应的控制操作。此外，CPU中还有若干个寄存器，它们是CPU内部的临时存储单元，主要用于存放程序运行过程中使用的数据。这3部分相互配合，完成复杂的数据处理任务，并控制计算机各个部分协调工作。第2章主机2.2.2CPU的主要性能指标1.主频2.外频3.倍频4.工作电压5.前端总线频率(FSB)6.缓存7.地址总线与数据总线宽度8.多媒体指令集9.超线程技术(HyperThreading)10.制造工艺第2章主机2.2.3CPU产品介绍1.Intel系列1）Intel赛扬CPUIntel赛扬D325Intel赛扬D340第2章主机2.2.3CPU产品介绍2）Pentium4处理器（1）采用willamette核心处理器2000年11月21日，Intel公司推出基于Willamette核心的Pentium4处理器，目前推出了1.30GHz、1.40GHz、1.50GHz、1.60GHz、1.70GHz、1.80GHz、2.0GHz时钟频率的Pentium4处理器。Willamette采用0.18μm的制造工艺，针脚数是Socket423，晶体管数量为4200万，时钟Willamette核心制造工艺落后发热量大，频率为1.4～2.0GH。性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。（2）Northwood核心处理器现在市场上Northwood为核心的Pentium4处理器，如图所示。第2章主机2.2.3CPU产品介绍第2章主机2.2.3CPU产品介绍3）Prescott核心处理器2004年7月，Intel公司推出Prescott核心处理器.如图所示。第2章主机2.2.3CPU产品介绍2.AMD公司的CPU1）Duron在低端CPU方面，AMD推出了Duron(毒龙)处理器，它的基本架构和Athlon一样，只是二级缓存只有64KB。Duron从发布之日开始，其性能就远远超出了同样主攻低端市场的Celeron，而且价格更低廉，一时间Duron成为低价DIY兼容机的第一选择，但Duron也有它致命的弱点，首先是继承了Athlon发热量大的特点，其次是它的核心非常脆弱，在安装CPU散热器时很容易损坏。Duron处理器的外观如图所示。第2章主机2.2.3CPU产品介绍在2003年8月15日推出了核心代号为“Appalbred”的新Duron，外观如图所示。第2章主机2.2.3CPU产品介绍2）AMDAthlonXP处理器PalominoAthlonXPAthlonXP1700+thlonXP2600+AthlonXP3200+第2章主机2.2.3CPU产品介绍3）Athlon643200+Athlon643200+是AMD公司针对高性能桌面平台开发的64位CPU。Athlon64具有更佳的分支预测算法和更大的TLB(TranslateLooksideBuffers，翻译旁视缓冲器)，仅此一项就可以使同频率下的Athlon64在运行效率上超越AthlonXP。第2章主机2.2.3CPU产品介绍4）AMDSempron处理器AMDSempron2400+采用了SocketA接口、Barton核心、256KBL2Cache，前端总线频率为333MHz，CPU核心频率则提升到了1.6GHz。Sempron3100+采用Socket754接口、256KBL2Cache，前端总线频率为400MHz，CPU核心频率则提升到了1.8GHz，如图所示。第2章主机2.2.3CPU产品介绍5）AMDopteron处理器AMDOpteron“皓龙”处理器是世界上首款同时支持32bit计算的64bit处理器(它要早于Athlon64发布)，从而奠定了一个64bit计算发展史上的里程碑。并且，它集成了内存控制器，采用了HyperTransport(超传输)高速总线，大大提升了系统性能，从而极大地顺应了市场的发展需求。AMD的“Opteron”处理器对其X86系统架构进行了根本性的改造，作为新一代全新设计的X86架构，“Opteron”处理器架构将全面引领微处理器架构发展的方向。“Opteron”处理器的诞生不仅使处理器性能有了更新换代的提升，同时也使整个系统性能实现了一次巨大的飞跃。第2章主机2.2.4CPU散热器CPU散热器主要分为风冷散热器和热管散热器两种，由于计算机一般使用风冷散热器，所以下面介绍的散热器是指风冷散热器。第2章主机2.2.4CPU散热器1.散热器的组成散热器主要由风扇、散热块和扣具构成。其中，风扇的主要参数有轴承类型、口径、转速、排风量和噪声；散热块的主要参数有散热块的材料、散热片设计和制造工艺。2.散热器的散热方式（1）CPU散热器的散热片必须紧贴CPU，这种传递热量的方式是传导。（2）由散热风扇带来冷空气并带走热空气，这种传递热量的方式是对流。（3）用温度高于空气的散热片将附近的空气加热，这种传递热量的方式是辐射。第2章主机2.2.4CPU散热器3.好的散热器满足的要求1）导热性好大多数散热片都采用轻质坚固的铝材制作，这是由于铝合金的热传导较好，好的CPU风冷散热器也采用铝合金，如富士康散热器、TT涡轮散热器等。2）对流好要想对流好，散热风扇必须提供足够的风量，以确保可以源源不断地补充冷风。3）辐射好为了增加辐射，风冷散热器的散热片应该具有足够的散热面积（散热片的表面积）。第2章主机2.2.5CPU性能测试1.软件的启动双击安装好的CPU-Z软件即可启动，如图所示。第2章主机2.2.5CPU性能测试2）软件的使用软件启动后，在弹出的对话框的“CPU”选项卡中，软件会自动测试计算机的CPU性能，并在该选项卡中显示测试结果，用户根据报告的详细信息（CPU的性能指标）判定CPU的性能。如图所示。第2章主机2.3.1存储器的分类2.3内存1.主存储器主存用来存储当前正在使用的或经常使用的程序和数据。主存的特点是速度快、价格高、容量小，负责直接与CPU交换指令和数据。主存分为随机存储器（RAM）、只读存储器（ROM）和高速缓冲存储器（cache）等。2.辅助存储器辅助存储器简称外存。外存的特点是容量大，所存的信息既可以修改也可以保存。存取速度较慢，要用专用的设备来管理。第2章主机2.3.2内存的结构第2章主机2.3.2内存的结构1．PCB板2．金手指3．内存芯片4．内存脚缺口5．电容和电阻6．内存固定卡缺口7．SPD8．其他第2章主机2.3.3内存的分类1．DDRSDRAM从外形上看DDR内存条与SDRAM相比差别并不大，它们具有