PADS2007中盲埋孔的设计

PADSLayout（PowerPCB）手机板盲埋孔的设计方案PADSLayout（PowerPCB）手机板盲埋孔的设计方案什么是盲埋孔？„随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？¾盲孔（Blindvias/LaserVias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。¾埋孔（Buriedvias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。比思电子有限公司什么是盲埋孔？„如图是一个8层板的剖面结构示意图：A：通孔（L1－L8）B：埋孔（L2－L7）C：盲孔（L7－L8）D：盲孔（L1－L3）注：下面的例子均以8层板为例比思电子有限公司什么是盲埋孔？„下图是在PADSRouter（BlazeRouter）的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：Layer2－Layer7的埋孔Layer1－Layer2的盲孔比思电子有限公司盲埋孔的设置„设置DrillPairs•点击菜单的Setup－DrillPairs…，出现如右图设置对话框•点击右边的Add按钮，进行您所需要的层对的设置•如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置比思电子有限公司盲埋孔的设置„设置Via类型•点击菜单的Setup－PadStacks，再选择PadStackType中的Via选项，出现如右图设置对话框。•点击左下部的AddVia按钮，进行您所需要的Via类型的设置，包括其钻孔尺寸，各层外径尺寸等等参数。•如右图进行了3种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。比思电子有限公司盲埋孔的设置„设置Via类型•如果是通孔类型，在左下部的Vias选项中选择Through，如果是盲埋孔类型，选择Partial选项•当选择Partial类型的过孔时，必须指定其起始层（StartLayer）和结束层（EndLayer）。如V12和V27类型的盲埋孔设置如右图比思电子有限公司盲埋孔的走线„在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置：•菜单Setup－DesignRules…－Default－Clearance中的SameNet选项设置，如果您需要在SMD上打盲孔，请将其值设置为0。比思电子有限公司盲埋孔的走线„在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置（续）•菜单Setup－DesignRules…－Default－Routing中的SelectedVia选项设置，检查是否设置的几种Via类型都被选中了。比思电子有限公司盲埋孔的走线„在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置（续）•菜单Setup－DesignRules…－Default－PadEntry中的ViaatSMD选项设置，这个选项设置允许在SMD上打Via，但是这个选项只在PADSRouter（BlazeRouter）中起作用，在PADSLayout中无效。比思电子有限公司盲埋孔的走线„在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置（续）•菜单Setup－Preferences－Routing的LayerPair设置，在走各种不同的层对间的盲埋孔时有影响，后续详细说明。比思电子有限公司盲埋孔的走线„当对Layer1的SMD走盲孔时，您将LayerPair设置为Layer1－Layer2，这时如需要加V12类型的Via，因为这时可用的Via类型只有V12和V18，而V27、V78类型是不可用的，因此有以下几种方法：•按快捷键F4，加入V12类型Via•键盘输入无模命令，“L2”•点击鼠标右键，选择AddVia•按住键盘Shift，同时点击鼠标左键使用以上方式均可以加入V12Via。比思电子有限公司盲埋孔的走线„当对Layer1的SMD走盲孔时，您将LayerPair设置为Layer7－Layer8，这时如需要加V12类型的Via，您只能使用以下的方法：•键盘输入无模命令，“L2”而如果您使用以下的方法，都被加入V18类型的通孔，只能将走线切换到L7或者L8•按快捷键F4，将加入V18类型Via，•点击鼠标右键，选择AddVia•按住键盘Shift，同时点击鼠标左键如果对Layer8的SMD走盲孔时，与以上所述有类似的规则！比思电子有限公司盲埋孔的走线„如果需要在SMD上打盲孔时，对于Layer1上的SMD，您必须将LayerPair设置为Layer1－Layer2，而对于Layer8上的SMD，您必须将LayerPair设置为Layer7－Layer8，按以下两种方式打盲孔：•点击鼠标右键，选择AddVia•按住键盘Shift，同时点击鼠标左键这样就可以成功地加入需要的Via，如果LayerPair设置不对，将会被加入通孔V18类型的Via。如下页图所示！比思电子有限公司文件输出„对于盲埋孔的Gerber文件输出也是需要注意的地方，除了正常输出各层Gerber文件之外，还必须输出如V12、V27、V78层的NCDrill文件•点击菜单File－CAM…－Add－Document下拉选择NCDrill－Options，选择Holes下的PartialVia选框，在Drill下拉菜单中选择您所需要建立的Drill类型，如“1－2”、“2－7”、“2－7”等。•产生每层NCDrill时,注意每层给一新名称，如DRILL12,DRILL27,DRILL78,DRILL18,并在NCDrilloption内设定一个X,Y值，如1000,1000如下图顺序所示！比思电子有限公司文件输出„在进行DrillDrawing输出时，在PADS2007中可以可选地添加“ShowThrought/Partialcolumn”列项目，•点击菜单File－CAM…－Add－Document下拉选择DrillDrawing－Options－DrillSymbols…，在Drilldata下勾选ShowThrought/Partialcolumn，即可在钻孔表中显示此列。如下图顺序所示！„如果在DrillDrawing图中显示的符号大小不合适，例如在高密度板中可能会使几个符号几乎重叠，这可以通过Drilldata下的Linewidth和Height参数来调整其大小。比思电子有限公司文件输出„通过更改标识符号的尺寸大小，使得钻孔符号可视性更好。比思电子有限公司文件输出„另外，如果您的L2或L7设置为Copperpour/SplitPlane，在菜单Setup－Perferences－Split/MixedPlane的AutomaticActions下的Removeunusedpad选项必须注意：•在PADSLayout（PowerPCB）V5.2版本中如果选择了“RemoveUnusedPads”，则必须同时将“PreserveViaPadsonStartandEndLayers”选项选中（打勾）•在PADSLayout（PowerPCB）V5.2之前的版本中必须取消“RemoveUnusedPads”选项（不打勾），默认为打勾因为L2-L7在生产过程中实为一片6层板,在做金属化孔的电镀过程中V27在L2及L7一定要PAD才能电镀。比思电子有限公司（PowerPCB）技术问题,可直接与我们联络:-香港:深圳:电话:[phone]电话:[phone]传真:[phone]传真:[phone]电邮:[e-mail]电邮:[e-mail]上海:北京:电话:[phone]电话:[phone]传真:[phone]传真:[phone]电邮:[e-mail]电邮:[e-mail]