K&S WB客户指导手册中文版

K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b1Kulicke&SoffaMAXµm基本製程參數指導客戶版K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b2Kulicke&Soffa注意:適當的DOE專業知識及瞭解可以提供這份說明中所列舉出的全部參數的實際定義，以及參數之間的相互作用。•這份說明文件只是用來提供參數定義的導引並且只是適用於客戶端來使用。•參數的舉列是依據軟體版本9-28-2-32B。•線弧參數是根據OriginalLoop來進行列舉與說明，有關其他的線弧種類，請洽詢K&S各地區客服部門技術人員。K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b3Kulicke&Soffa第一銲黏參數(Bond1)1.TIPHEIGHT(mils)(Min0,Max25)銲針的轉折交互點。這是一個可設定在銲線頭從一個高加速度的狀態轉換到一個固定速度時，銲針距離銲黏平面的高度位置。考量到銲黏時的晶片厚度的變化差異以及引線基板的厚度而言，這個高度對於銲線頭而言將是一個安全的高度。（參考圖1）K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b4Kulicke&Soffa建議的設定值是：TIP1=5mils(125µm)TIP2=5mils(125µm)備註：Tip1是針對1stBond，Tip2是針對2ndBond，假如是用在SSB的線弧製程時，1stBondTip是定義植球時的速度轉折高度（BumpTip），2ndBondTip對於植球（Bump）而言是相同的。2.C/V(mils/ms)(Min0.05,Max3.0)這是銲線頭從轉折高度下降到銲黏接觸表面時的行進固定速度，它的設定單位是mils/ms。假如有使用適當的轉折高度設定的話，則定速度將負責產生一個初始衝擊壓力。如同應用指導說明，定速度的設定值是依據金球初始擠壓的程度大小比例來進行設定的。(亦即較高的定速度設定是用在較大的金球而較低的定速度設定是用在較小的金球或是微間距的製程應用，最小的定速度設定值是銲線頭不會出現假性的接觸偵測為依據。一個假的接觸偵測相對於真的接觸偵測將會產生不同程度的第一銲黏問題。針對C/V1的建議設定值請參考Table1.(這些都只是起始設定值)針對C/V2的建議設定值請參考Table2.(這些都只是起始設定值)Table1Table23.USGMODE(ConstantCurrent,Voltage,Power)這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出。總共有三種不同的輸出型態，被命名為：ConstantCurrent、ConstantVoltage、ConstantPower以目前而言ConstantCurrent的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵，它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變。擠壓成型的金球大小C/V170µm(2.76mils)0.6~0.860µm(2.35mils)0.5~0.650µm(1.96mils)0.4~0.4545µm(1.77mils)0.3銲針的Tip直徑大小C/V24.0~4.5mils0.8~1.03.5~4.0mils0.6~0.72.8~3.3mils0.5~0.6TIPCVZ-positionK&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b5Kulicke&Soffa4.USGPOWER(mWatt)(Min0,Max4000)功率模式，它的設定單位是mWatt並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變。5.USGVOLTS(mVolt)(Min0,Max16000)電壓模式，它的設定單位是mVolt並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變。6.USGCURRENT(mA)(Min0,Max250)電流模式，它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變。7.USGBONDTIME(ms)(Min0,Max3980)這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間。它的設定時間單位是ms，並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變。超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始，Figure2顯示了銲黏時間，黏著力與銲黏時間的相應關係在Figure2a顯示出。8.BONDFORCE(grams)(Min0,Max700)這是應用於金球擠型/切線擠壓時的壓力。它的設定單位是grams，銲黏壓力與超音波能量的結合使用將持續對金球擠型/切線擠壓造成變形以及鎔合的作用，參考Figure2有關銲黏時間的應用。Table3顯示針對銲黏壓力的建議啟始設定值。Table3BallSize目標BondForce1銲針Tip直徑.BondForce270µm15~20gms.100µm80~100gms.60µm10~15gms.76µm40~60gms.50µm8~10gms.71µm35~50gms.9.Init’lUSGTime(%)(Min0,Max100)這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間，內定設定值是0msec。Figure2aBondTimeBondForceZ-PositionFigure2BondTimeShearGramK&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b6Kulicke&Soffa10.Init’lUSGLevel(%)(Min0,Max500)依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是100%。備註：對於第一及第二銲黏點，參數InitialUSG的應用是藉由Init’lUSGTime來進行控制，利用將Init’lUSGTime的設定值設定在大於0的數值來啟用InitialUSG。Init’lUSG是獨立於銲黏壓力型態以外，控制initialUSG的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化。11.POWEREQUFACTOR(%)(Min0,Max200)這一個參數是用來當需要對金球銲黏程度的標準誤差值進行改善的時候。當銲黏強度在位於X及Y方向有出現較高的標準誤差值時並且黏著強度約相差在3~5grams時，這個參數的設定單位是以第一銲黏點的超音波輸出能量的百分比為單位。在Y軸直線方向的銲黏點將沒有任何等化的作用產生，而X軸水平方向將有最大的等化作用出現，內定值為100%。12.USGPRE-BLEED(%)(Min0,Max100,Default0)當此參數被設定時，USGPre-bleeding在Tip1的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出，此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出。注意：當USGpre-delay是設定為On時，pre-bleed的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay的作用時間結束，參考Figure3。13.USGPROFILE(Square,RamporBurst)這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵，共有三種超音波輸出波型：方波(Square)、升降波(Ramp)以及凸波(Burst)，請參考在Figure4所顯示一般的組合波型。ActualBondTimeBondForceZPositionUSGPre-DelayUSGlevelFigure3USGPrebleedRatioBondTimeBondForceZ-PositionSQUARERAMPBURSTFigure4K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b7Kulicke&Soffa14.RAMPUPTIME(%)(Min0,Max75,Default10)當超音波是設定在Ramp的模式時，向上遞增的斜率是利用RampUpTime的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間。它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位，Figure5顯示出緩升時間的發生點，Table4顯示出些一般建議的設定值。Table4BondUSGPre-BleedSquareRampRampUpTime1st35~50%brr2ndrbrr1strrb10~15%2ndrrb10%15.RAMPDOWNTIME(%)(Min0,Max25)當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前，需要將超音波的輸出壓制到為0時，則可以使用RampDown這個參數來達成，至於RampDown的下降斜率可以藉由RampDownTime這個參數來控制，其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位。Figure6顯示這個參數的作用時間與方式，這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用，在標準製程中是不使用這個參數。16.BURSTTIME(ms)(Min1.5,Max3.0)這個參數是設定超音波從開始輸出到達凸波的設定值之後再降回到所設定正常超音波輸出能量大小所需要的時間Figure7說明了這個參數的動作。17.BURSTLEVEL(%)(Min100,Max200)在凸波輸出模式下，設定凸波能量輸出的大小，其設定值是以正常超音波輸出的百分比，Figure7說明了這個參數的動作。BondTimeBondForceZ-PositionRampUpTimeFigure5BondTimeBondForceZ-PositionRampDownTimeFigure6K&SMaxµmplus參數手冊庫力索法股份有限公司台灣教育訓練薛健熙編譯/蘇釗弘修訂9-28-2-32b8Kulicke&Soffa18.USGPRE-DELAY(ms)(Min0,Max100,Default0)這個參數控制什麼時候開始啟用超音波輸出。所設定的延遲時間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時開始計算，設定的延遲時間單位為ms，Figure8說明了超音波能量的輸出時序。19.CONTACTDETECTMODE(VmodeorPmode)CONTACTDETECTMODE是設定偵測銲針接觸表面的方式，取名為:zVMode是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸表面。zPMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸表面。20.CONTACTTHRESHOLD(BasedonVModeonly)(%)(Min10,Max90)這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度。較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏，假如設定值較低，假的接觸偵測可能較容易發生。以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示，接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於[(CV–(CVxThreshold))。例如：假設CV設定值為1.0mils/ms以及ContactThreshold設定為70%，則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在Z軸的下降速度降低到0.3mils/ms。對於MAXumplus機台，針對第一銲黏點建議的設定值為40%以及針對第二銲黏點建議的設定值為70%。對於MAXum、PPS，對第一及第二銲黏點建議的設定值均為70%。21.COMPLIANTSURFACE(0or1,Default0)表面屈從(CompliantSurface)是在第一銲黏的參數表單被加入，用以對於具有懸空的晶片黏著特徵的產品，提供一個銲黏表面高度的取得學習:z0–在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量(預設值)。BondTimeBondForceZ-PositionUSGPre-DelayUSGlevelFigure8BondTimeBondForceZ-PositionBurstLevelUSGLevelBurstTimeF