锡膏的使用说明技巧

1、锡膏：(1)焊锡膏的保存要求：a.密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内b.保存温度为0℃～10℃.原因说明：温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。c.保管过程，注意保持“恒温”，说明：如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。（2）使用前的要求----回温a.时间要求：4～8小时，标准以锡膏温度和室温一致b.回温方式：倒置放置于常温下。c.开封使用前要求搅拌，时间约3～5分钟，每分钟60～80转，要求沿同一方向进行说明：如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。回温过程采用倒放方式保证搅拌后金属颗粒的分布更为均匀。（3）使用时的注意事项：a、锡膏在印刷机中的温湿度要求：25±3℃，RH40～70％b、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；c、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜；d、印刷方式：以接触式印刷为宜；e、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷f、焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏不能再使用另外，在使用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的，还须调整好点注量。在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用（只可一次性使用），印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，如果过分干燥，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。2、有铅回流炉Profile设置通用要求（可根据具体产品作差异性调整）：（1）50℃～100℃区域：该区定义为预热区。即让所有贴装到PCB表面的元件包括PCB预热，由于PCB和其他元件都存在受热膨胀的问题，如果温度升高过快，器件可能因此而损坏，所以该区的时间尽可能拉长，让元件缓慢升温，但为提升效率，通常情况下升温斜率为1～1.5℃/秒（2）100℃～150℃区域：此区域是预热区的延伸，对PCB和元件而言，其同样是加热的作用，使各个器件的温度达到平衡；但此温度段更为重要的作用是让焊膏充分发挥去除器件焊脚氧化层（主要是由有机酸完成）。一方面焊膏的水分和溶剂挥发，防止焊膏的坍塌或焊接过程焊料的飞溅，保证到再流温度之前焊料能够完全干燥；另一方面，活化助焊剂，消除元器件表面、PCB焊盘以及焊粉中的金属氧化物。如果温度过高（升温过快）会导致助焊剂过早挥发，造成焊锡的扩散性不佳。所以这一区域要求升温较为缓慢，较为温和，同时要注意保留充分的时间发挥助焊剂同氧化层的化学反应时间。通常双面的PCB要求80～100秒（3）150℃～183℃：该区域一方面是让PCB及其他器件的温度达到63/37锡的熔点温度（183℃），另一方面为进一步为锡扩散性创造良好的条件。如果器件的温度还达不到183℃而profile已经到了183℃，会造成冷焊；而若设置时间过长又会造成这部分的助焊剂再焊锡扩散之前九已经完全挥发，影响焊锡的扩散和爬升。该区以PCB板面最大元件作为温度测定点，时间要求在60～80秒之间（4）183℃～200℃:该区域是焊膏中的锡融化扩散的关键区域。助焊剂会在200℃开始气化，所以必须抓紧时间使温度上升推动锡的进一步扩散，在温度到达再流焊温度之前（再流焊温度一般高于焊膏熔点温度20℃左右）让锡充分扩散，一般要求时间设定在20秒之内为佳。（5）200℃～220℃：可根据PCB板材的不同对峰值温度进行约+/-5℃的调整，最低不要低于205度。此时助焊剂开始气化挥发，充分扩散的锡和元件的焊脚、PCB焊盘开始进行完全焊接，时间不宜过长，通常设定在25～40秒之间。（6）220℃～183℃：此为焊接后温度下降时间段，为保证元件安全不应太快，但过慢又会出现焊点氧化及松香和PCB板变色。通常30～50秒之间为宜。3、几种常用SMB焊盘设计简介（1）R/C片式元件的焊盘设计：应用场所高可靠性工业级产品消费类产品焊盘长度Tmax+Hmax+KTmax+1/2Hmax+KTmax+K焊盘宽度1.1*元件宽度1.0*元件宽度(0.9~1.0)*元件宽度备注K:常数，一般＝0.254mmTmax：元件焊头最大宽度Hmax:元件最大厚度焊盘的间距应适当小于元件两端焊头之间的距离（2）钽电容焊盘计算公式：A=w(max)-KB=h(max)-Tmin-KG=Lmax-2Tmax-K式中，K为常数，一般取K=0.254mm(3)柱状无源元件（MELF）A=d(max)-KB=d(max)+Tmin+KG=Lmax-2Tmax-KE=0.2mmD=B-(2B+G-Lmax)/2