2014年小间距模组年度工作总结及2015年年度工作计划

制作人：李博2014年小间距模组年度工作总结及2015年年度工作计划报告目录1.2014年生产状况总结2.2015年KPI目标3.2015年KPI目标管理方案4.2015年重点工作计划5.2015年年度培训计划6.小间距模组组织架构2014年生产状况总结(产量与产值）月别1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月Total产量(m2)F000000001.682.827.146.618.24A000000001.682.827.146.618.24达成率#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!100.0%100.0%100.0%100.0%100.0%产值FA00000000109,20010716029239150476405556391达成率#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!#DIV/0!其中12月份有进行完成昆明路升光电P3显示屏，非工厂内部生产，金额为4,879,400元00000000109,200107160292391504764001000000200000030000004000000500000060000001月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月产值产量(m2)1010RGB颗粒不足导致生产待料批量数不良数芯片问题电阻排阻问题电容问题PCB板问题接插件问题铜柱问题其它总不良率171776287.00013.0003.00013.0000.0001.000272.0000不良率0.00757%0.00175%0.00757%0.00000%0.0000000%0.15835%0.00000%0.1671%13.0003.00013.0000.0001.000272.0000.00757%0.00175%0.00757%0.00000%0.15835%0.00000%0.02000%0.04000%0.06000%0.08000%0.10000%0.12000%0.14000%0.16000%0.18000%0.00050.000100.000150.000200.000250.000300.000芯片问题电阻排阻问题电容问题PCB板问题接插件问题铜柱问题一.主要不良项目：综上图表可以确认：1.铜柱不良占IC面不良比例为89.55%为IC面不良瓶颈。也是2015年度重点改善项目.二不良原因分析：1.由于在回流焊固化过程中。助焊膏与固位治具粘合在一起。在取下固位治具是，导致铜柱倾斜，甚至焊盘损伤。三：改善对策：1.对固位治具重新设计，改善以前治具的缺点。（治具效果正在验证之中）2014年SMT-IC面不良问题层别2014年IC面生产不良明细层别批量数不良数芯片问题电阻排阻问题电容问题PCB板问题接插件问题铜柱问题其它平均不良率15288.00018.0004.0000.0003.0000.0000.00011.0000.000不良比例0.2220.1670.0000.0000.0000.6110.00095550.000208.0008.0002.0009.0000.0001.000188.0000.000不良比例0.0380.0100.0430.0000.0050.9040.00015288.00061.0001.0001.0001.0000.0000.00058.0000.000不良比例0.0160.0160.0000.0000.0000.9510.0004565034132301150不良比例38.24%5.88%8.82%0.00%2.94%44.12%0.00%总批量数不良数芯片问题电阻排阻问题电容问题PCB板问题接插件问题铜柱问题其它总平均不良率171776321.00026.0005.00016.0000.0001.000272.0000总不良率0.01514%0.00291%0.00931%0.00000%0.0000000%0.15835%0.00000%总批0.1180%0.2180%0.3990%0.0745%0.1869%第1批第2批第3批第4批26.0005.00016.0000.0001.000272.0000.00050.000100.000150.000200.000250.000300.000芯片问题电阻排阻问题电容问题PCB板问题接插件问题铜柱问题铜柱问题不良比例偏高，待技术提供稳定治具LED极性反向胶体破损R,G,B,两颗以上死灯R,G,B,单颗死灯R,G,B单颗常亮IR常亮R,G,B,单颗暗亮列亮总不良率总直通率858135107011340.012%32.333%2014年SMT-LED面不良问题层别58.33%22.00%16.67%90.000%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%Y2.0Y2.0Y2.0量产直通率目标直通率1.问题点：从图表可以看出，“单颗死灯”，“胶体破损”“极性反向”“缺灯”2.改善措施：a.稳定SMT机台减少颗粒的”缺灯”和”贴片偏移”.b.提升LED颗粒稳定性减少“死灯”和“胶体破损”和“极性反向”的发生概率1.2014年10月导入ISO9001质量管理体系2.2014年12月顺利通过ISO9001质量管理体系总部体系部门审核，建立本事业部DCC，后续可以发行本事业部体系文件3.2014年12月成功完成小间距模组事业部CCC强制性体系认证。2014年体系运行状况2015KPI目标-生产部Q1Q2Q3Q41降低IC面铜柱维修频率，提高产能生产部%暂无暂无降低60%降低5%降低5%降低5%2降低LED面颗粒抛料数量生产部%暂无暂无降低5%降低5%降低5%降低5%3改善老化架体结构生产部%暂无暂无架体结构设计架体结构试用改进效率提高50%效率提高25%4合理布局生产场地生产部%暂无暂无5添加老化模块测试工序生产部%暂无暂无颗粒不良率降低5%颗粒不良率降低3%颗粒不良率降低2%颗粒不良率降低2%6提升员工作业技能水平生产部%暂无暂无产能提升5%产能提升5%产能提升5%产能提升5%7提升员工作业安全意识生产部%暂无暂无8建立生产数据分析系统生产部%暂无暂无分析建立确认产能产能提升10%产能维持产能维持安全生产，保证品质；精益生产，杜绝浪费2015年目标NO2014年实绩2014年目标单位负责人管理项目2015KPI目标管理方案-生产部1.降低铜柱不良率----良率提升80%生产部=》更改固位治具，降低爬锡率，增加铜螺母柱与治具间隙，减少铜螺母柱弯曲变形；=》在二次过回流焊时调整回流焊温度减少二次变形几率；=》在以上措施基础上进一步分析调整治具，提高产能。2.降低LED颗粒抛料率----抛料率降低20%生产部=》严格管控环境因素，防止因静电产生导致的抛料；=》调整机台参数，降低抛料率；=》调整机台吸嘴形状及定期吸嘴保养，降低抛料率；3.优化老化架体结构----效率提升75%生产部=》设计优化假体架构，减少人工组装环节；=》减少人为组装产生的误差；=》提升架屏效率，减少架屏时间2015KPI目标管理方案-生产部4.添加老化模块测试工序----良率提升12%生产部=》在SMT后添加模块老化工序通过模块老化发现不良颗粒提升良率5.提升一线员工操作技能----产能提升20%生产部=》下发SOP进行实践理论考试，提升技能水平；=》提高操作机台及组装老化熟练程度；=》培养多能工种，提升产能效率；6.生产数据分析系统建立----效率提升10%生产部=》合理配置各产线人力资源状况；=》根据产能状况合理安排人力及加班；=》准确、认真填写生产各项报表；NO管理项目负责人单位2015年目标2014年各季度目标Q1Q2Q3Q41SMTIC生产良率陈雪琴%99.97%99.95%99.95%99.97%99.97%2SMTLED生产良率陈雪琴%70.0%20.00%50.00%60.00%70.00%3模块老化良率杨培PPM101005030104模组老化良率杨培PPM101005030103300*200系列P2.5IC面许春龙PCS/H60455357604300*200系列P2.5灯面许春龙PCS/H13101212.5135300*200系列P2.0IC面许春龙PCS/H40303538406300*200系列P2.0灯面许春龙PCS/H96.588.597提案改善件数刘杰件1233332015KPI目标-技术部Q1Q2Q3Q41进料品质允收率石实%未实施未实施96%97%98%99%2制程物料异常件数石实件未实施未实施54323制程停机件数石实件未实施未实施121110104稽核缺失件数石实件未实施未实施201512105客诉件数石实件未实施未实施32116体系文件培训一次通过率石实%未实施未实施90%90%100%100%7发行文件资料完整率石实%未实施未实施100%100%100%100%8仪器校验成本下降朱亮%未实施未实施5%5%5%5%9品质专案改善件数石实件未实施未实施321110人均培训时数石实H未实施未实施888811人员离职率石实%未实施未实施5.00%5.00%5%5%12客户稽核通过率石实%未实施未实施100%100%100%100%2015年目标NO管理项目负责人单位2014年目标2014年实绩2015KPI目标-品保部2015KPI目标管理方案-生产部1.针对于2014年度产况为待料，且没有实施大规模持续性生产，故无发估算出2014年度生产力状况。2.2015年由于LED颗粒产能明显增加，且有大订单不断生成。故实施以下措施来监测产能状况：=》合理配置各产线人力资源状况；=》对生产数据进行统计分析，在第1季度定出合理的生产力、产能、产值、每pcs工费等各项生产指标。=》培养对一线人员进行技能等方面的知识培训，提高操作熟练度；=》根据产能状况合理安排人力及加班；=》准确、认真填写生产各项报表；3.根据实际生产力状况规划其他三季度生产力状况。2015KPI目标管理方案-技术部良率提升方案：=》针对每一工序，寻找全自动或半自动设备进行生产，以防止人员作业疏忽导致良率降低（维护课)=》按照保养计划每周、每月、每季对设备进行的保养，降低设备发生故障；（工艺课）=》针对设备参数进行优化，防止因参数搭配不当导致设备生产不稳定，产品良率过低（维护课）=》加强作业员技检验技能培训，让作业人员能够更加清楚的识别不良，防止异常异常扩散导致产品良率大幅度下降=》技术部针对每一工位寻找节省时间的治具和方法，进行改善；2015KPI目标管理方案-技术部PPH提升方案：=》寻找和评估自动化设备替代人工作业岗位；提升产出量（维护课）=》对设备故障原因进行汇总，每周进行分析和改善；确保设备稼动率（维护课）=》按照保养计划每周、每月、每季对设备进行的保养，降低设备发生故障；（维护课）=》加强作业员技能培训，提升作业员作业熟练度；（工艺课&维护课）2015KPI目标管理方案-品保部进料允收率/月96%---99%石实=》列出供应商供货明细=》确定重点检验项目，建立检验规范检验标准。=》统一检验标准，（进料检验与厂商出货检验标准）=》培养提升检测水准，实施来料检验。=》及时与相关方沟通处理异常，确保目标完成。制程物料异常件数/月5---2件石实=》对制程异常物料进行归类分析找出真正原因。=》提升IQC对产品品质标准的认知，完善IQC检测标准。（定期组织专业培训）=》定期对IQC绩效考核（工作态度、品质标准认知等）。=》供应商及采购相关方品质问题检讨，避免问题重复发生。制程停机件数/月3件---1件石实=》下发SOP,增加各站技能考核（理论+操作）,目的在于提高人员岗位技能水平;新人经专业培训合格后方可上岗工作。=》每周针对发生的问题，召集各部门