IC来料检验标准--A0版

东莞市钜大电子有限公司IC来料检验标准修订记录NO章节号修订摘要修订人文件编号版本生效日期页次QA.S.0009A/1第1页共4页制定单位制定审查批准品质部三级文件IC料来料检验标准编号QA.S.0009生效日期版次A/0修订日期2011-9-19页次2IC来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQCIC来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC管制。3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。4、检验依据及引用文件：4.1GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2《零部件确认书》、及样品。4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》5、检验条件5.1在自然光或光照度在300~500lux的近似自然光下。5.2检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。6.2外观：按MIL-STD-105EⅡ级抽样。6.3尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC的长度、宽度、厚度等尺寸。6.4包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。6.5抽样表：如下图。三级文件IC料来料检验标准编号QA.S.0009生效日期版次A/0修订日期2011-9-19页次37.检验项目及判定准则7.1首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。7.2根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。7.3IC外表应无破裂、损伤等现象。7.4检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。7.5IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。7.6检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。7.7如果客户有特别要求则要测试IC的功能7.8注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。8.IC烧录后的功能检验8.1烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。8.2将检验合格的经电脑程序烧录完成的IC放入IC烧录座，注意放IC时一定要小心，避免损坏IC和烧录座。8.3IC一定不能装反,拆板的IC一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.三级文件IC料来料检验标准编号QA.S.0009生效日期版次A/0修订日期2011-9-19页次48.4将放入IC座内的IC连接上相对应的PCM保护板，并连接上电池，模拟成品电池的检验，检测保护板的充电功能，放电功能，短路恢复功能是否正常。8.5注意检测人员必须要带静电环或静电手套，检测前需检验IC烧录检测治具的线路是否正常导通。9.缺陷允收表缺陷描述缺陷等级备注型号、规格不符MA丝印模糊MI无法辨认或辨认不清脚歪MI引脚氧化MA断脚、少脚MA划伤MA破裂MA延伸到封装口漏丝印MA表面有无油污、锡渣、松香MA露铜丝MA丝印内容错MA包装不符MAIC的封装形式及外包装是否符合静电包装规格要求