EBL电子束蒸发操作流程及管理规范

电子束蒸发操作流程1.制样：将样品用耐高温胶带贴到样品盘上，一定确保样品粘牢，防止样品中途掉下砸坏灯丝。2.泄真空：点击面板PCvent按钮自动泄真空，待腔体压强达到室压7.6*E2torr之后方可打开腔体。3.将样品盘旋到盘托上然后固定，关闭腔体并检查是否严紧，检查并确定所蒸金属的坩埚是否在对应的槽内。4.抽真空：首先确保PCTurboBacking阀门关闭，然后点击PCRoughing阀门进行粗抽，待压强达到1.3*E-1Torr之后，关闭PCRoughing阀门，再打开PCTurboBacking阀门，最后打开高阀（高阀打开之后方可离开）。待腔体真空度达到目标真空度之后，即可进行蒸镀。5.蒸镀：首先设置所蒸金属的参数，点击AccumThk按钮并打开面板上EBeamShutter挡板，然后按下控制手柄上的高压按钮，之后缓慢增大电流（一次一格，禁止跳跃式增大、减小电流），通过调节反光镜确定电子束是否打在坩埚中心，如果没有应立即调整电子束位置使其打在坩埚中心。打开PCSubstrateShutter，逐步增大电流使其达到所需沉积速率之后蒸镀开始。当金属厚度达到所需厚度之后，关闭PCSubstrateShutter，缓慢减小电流，最后再关闭EBeamShutter挡板。待设备冷却十分钟之后，再蒸镀下一种金属。6.取样：设备冷却之后泄真空（步骤2），将样品盘取出之后。抽真空（步骤4），保持腔体处于真空状态。