05微电子工艺基础氧化工艺

微电子工艺基础第5章氧化工艺微电子工业基础第5章氧化工艺本章（4学时）目标：1、掌握硅器件中二氧化硅层的用途2、熟悉热氧化的机制3、熟悉干氧化、湿氧化和水汽氧化的特点4、掺氯氧化的作用5、氧化膜质量的检测方法微电子工业基础第5章氧化工艺一、旧事重提1、氧化工艺的定义（*）2、二氧化硅的结构（**）3、二氧化硅膜的作用（*****）4、二氧化硅膜的厚度（**）5、氧化膜的获得方法（****）二、氧化膜的生长方法1、热氧化生长机制（***）2、热氧化生长方法（****）3、热氧化系统和工艺（***）三、氧化膜检验方法微电子工业基础第5章氧化工艺一、旧事重提1、氧化工艺的定义在硅或其它衬底上生长一层二氧化硅膜。微电子工业基础2、二氧化硅的结构（1）概述B长程无序但短程有序。A微电子工艺中采用的二氧化硅薄膜是非晶态，是四面体网状结构。第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础2、二氧化硅的结构（2）几个概念⑤本征二氧化硅无杂质的二氧化硅第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工艺基础1.硅暴露在空气中，则在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为250埃。2.如果需要得到更厚的氧化层，必须在氧气气氛中加热。3.硅的氧化反应是发生在Si/SiO2界面，这是因为：Si在SiO2中的扩散系数比O的扩散系数小几个数量级。微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（1）表面钝化A保护器件的表面及内部——二氧化硅密度非常高，非常硬，保护器件免于沾污、损伤和化学腐蚀。B禁锢污染物——落在晶圆上的污染物（主要是移动的离子污染物）在二氧化硅的生长过程中被禁锢在二氧化硅膜中，在那里对器件的伤害最小。（教材P105）第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（2）掺杂阻挡层（作为杂质扩散的掩蔽膜）A杂质在二氧化硅中的运行速度低于在硅中的运行速度（P105）B二氧化硅的热膨胀系数与硅接近（P105）选择二氧化硅的理由：第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（2）掺杂阻挡层（作为杂质扩散的掩蔽膜）二氧化硅起掩蔽作用的条件：A：D二氧化硅D硅B：二氧化硅膜有足够的厚度对于B、P、As等元素，D二氧化硅D硅，因此二氧化硅可以作为杂质扩散的掩蔽膜。第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（3）绝缘介质①IC器件的隔离和多层布线的电隔离（参见图7.5）SiO2介电性质良好：第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（3）绝缘介质②MOSFET的栅电极（参见图7.4）第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础3、二氧化硅膜的用途（3）绝缘介质③MOS电容的绝缘介质（参见图7.5）第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础4、二氧化硅膜的厚度参照教材图7.6，重点了解栅氧和场氧的厚度。栅氧厚度：150埃-500埃场氧厚度：3000埃-10000埃（不到一个微米）第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础5、二氧化硅膜的获得方法参照教材P47图4.6所示，获取二氧化硅膜的方法有：A：热氧化工艺（本课程重点）B：化学气相淀积工艺C：溅射工艺D：阳极氧化工艺第5章氧化工艺一、旧事重提微电子工业基础第5章氧化工艺一、旧事重提1、氧化工艺的定义（*）2、二氧化硅的结构（**）3、二氧化硅膜的作用（*****）4、二氧化硅膜的厚度（**）5、氧化膜的获得方法（****）二、氧化膜的生长方法1、热氧化生长机制（***）2、热氧化生长方法（****）3、热氧化系统和工艺（***）三、氧化膜检验方法微电子工业基础第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法1、热氧化机制（1）基本机理热氧化是在Si/SiO2界面进行，通过扩散与化学反应实现。O2或H2O在生成的二氧化硅内扩散，到达Si/SiO2界面后再与Si反应。（参阅图7.8）结果：硅被消耗而变薄，氧化层增厚。Si（固态）+O2（气态）SiO2（固态）（1000℃）生长1μm厚SiO2约消耗0.45μm厚的硅dSi=0.45dSiO2微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）NG气体内部氧化剂浓度NGSSiO2表面外侧氧化剂浓度NOSSiO2表面内侧氧化剂浓度NSSiO2/Si界面处氧化剂浓度toxSiO2薄膜的厚度第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）hG:气相质量转移系数F1：氧化剂由气体内部传输到气体和氧化物界面的粒子流密度，即单位时间通过单位面积的原子数或分子数。第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）D0：氧化剂在SiO2中的扩散系数。F2：氧化剂扩散通过已生成的二氧化硅到达SiO2/Si界面的扩散流密度。第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）Ks：表面化学反应速率常数F3：SiO2/Si界面处，氧化剂和硅反应生成新的SiO2层的反应流密度。第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）假设氧化过程为平衡过程，且氧化气体为理想气体，则平衡态下应有：F1=F2=F3于是有氧化层厚度与时间的关系：第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法其中B/A为线性速率常数微电子工艺基础边界条件：T＝0时刻氧化层厚度假设为t0，则有：2()oxoxtAtBt其中：120112()2sggoADkhDHPBNtAtB1、若氧化层厚度足够薄：2、若氧化层厚度足够厚：()oxBttA()oxtBt微电子工业基础1、热氧化机制（2）热氧化生长动力学（迪尔-格罗夫模型）当时有：当时有：第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法微电子工业基础1、热氧化机制（3）热氧化生长的两个阶段（*****）当时有：当时有：①线性阶段（参见教材P107）②抛物线阶段（生长逐渐变慢，直至不可忍受）简记为：tox=B/At简记为：第5章氧化工艺二、氧化膜的生长方法BtoxtSiO2生长速率由SiO2-Si表面化学反应速率决定（反应速率控制）生长速率由氧扩散过氧化物的速率决定（扩散控制）微电子工艺基础B/A被称为线性速率系数；而B被称为抛物线速率系数微电子工艺基础自然氧化层1.迪尔－格罗夫模型在薄氧化层范围内不适用。2.在薄氧化阶段，氧化速率非常快，其氧化机理至今仍然存在争议，但可以用经验公式来表示。3.由于薄氧化阶段的特殊存在，迪尔－格罗夫模型需要用τ来修正。微电子工艺基础硅（100）晶面干氧氧化速率与氧化层厚度的关系微电子工艺基础薄氧阶段的经验公式其中：tox为氧化层厚度；L1和L2是特征距离，C1和C2是比例常数。12//122oxoxtLtLoxoxdtBCeCedttA微电子工艺基础硅的氧化系数温度(℃)干氧湿氧A(μm)B(μm2/h)τ(h)A(μm)B(μm2/h)8000.370.00119——9200.2350.00491.40.50.20310000.1650.01170.370.2260.28711000.090.0270.0760.110.5112000.040.0450.0270.050.72其中：τ是考虑到自然氧化层的因素，200Å左右。微电子工艺基础计算在120分钟内，920℃水汽氧化（640Torr）过程中生长的二氧化硅层的厚度。假定硅片在初始状态时已有1000埃的氧化层。o2222022(0.10.1==920CA=0.50mB=0.203m/hm)+0.5mm0.2030.295h()AA4()m=0.482/hmAooxoxoxoxtAtBtAtBtBttt据公查表得知，时，，式有：，这种情况下不能注意：用近似法。微电子工艺基础4.4影响氧化速率的因素1.温度：氧化速率随温度升高而增大。2.气氛：掺氯气氛增加氧化速率。3.气压：氧化速率与氧化剂分压成正比。4.硅衬底掺杂：一般情况下硅中的掺杂会增加氧化速率。5.硅片晶向：硅原子密度大的晶面上氧化速率大，R(111)R(110)R(100)。微电子工艺基础温度的影响分析1.对于抛物线速率常数B，温度的影响是通过扩散系数D体现的。具体表现在干氧和水汽氧化具有不同的激活能，这是因为干氧和水汽在硅中的扩散激活能不一样。2.对于线性速率常数B/A，温度的影响则主要是通过反应速率常数Ks体现的。具体表现在干氧和湿氧具有相同的激活能，这是因为干氧和水汽氧化本质上都是硅－硅键的断裂，具有相同的激活能。1112()2sggADkhDHPBN微电子工艺基础抛物线速率常数B随温度的变化（阿列尼乌斯曲线）微电子工艺基础线性速率常数B/A随温度的变化（阿列尼乌斯曲线）微电子工艺基础氯气氛的影响分析在氧化气氛中加入氯可以使SiO2的质量得到很大的改善，并可以增大氧化速率，主要有以下方面：钝化可动离子，特别是钠离子；增加硅中少数载流子的寿命；减少中的缺陷，提高了抗击穿能力；降低界面态密度和固定电荷密度；减少硅中的堆积层错。微电子工艺基础氯对氧化速率的影响微电子工艺基础氧化剂分压的影响分析1.A与氧化剂分压无关，而B与氧化剂分压成正比。2.通过改变氧化剂分压可以达到调整SiO2生长速率的目的，因此出现了高压氧化和低压氧化技术。1112()2sggADkhDHPBN微电子工艺基础氧化速率常数随温度和压强的关系微电子工艺基础硅片晶向的影响分析1.B与晶向无关，因为分压一定的情况下，氧化速率与氧化剂在SiO2中的扩散系数D有关，而SiO2是无定形的，所以扩散具有各向同性。2.A与晶向有关，因为反应速率常数严重依赖于硅表面的键密度。显然，（111）晶面的键密度大于（100）晶面，所以（111）晶面上的氧化速率最大。1112()2sggADkhDHPBN微电子工艺基础掺杂的影响分析硅中常见杂质如硼、磷，都倾向于使氧化速率增大。1.对于硼来说，氧化过程中大量的硼进入到SiO2中，破坏了SiO2的结构，从而使氧化剂在SiO2中的扩散能力增强，因此增加氧化速率。2.对于磷来说，虽然进入SiO2的磷不多，但在高浓度时，高浓度磷掺杂会改变硅的费米能级，使硅表面空位增多，从而提供了额外的氧化点，增加了氧化速率。微电子工艺基础4.5热氧化引起的缺陷氧化诱生层错是热氧化产生的缺陷，它通常存在于Si/SiO2界面附近硅衬底一侧。产生原因：氧化过程中产生硅自填隙点缺陷，这些点缺陷凝聚起来，在（111）面内形成层错。减少层错的措施：a)磷、硼掺杂引入晶格失配缺陷作为点缺陷的吸收源；b)掺氯氧化可以吸收点缺陷，阻止点缺陷凝聚长大；c)采用高压氧化，从而减少氧化温度和时间；d)采用（111）硅片。微电子工艺基础4.6氧化层厚度测量方法1.台阶法：腐蚀部分SiO2膜得到台阶，然后用电镜或显微镜观测得到膜厚。2.光学法：包括椭偏光法和干涉法。3.电学测量：包括电压击穿法和电容－电压法等。微电子工艺基础4.7SiO2氧化层的替代品随着微电子器件的小型化，SiO2氧化层已经不能满足需求，其矛盾在于：当SiO2层薄到一定程度时，其漏电流大幅度增加，从而造成器件的不稳定性及高功耗。而目前Intel公司新一代45nmCPU工艺中即将采用基于铪（Hf）的氧化物的高K值绝缘层代替SiO2，并采用金属栅极代替传统的多晶硅栅极。微电子工艺基础4.8氧化层质量－Si/SiO2界面微电子工艺基础1.固定电荷层：存在于Si/SiO2界面附近，是一些过剩的硅离子。这些过剩的硅在氧化过程中与晶格脱开，但还没有与氧分子反应，于是形成固定电荷层。2.界面陷阱电荷：硅表面出现晶格周期中断，从而导致界面处出现悬挂键，成为电子或空穴的陷阱，并在禁带中引入能级，称为界面态。3.可移动离子电荷：来自钾、钠等其它碱金属离子污染，在高温和电场的作用下可在氧化层内移动，非常有害。4.氧化层陷阱电荷：由氧化层内的缺陷引起。微电子工艺基础改善Si/SiO2界面的