焊点检验规范

冷焊：1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。短路：1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWBLayout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。脚线长：1、特征：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。2、影响性：易造成锡裂；吃锡量易不足；易形成安距不足。3、造成原因：插件时零件倾斜，造成一长一短；加工时裁切过长。4、补救处置：确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜；加工时必须确保线脚长度达到规长度；注意组装时偏上、下限之线脚长。锡少：1、特征：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者，焊角须大于15度，未达者须二次补焊。2、影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命3、造成原因：锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低；线脚过长；焊垫(过大)与线径之搭配不恰当焊垫太相邻，产生拉锡。4、补救处置：调整锡炉；剪短线脚；变更Layout焊垫之设计；焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。锡多：1、特征：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，焊角须小于75度，未达者须二次补焊。2、影响性：过大的焊点对电流的导通并无太大帮助，但却会使焊点强度变弱。3、造成原因：焊锡温度过低或焊锡时间过短；预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用；Flux比重过低；过炉角度太小。4、补救处置：调高锡温或调慢过炉速度；调整预热温度；调整Flux比重；调整锡炉过炉角度。锡尖：1、特征：在零件线脚端点及吃锡路在线，成形为多余之尖锐锡点者，锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。2、影响性：易造成安距不足；易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。3、造成原因：较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均；零件线脚过长；锡温不足或过炉时间太快、预热不够；手焊烙铁温度传导不均。4、补救处置：增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间；裁短线脚；调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。锡洞：1、特征：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。2、影响性：电路无法导通；焊点强度不足。3、造成原因：零件或PWB之焊垫焊锡性不良；焊垫受防焊漆沾附；线脚与孔径之搭配比率过大；锡炉之锡波不稳定或输送带震动；因预热温度过高而使助焊剂无法活化；导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；AI零件过紧，线脚紧偏一边4、补救处置：刮除焊垫上之防焊漆；缩小孔径；清洗锡槽、修护输送带；降低预热温度；使线脚落于导通孔中央。锡珠：1、特征：于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。2、影响性：易造成“线路短路”的可能；会造成安距不足，电气特性易受引响而不稳定。3、造成原因：助焊剂含水量过高；PWB受潮；助焊剂未完全活化。4、补救处置：助焊剂储存于阴凉且干燥处，且使用后必须将盖盖好，以防止水气进入；发泡气压加装油水过滤器，并定时检查PWB使用前需先放入80℃烤箱两小时；调高预热温度，使助焊剂完全活化。锡渣：1、特征：焊点上或焊点间所产生之线状锡。2、影响性：易造成线路短路；造成焊点未润焊。3、造成原因：锡槽焊材杂度过高；助焊剂发泡不正常；焊锡时间太短；焊锡温度受热不均匀；焊锡液面太高、太低；吸锡枪内锡渣掉入PWB。4、补救处置：定时清除锡槽内之锡渣；清洗发泡管或调整发泡气压；调整焊锡炉输送带速度；调整焊锡炉锡温与预热；调整焊锡液面；养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保持桌面的清洁。锡裂：1、特征：于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。2、影响性：造成电路上焊接不良，不易检测；严重时电路无法导通，电气功能失效。3、造成原因：不正确之取、放PWB；设计时产生不当之焊接机械应力；剪脚动作错误；剪脚过长；锡少。4、补救处置：PWB取、放接不能同时抓取零件，且须轻取、轻放；变更设计；剪脚时不可扭弯拉扯；加工时先控制线脚长度，插件避免零件倾倒；调整锡炉或重新补焊。锡桥：1、特征：在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。2、影响性：对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高；清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。翘皮：1、特征：印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥离现象。2、影响性：电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。3、造成原因：焊接时温度过高或焊接时间过长；PWB之铜箔附着力不足；焊锡炉温过高；焊垫过小；零件过大致使焊垫无法承受震动之应力。4、补救处置：*调整烙铁温度，并修正焊接动作；*检查PWB之铜箔附着力是否达到标准；*调整焊锡炉之温度至正常范围内；*修正焊垫；*于零件底部与PWB间点胶，以增加附着力或以机械方式固定零件，减少震动。立碑：1、特征：贴片元件焊点一端翘起，(也有人称之为“曼哈顿”现象)。2、影响性：电子零件无法与电路正常联通，使电路功能失效。3、造成原因：印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小；贴片偏移，引起两侧受力不均；一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均；两端焊盘宽窄不同；锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力。4、补救处置：选择回流焊机合适的温度曲线；设计PCB时应考虑到要保证组件的两端同时进入相同的温度区，使得两端的焊锡膏同时熔化；设计中，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小；印刷工序保证元件两端焊锡膏印刷均匀、两端的焊锡膏印刷的厚度一致；严格控制制程中各工序的工艺要求，保证印刷和贴装的精度；焊锡膏在使用前应充分搅拌，保证焊锡膏中助焊剂成分、活性剂和金属含量均匀。锡裂：1、特征：元件焊锡有破裂和裂纹现象。2、影响性：电气连接可能产生接触不良，影响电路的可靠性。3、造成原因：元件本身质量问题；贴片压力过大；回流焊预热或时间不够，突然进入高温区，造成热应力过大；峰值温度过高，焊点突然冷却。4、补救处置：*更换元器件，严格元器件入厂检验标准；*提高贴片Z轴高度，减小贴片压力；*调整温度曲线，冷却速率﹤4℃/S。翘脚：1、特征：因元器件引脚变形不能与焊盘接触。2、影响性：电子零件与电路不能正常联通，使电路功能失效。3、造成原因：入厂器件质量不良，引脚不平整；由于器件引脚单薄，器件引脚受人为外力后造成型变；器件引脚氧化上锡性差，PCB回流焊后翘曲变形引起器件两端受力不均；4、补救处置：加强元器件检查，保证芯片引脚平整；操作人员拿取器件时应轻拿轻放，防止将器件引脚碰变形；对入厂的PCB板认真检查，对干燥度不好的PCB板应先去除潮气后再使用；选择回流焊机各温区合适的温度，防止温度跳变引起PCB翘曲；锡珠：1、特征：元件焊接后表面有大小不等的颗粒现象。2、影响性：能够造成电气短路或者漏电现象，直接影响电路的可靠性。3、造成原因：*回流焊预热温度低，升温速度过快；*焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；焊锡膏氧化或过期；*电路印制工艺不当而造成的油渍；*贴片压力过大造成锡膏挤出现象。4、补救处置：*增加预热温度，调整合适的温度曲线；*使锡膏回温，充分搅拌均匀并清除焊锡膏、助焊剂水气；*对过期的锡膏进行及时更换；*调整贴片机吸嘴压力；对入厂PCB可焊性检验。错位：1、特征：CHIP件焊接端未与焊盘产生重叠，并超出焊盘；IC错位侧面偏移超出引脚宽的的1/3。2、影响性：电子零件与电路不能正常联通或阻抗增大，使电路工作不正常或功能失效。3、造成原因：锡膏印刷过量，锡膏粘度不够；贴片机参数设置不当；器件进入回流焊前受外力影响发生错位；传送带有震动现象造成器件错位；4、补救处置：加强元器件回流焊前检查，杜绝焊前发生错位；检查贴片机贴装精度，调整贴片机；检查锡膏粘接性是否合格；检查基板进入回流焊时的传送情况，是否有震动。少锡:1、特征：焊锡没有完全覆盖器件引脚表面。2、影响性：电子零件与电路可能产生虚焊与开路，使电路工作不正常或功能失效。3、造成原因：*钢网开孔尺寸太小；*钢网开孔方法不合理（孔壁不光滑）；*钢网塞孔或刮刀压力过大；*锡膏不良（锡粉不够圆、颗粒太大，成份不合理）；*回流焊温度过低。4、补救处置：*重新制作钢网；*调整印刷机刮刀压力；*检查更换合格锡膏；*调整回流焊温度。