C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范

实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-06文件修改情况记录版次修改内容制定人批准修改日期A初版张建吴航宇2014-11-06B增加检验内容。何志伟吴航宇2016-05-051目的。本标准适用于蔚科公司ＳＭＴ元件焊接强度实验室测试规范。2参考标准。IPC-A-600E-2007中文版印刷电路板验收规范。3试验方案。（1）常规测试：SMT元器件焊接后，用推力计进行推力测试，见下表,使用推/拉力计；实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。（2）高低温测试确认：PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为为85±2℃的高温箱中，持续8小时。PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为-10±2℃的低温箱中，持续8小时。（3）取出在正常环境条件下恢复1小时后进行测试，检查PCB板的元件器件是否有松脱、脱落。4ＳＭＴ元器件焊接强度推力标准。（1）0402规格电子元件推拉力的标准。0402规格测试方法：消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥0.65Kgf判合格。（如图4.1）4.10402规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-06（2）0603规格电子元件推拉力的标准。0603规格测试方法：消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥1.2Kgf判合格。（如图4.2）4.20603规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（3）0805规格电子元件推拉力的标准。0805规格测试方法：消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥2.30Kgf判合格。。（如图4.3）4.30805规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（4）1206规格电子元件推拉力的标准。1206规格测试方法：消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥3.0Kgf判合格。（如图4.4）实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-064.41206规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸（5）ＩＣ推拉力的标准。测试方法：消除阻碍IC等系列IC；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥2.0Kgf判合格。（如图4.5）4.5ＩＣ推力测试示意图（6）晶振推拉力的标准。测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥2.50Kgf判合格。（如图4.6）4.6晶振推力测试示意图用推力计从图示箭头位置进行推力测试。实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-06（7）微动开关的推力测试的标准。测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。标准≥5.50Kgf判合格。（如图4.7）4.7微动开关推力测试示意图（8）连接器的推力测试的标准。测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。（推动6脚）标准≥3.0Kgf判合格。平行式引线在焊接后所能提供的抗拉力小于海鸥式或J式引线的一半。（如图4.7）4.8连接器推力测试示意图（9）耳机插座的推力测试的标准。测试方法：消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验。（推动6脚）标准：检查元器件脱焊的力，≥8.00Kgf判合格。推力(小)从插孔处向后推；推力(小)从后向插孔处推（如图4.9）用推力计从图示箭头位置进行推力测试。实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-064.9耳机插座推力测试示意图（10）USB插座的推力测试的标准。测试方法：Ａ.推力按照充电插拔方向推（有定位柱）：将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力，≥6.00Kgf判合格。Ｂ.推力按照充电插拔方向推（无定位柱）：将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力，≥5.00Kgf判合格。（如图4.10）4.10USB插座推力测试示意图（11）ＳＤ卡座的推力测试的标准。测试方法：推力按SD卡插拔方向推:将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力。标准：≥5.5Kgf屏蔽罩无变形判合格。（如图4.11）4.11ＳＤ卡座推力测试示意图实验室可靠性试验通用类规范适用范围：实验室通用规范（企业标准）文件编号：C-QA-LAB-005版本号：B标题：SMT元件焊接强度测试规范发行日期：2014-11-06（12）贴片电感推力测试的标准。测试方法：消除阻碍贴片电感边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件破裂的力，≥3.00Kgf判合格。标准：≥3.00Kgf判合格。（如图4.12）4.12贴片电感推力测试示意图