CPU知识讲解幻灯片

CPU知识讲解••山东青年政治学院信息工程系•赵新阳中央处理器intel和AMD主流CPU和CPU插槽中央处理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。•1971年:4004微处理器•Intel在1969年为日本计算机制造商Busicom的一项专案，着手开发第一款微处理器，为一系列可程式化计算机研发多款晶片。最终，英特尔在1971年11月15日向全球市场推出4004微处理器，当年Intel4004处理器每颗售价为200美元。4004是英特尔第一款微处理器，为日后开发系统智能功能以及个人电脑奠定发展基础，其晶体管数目约为2千3百颗。Intel处理器型号•Pentium（奔腾）PentiumProPentiumIIPentiumIIIPentium4Pentium4EEPentium-m•Celeron(赛扬)ICeleronIICeleronIIICeleronIVCeleronD•安腾•Core酷睿•Xeon（至强）笔记本处理器之酷睿•奔腾双核E系列，酷睿2双核E系列，笔记本奔腾双核T系列，笔记本酷睿2双核P系列（低功耗电压），笔记本酷睿2双核L系列（低电压）笔记本酷睿2双核U系列（超低电压），酷睿i系列（一代i3，i5，i7二代i3，i5，i7）•注意：它跟之前的奔腾有本质区别，不是沿用从前的NETBURST架构而采用的是Conroe新架构AMD处理器主要型号•K5,K6,K6-2,Duron（毒龙）,Athlon（速龙）XP,Sempron（闪龙）,Athlon64,Opteron（皓龙）.FX(推土机)•AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，为了明确其优势，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMDVISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。AMD•主要最近才推出了APU，E系列，C系列等，不建议购买APU的笔记本，技术还成熟，常见于低端笔记本，在移动平台上略输于INTEL,虽然是原生四核，但是频率比较低功耗和散热方面需要进一步优化，但集成显卡方面还是不错的主频•主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。•CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系。所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1GHzItanium芯片能够表现得差不多跟2.66GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是1.5GHzItanium2大约跟4GHzXeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。缓存•缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。制造工艺•制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列。并且已有发布22nm与15nm产品的计划。•而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（APU）接口类型•INTEL和AMD各有自己的处理器接口类型•Socket775又称为SocketT，是目前应用于IntelLGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的Pentium4、Pentium4EE、CeleronD等CPU。与以前的Socket478接口CPU不同，Socket775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式•最新的接口：LGA1155，LGA2011•AM2其针脚是940个针脚，是AMD2006年发布用来对抗Intel的武器，其优点是支持了DDR2代的内存，并且支持双通道内存管理，而且还把内存控制器集成到了CPU当中，使CPU不用访问总线就可以和内存直接交换信息。•最新的接口有AM3，AM3+CPU包装方式•散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。CPU是电脑最重要的部位•原包CPU，也称盒装CPU。原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。•黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。•深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。•工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES=EngineSample的缩写）这里同样需要注意的是，很多此类CPU的稳定性很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的现象如何识别•对盒装产品而言，用户可以参照如下方法鉴别：•1．从CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，从小窗往里看是可以看到编号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，很多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉，这一点注意鉴别。•2．随着科技发展，造假技术越来越高，如果不能够肯定所买CPU是不是原装，可以按照包装上的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。•3．除了编号之外，伪劣CPU的性能与原装CPU的性能有一定的差距，这一点也可以用来鉴别真假（这是最直接的办法，但最保险的做法还是上述的第二条）。超频•提升外频（主频=外频×倍频）•增加电压带有一定的危险性•软件超频是利用超频软件来进行的•超频可以改变cpu，内存，硬盘，显卡的性能，AMDCPU在超频方面的性能比较强，速龙系列的处理器一直是超频成绩比较好的，但是超频会对电脑产生不利的影响，有事操作不当烧坏电脑硬件。