热阻测试仪简介

熱阻測試簡介冠魁電機李承睿Tel:02-2664-2120Fax:[phone]公司簡介•成立於1987年•主要致力於半導體測試儀器之研發製造–整流元件：•PowerDiode，ZenerDiode，Sky.Diode，Bridge–光電元件：•LED，PhotoCoupler，PhotoLink–其他：•Thyrister，SCR熱阻的定義•熱阻值(thermalresistance)是用來評估電子元件之散熱效能的一項參考指標。•由”晶片接面”到”某一點”的熱阻值定義如下：θjx=(Tj-Tx)/P熱阻量測項目•Tj：晶片溫度。由於材料已完成封裝，故無法直接量測。必須藉由材料的電氣特性來推估。•Tx：用溫度感測器量測。•Power：I*V二極體的熱阻量測-步驟1•順向偏壓和溫度會呈線性關係，因此可用來做為溫度敏感參數（K係數）。K=(VF2–VF1)/(T2–T1)單位:mV/˚C二極體的熱阻量測-步驟2•先以IM小電流量測得VF1。•再通以工作電流（IT），得到VFT。Power=IT*VFT•切掉工作電流，立刻用IM小電流量測得VF2。再套入公式計算：晶片溫度：Tj=Ta+(VF2–VF1)/k晶片-封裝熱阻θjc=(Tj-Tc)/PRTHJ熱阻量測儀熱阻量測架構測試軟體-K係數量測測試軟體-K係數曲線測試軟體-熱阻量測測試軟體-溫升曲線