SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别SOP:正常的贴片厚度和脚的间距SSOP：指的厚度正常脚是密脚的TSOP：薄体的脚间距正常的TSSOP:薄体的脚是密脚的。SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295，7.50mm宽）TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。代码英文全称中文全称SOPSmallOutlinePackage小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SOICSmallOutlineIntegratedCircuit小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。SOSmallOutline（SOP的别称）DSODualSmallOut-lint双侧引脚小外形封装（SOP的别称）SOLSmallOut-LineL-leadedpackage按照JEDEC标准对SOP所采用的名称SOWSmallOutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称SSOPShrinkSmallOutlinePackage缩小外形封装VSOPVerySmallOutlinePackage甚小外形封装VSSOPVeryShrinkSmallOutlinePackage甚缩小外形封装TSOPSmallOutlinePackage薄小外形封装TSSOPThinShrinkSmallOutlinePackage薄的缩小外形封装MSOPMiniSmallOutlinePackage迷你小外形封装。AnalogDevices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“MiniSO”SOJSmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管常用贴片双列封装Pin脚间距SOP：1.27mmSSOP：0.635mmTSSOP：0.65mmTSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同的终端产品中，具有柔韧性。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOPSOP、SOL、SOJ区别：主要是元件宽度不一样。宽度大小为SOL-16SOJ-16SO-16。例如常见的标准库里把它分为SSOP16-L、SSOP16-M、SSOP16-N如下图所示：L、M、N的宽度分别为：6.8mm、7mm、6.9mm。SO封装宽度7.62mm（300mil），引脚间距1.27mmSOJ封装宽度8.89mm（350mil），引脚间距1.27mmSOP封装有宽体和窄体之分（不同厂商稍有差异）：窄体SOP20封装实为SOP-20，宽度9.652mm（380mil），引脚间距1.27mm宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W，宽度11.684mm（460mil），引脚间距1.27mmSSOP封装，常见厚度，但引脚0.635mm（25mil）TSOP封装，厚度低于1.27mm,常见引脚间距1.27mm（50mil）TSSOP封装，厚度低于1.27mm，引脚间距0.65mm（26mil）研发部：王泽军编制