焊点的质量要求

焊点的质量要求12焊点的不良以及危害具有可靠的电气性能123具有足够的机械强度具有光泽整体的外观冷焊包焊空焊针孔脱焊连焊虚焊拉尖12345678毛刺少锡过热松动9101112外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，有的有裂纹危害：机械强度低，导电性能不好不良原因：焊料未凝固前焊件拌动冷焊外观特点：焊点与焊盘没有接触到危害：不能正常工作不良原因：焊盘氧化或没清洁好，或助焊剂质量不好脱焊危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷不良原因：焊料过多或锡丝撤离过迟外观特点：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到包焊危害：电气短路不良原因：焊料过多或锡丝撤离角度不当外观特点：相邻焊盘连焊连焊电阻连焊危害：机械强度低，不通或时通时断不良原因：元件脚或焊盘氧化，或助焊剂质量不好外观特点：元件脚或焊盘不上锡，或元件脚或焊盘上一半锡空焊红胶打在焊盘上导致空焊电容贴歪导致一边上锡少焊盘没锡导致空焊焊盘没锡导致空焊外观特点：焊锡与元件脚或与铜箔之间未能焊接完全，并且有明显黑色界线、凹陷危害：不能正常工作不良原因：元件脚或焊盘氧化，或助焊剂质量不好虚焊外观特点：目测或低倍放大镜可见焊点有孔危害：机械强度低，焊点容易腐蚀不良原因：元件脚或焊锡料的污染不洁针孔外观特点：元件脚顶部有焊锡拉出呈尖形危害：锡尖高度影响安装、容易打火不良原因：烙铁不洁或移开过快使焊处未达到焊锡温度沾上烙铁头跟着而形成拉尖外观特点：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状态危害：机械强度低，锡尖容易打火不良原因：焊接时间不足，加热不足，或焊剂已失效毛刺外观特点：焊料未形成平滑的过镀面危害：机械强度低不良原因：焊锡流动性差或焊丝撤离过早，助焊剂不足或焊接时间太短少锡外观特点：元件脚或导线可能移动危害：导通不良或不导通不良原因：焊锡未凝固前元件或导线移动造成空隙，元件脚或导线氧化不上锡松动外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙危害：焊盘容易剥落，机械强度低不良原因：温度过高，加热时间过长过热元件上锡面偏移焊盘一半危害：容易与相邻元件焊盘相碰一边上锡面接触焊盘过小危害：容易与焊盘接触不良一边上锡面接触焊盘过小危害：容易与相邻元件焊盘相碰一边焊锡过多超过焊盘危害：容易与相邻元件焊盘相碰元件一边上锡面接触焊盘过小危害：容易与焊盘接触不良一边上锡过多危害：浪费焊料一边上锡过多危害：浪费焊料两边上锡过少危害：机械强度低，容易脱焊焊分立元件元件脚焊点铜箔线路板焊导线铜箔焊点导线线路板焊贴片元件线路板铜箔焊点元件脚电烙铁种类1、内热式:发热丝在烙铁头内部传导热量2、外内热式:发热丝在烙铁头外部传导热量内热式电烙铁结构简单，热效率高，轻巧灵活，公司常用的电烙铁结构外热式电烙铁体积较小，发热效率较高，而且价格便宜，更换烙铁头也较方便，一般功率都较大烙铁头种类特点：焊咀呈马蹄形，有批咀部分进行部分焊接应用：适合需要多锡量的、大面积的，粗端子、焊点大的焊接环境特点：焊咀呈长方形，竖立、拉焊焊接均可应用：适合长形或比较长的焊点焊接特点：焊咀呈刀形，，属于多用竖立、拉焊焊接均可途烙铁头应用：适合焊电源线、修正锡桥、连接器等焊接环境特点：烙铁头前端细尖应用：适合焊接空间狭小、修正焊接芯片时产生的锡桥烙铁头的作用是贮存热量和传导热量，烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。电烙铁的握法分为三种1反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件2正握法：此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法3握笔法：用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等焊锡的二种拿法：焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图A的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图B的拿法在焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接焊接的五个步骤1准备焊接：准备好焊锡和烙铁，（烙铁头要保持干净，可以沾上焊锡）2加热焊件：将烙铁头接触焊接点（焊盘和元件脚）3熔化焊料：当焊件加热到能熔化锡丝的温度后将锡丝置于焊点，锡丝开始熔化并润湿焊点4移开锡丝：当熔化一定量的焊锡后将锡丝移开5移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45℃度的方向以上焊接时间2到3秒焊完，焊接时间过长容易炀坏焊盘和元件焊接的五个步骤准备锡线烙铁头元件脚线路板铜箔焊接的五个步骤加热焊接的五个步骤加锡焊接的五个步骤移锡焊接的五个步骤移烙铁