SMT员工-工艺培训资料

SMT员工培训教材适用于SMD新入职员工培训编制：许贤军2015年10月01版SMT员工培训教材目录1.SMT名词解释2.SMT生产流程介绍3.SMT印刷知识4.SMT贴片元件介绍5.SMT回流焊接知识6.SMT品质常识介绍SMT认识SMT名词？SMT英文字母SurfaceMountTechnology的简写,中文意为表面贴装技术。PCB英文字母PrintCircuitBoard的简写,中文意为印制电路板Screenprinter锡膏印刷机器，用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。Solderpaste焊锡膏，用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。SMD英文字母SurfaceMountDevice的简写,中文意为表面贴装元件。SMT认识SMT名词？COB英文字母ChipOnBoard的简写,中文意板面晶片IC英文字母IntegratedCircuit的简写,中文意为集成电路ICT英文字母In-CircuitTest的简写，中文意为在线测试PPM英文字母PartsPerMillion的简写，中文意为每百万个元件的坏品率。ESD英文字母Electro-StaticDischarge的简写，中文意为静电释放SMT生产流程SMT流程：PCB=印刷锡膏(红胶）=SPI检测=机器贴装元件=回流焊接=AOI检查=功能测试=QA抽检=出货SMT车间对环境要求较高，车间温度需控制在18-26度，湿度需控制在30-70%SMT生产流程SMD生产流程图锡膏印刷机回流炉元件贴片机PCB印刷知识SMT锡膏印刷所需条件锡膏Solderpaste印刷机Printer钢网Stencil刮刀Squeegee印刷知识锡膏Solderpaste锡膏分类：有铅锡膏(Pb)其主要成分为锡（Sn)和铅（Pb），其锡铅所占比例为63:37.SMT所用之有铅锡膏的熔点为183°C.无铅锡膏(Pbfree)其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKI和唯特偶，其锡银铜所含比例为95.5:3.8:0.7。无铅锡膏的熔点在217°C.印刷知识印刷锡膏的准备1.锡膏的储存根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在30天以内。锡膏入库前要贴上按照购进日期的标签以区分不同批次流水号锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置。未开封使用的锡膏应存放在冰箱内，锡膏的储存条件：温度2~10℃，相对湿度低于65%。不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊锡膏依厂家资料而定。锡膏使用遵循先进先出的原则，按照流水号由小号到大好发放。仓管人员必须每天检测储存锡膏的冰箱温度及湿度，如果发现异常及时向上级反馈。注意：印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!印刷知识2.锡膏的使用生产线物料员根据生产需，应至少提前4小时通知小仓库锡膏管理人员第二天生产所需要的锡膏型号及用量，以便仓库锡膏管理人员有足够的时间对锡膏进行回温。仓管员将锡膏从冰箱拿出，首先应检查锡膏是否过期，一般的锡膏有效期从出厂日期算起6个月。然后贴上“锡膏使用时间控制标签”见附标签1，并填上《锡膏回温记录表》见附表4，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定4至24小时，超过24小时没开盖使用的锡膏应放回冰箱储存。锡膏的回温不能超过两次，超过两次应填写《锡膏报废申请单》报废，见附表2。操作员在领用锡膏时应填写锡膏《锡膏领用记录》，见附表3。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在2~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，尽量避免搅拌刀碰到锡膏瓶壁。搅拌时间在3~6分钟。注意：印刷设备停机30分钟以上需将钢网上的锡膏收入锡膏瓶中!.锡膏的回收在机器内未使用完的锡膏可以回收一次，并与新锡膏分瓶放置，注明回收的日期，时间，放入冰箱，再次使用时同新锡膏领用程序相同，回收的锡膏不能用于0402元件或FinepitchIC(ICPitch0.65mm)的产品)。印刷知识印刷知识钢网Stencil钢网按开刻方法分：1.激光钢网精度高，成本高2.蚀刻钢网精度一般，成本低3.电铸钢网精度高，成本高。钢网厚主不同，所印刷的锡膏厚度亦不同,钢网的厚度有：0.1mm0.12mm0.13mm,0.15mm0.18mm0.2mm.钢网厚度与元件的关系：1.一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC间距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度的钢网2.一般有不小于0603元件，及无密脚IC的PCB（间距大于0.5mm)，采用0.15mm的钢网3.红胶工艺的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的钢网4.如PCB有特殊工艺要求的，可根据要求制定相应厚度的钢网Stencil在印刷机中的stencilStencil锡膏印刷印刷中印刷前印刷后印刷贴片焊接刮刀Squeegee刮刀SqueegeeSMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45°和60°，通常橡胶刮刀为45°，金属刮刀为60°,以利于锡膏在钢网上的滚动。45°橡胶刮刀钢网60°金属刮刀钢网刮刀Squeegee刮刀使用刮刀清洗剂：酒精或洗板水，刮刀清洗辅助材料，白碎布或无尘纸；刮刀清洗频率：每班一次，与洗钢网同时进行；刮刀每日进行一次日产点检，每月一次把刮刀从刀架上拆下来进行保养刮刀安装方法在安装刮刀前，需检查刮刀是否有损坏。如有损坏，通知SMT技术人员更换新刮刀；把刮刀上a和b两个螺丝挂在刮刀固定装置的a和b挂钩上并旋紧螺丝；刮刀安装完需再检查一次，确认刮刀与固定装置是否松动；操作员按生产需要，将换下的刮刀用碎布沾酒精清洗干净，检查是否有损坏，再退回SMT材料仓库，仓库管理员收到刮刀后用刮刀放置盒或泡沫袋包装好放在固定区域存放以防损坏，坏刮刀通知SMT技术员处理。操作员每天交班时需把刮刀取下清洁及检查是否有损坏，如有损坏通知SMT技术员处理；刮刀Squeegee刮刀Squeegee刮刀日点检外观，检查刀片锋口有无缺口，若有缺口须更换；刀片形状，看有无变形，是否平整，若有扭曲变形严重的须更换；刮刀硬度，太硬伤网板，太软刮不干净，可通过印刷判断，再钢网和设备参数无误的状况下试印看网板上面的锡膏是否刮的干净，若有锡膏在网板上面则说明刮刀硬度太小；印刷过程中，锡膏的滚动会使部分锡膏进入刮刀的缝隙中，进入缝隙的锡膏如果没有及时的清除，时间唱了锡膏变干就会形成锡膏硬块，须将刮刀卸下清洗锡膏硬块，清洗干净刮刀部件后重新装好刮刀，要求设备操作每次清洗钢网时将刮刀清洗干净；合理设定和管理印刷参数避免摩擦力过大；刮刀Squeegee刮刀保养月保养须轻拿轻放，避免对锋线造成伤害；刀座的角度一般有2种，常用的为50-70度，设为60度，另一种为45度；每月对刮刀进行月保养，检查刀缝是否残留的有杂物，检查刀片是否变形、弯曲查看刀片锋口有无缺口，要确认刀口的平坦度确认方法：（1）放在平台上看有无缝隙，用塞尺过0.2mm，不能过为OK；反之判为NG，须更换新的刮刀；（2）在同等条件下，与新的刮刀印刷出的产品对比其印刷品质，测试其厚度是否在规定范围内，依次来判断刮刀的使用寿命。刮刀Squeegee刮刀废弃在调整参数情况下，锡浆仍刮不干净时，此刮刀片须作废弃处理；刮刀片使用中变形，导致刮锡浆不干净，影响印刷效果时，必须作废弃处理；刮刀片必须经工程技术确认后，作废弃处理，更换新刮刀时必须填写《报废申请单》；废弃刮刀必须用红色油性笔标记“NG”或印有“NG”字样的标签，作废弃处理；废弃刀片编号失效，新刀片可装在原刀架编号上（即刀架号不变），建立新刀片目录；刮刀Squeegee印刷注意事项1.印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平。2.印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。3.印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。4.注意清洁钢网。5.刮刀须轻拿轻放，不可以随便放置；以免导致刮刀变形印刷知识锡膏太厚原因：•钢网厚度太厚•刮刀压力太小，速度太快•顶针不平整•提高印刷的精准度锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良对策：•减少所印之锡膏厚度•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数.印刷知识少锡原因：•钢网厚度太薄，开孔太小•锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象对策：•增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数印刷知识粘着力不够原因：•环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.•锡粉粒度太大的问题.粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。对策：•消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。•降低金属含量的百分比。•降低锡膏粘度。•降低锡膏粒度。•调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。印刷缺陷举例少印粘连塌边错位不良品的判定和调整方法缺陷名称和含义判定标准产生原因和解决措施印刷不完全，部分焊盘上没有印上焊膏未印上部分应小于焊盘面积的25％1.漏孔睹塞：擦模板底部,严重时用无纤维纸或软毛牙刷蘸无水乙醇擦。2.缺焊膏或在刮刀宽度方向焊膏不均匀：加焊膏，使均匀。3.焊膏粘度不合适，印刷性不好：换焊膏。4.焊膏滚动性不好：减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。5.焊膏粘在模板底部：减慢离板速度。焊膏太薄，焊膏厚度达不能规定要求焊膏在焊盘上的厚度同模板厚度，一般为0.15~0.2mm1.减慢印刷速度2.减小印刷压力3.增加印刷遍数焊膏厚度不一致，焊盘上焊膏有的地方薄，有的地方厚小于或大于模板厚度1.模板与PCB不平行：调PCB工作台的水平2.焊膏不均匀：印刷前搅拌均匀不良品的判定和调整方法1.常见的电子元器件的分类:(1)、电阻类(Res):电子学符号R贴片电阻、色环电阻、压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):电子学符号C贴片电容、安全电容、电解电容磁片电容、聚酯电容、钽电容(3)、电感类(IND):电子学符号L贴片叠层电感、贴片绕线电感色环电感、绕线电感(4)、二极管(DIO):电子学符号D贴片二极管、硅二极管、锗二极管、发光二极管(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§TR(6)、开关(KEY):电子学符号SW拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):电子学符号U,QFP、PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y(9)、插座(JACK):电子学符号J1.常见的电子元器件的分类:(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器(12)、FUSE(保险管)2.常用的电子元件单位及换算:(1)、电阻:基本单位:欧姆符号:Ω常用单位:千欧符号:KΩ兆欧符号:MΩ换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω1.常见的电子元器件的分类:(2)、电容:基本单位:法拉符号:F常用单位:毫法符号:mF微法符号:μF纳法符号:nF皮法符号:pF换算关系:1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF＝1×1012pF2.常用的电子元件单位及换算:(3)、电感:基本单位:亨利符号:H常用单位:毫亨符号:mH微亨符号:uH纳亨符号:nH换算关系:1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH2.常用的电子元件单位及换算:3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:电阻元件代号元件位置(2)、二极管的丝印：元件位置元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件代号元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印(4)、贴片IC的丝印:元件位置IC代号IC方向标识元件位置IC第一脚标示IC第一脚标示3:常见元件在PCB板上的丝印(5)、晶振的丝印:晶振标识元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印4:常见电子元件误差及耐压表示方法(1)、误差字母识别法:CDJKMZ±0.25pF±0.5pF±5%±10%±20%+80%-20%(2)、耐压字母识别法:ABC25V5