钢网开网规范

一、目的二、范围三、内容印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM；②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx40mm无钻孔。（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔:避孔MARK点:需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM；④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。外框、型材规格:①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）AreaRadio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类:附件要求优先，没有按照规范制作。其他类:附件要求优先，没有按照规范制作。测试点:一般不开IC散热焊盘:要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。插件通孔:一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料:一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。(AspectRadio(宽深比)；开孔宽度（W）序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S0.50，内移至S=0.50；S0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S0.80，内移至S=0.80；3)当S0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S1.10，内移至S=1.10；3)当S0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。7晶振及极性电容长度每边内切0.1MM，外扩0.20MM，开1/3梯形防锡珠8二极管(D)外三边共加大10%再1/3梯形防锡珠9小晶体管按1：1开开口方式0.32MM0.37MM10大晶体管1)小Pin脚长外端加0.20。2)大焊盘内切1/4；再架桥0.40分割，分割块数由具体焊盘大小而定。11压敏/肖特基1608\1006二极管照图示开口12排阻排容(1)1、宽按照IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四脚宽度较大时，内切10%。4、排容引脚中间内距保持0.6MM13排阻排容(2)1、脚宽按IC规范并外加0.15~0.20MM；2、中间接地按面积的80%开。14BGA1）所有BGA开方形孔,倒角0.07mm；2）0.40pitch：钢网厚度0.08MM，开0.245mm；钢网厚度0.10MM，开0.245mm；最外围焊盘外移0.05mm3）0.50pitch开0.30,最外四角的八个焊盘开为0.295mm，图见15-1；4）0.65pitch开0.38mm,5）0.80pitch开0.48mm，6）1.00pitch开0.55mm150.5PBGA最外四角各取八个开0.295，中间开为0.3016CSPBGA1、开孔按照BGA；2、最外围焊盘外移0.05mm。17LCD排线1)居中按面积75%开(不作说明照此类开)；2)如果是热压焊工艺开口：长度的1/5*宽度的2/3。(一般不照此类开)18EMI元件(2125)19QFNIC20侧按键(J、SW类)红色箭头按箭头方向扩0.30MM.黑色箭头按箭头方向扩0.2mm。21同轴开关(1)中间两个焊盘往三个箭头方向分别外扩0.2MM22同轴开关(2)中间两焊盘扩成如图示,外扩0.1MM23后备电池大焊盘架桥0.40mm24电池座1、上面大焊盘切掉下部分1/3不开。2、下面三个焊盘箭头方向外加25%；考虑与周边元件的安全间距。1、宽度开0.25,长度都外扩0.1,引脚倒角.注:原始焊盘宽为0.3，PITCH为0.5Pitch为0.4开:长度外加0.20宽度0.185Pitch为0.5开:长度外加0.25宽度为0.23Pitch为0.65开:长度外加0.25宽度为0.32Pitch为0.8开:长度1:1宽度为0.42Pitch为1.0开:长度1:1宽度为0.52Pitch为1.27开:长度1:1宽度为0.652、引脚两端倒圆角；3、接地缩小至50%,再按均匀比例斜条分割，长度≥3mm则架0.30桥分开，架筋多少依长度而定。25双频发射模块1)四边引脚1:1开孔。2)中间接地部分架0.4MM的十字架.26USBI/O接口（1）1、A处引脚长前后各扩0.50mm；PITCH为0.5MM,引脚宽开0.21MM;PITCH为0.4MM,引脚宽开0.185MM;2、B处朝箭头方向扩0.30mm；3、固定孔C处朝左右两边方向各扩0.25mm，固定脚通孔不架桥4、D处接地部分开上面2/3面积.5、有此USB时，如果BGAPitch是0.5MM以上时，钢网厚度开0.12MM.27USBI/O接口（2）单排固定孔类：引脚：前后各扩0.30mm；PITCH为0.5MM,引脚开0.21MM;PITCH为0.4MM,引脚开0.185MM;固定孔外三边：外弧扩0.55mm，左、右弧各扩0.25MM;保证板边和安全距离。固定脚通孔不架桥接地：居中开方孔并倒角.28双排列插座开口宽度按照IC要求.长度外加0.3MM29功放QFN(1)1、如图:红色为钢网开孔.大小为0.45MM的正方形倒角0.05,2、四周外圈的16个焊盘开孔移到焊盘外侧,中间的9个焊盘则居中开.（注:原始焊盘为0.6*0.6MM）30功放QFN(2)大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要缩小到60%。31功放QFN(3)1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%；2、除A外小一些的焊盘80%开；3、接地焊盘开10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分布，倒0.05mm圆角。32功放QFN(4)1、四个绿色焊盘居中75%开；2、A处红色框中开5个0.40的方孔，间距0.40；3、紫色框中焊盘1:1开；4、中间接地点开直径0.75后圆孔阵列(3x5)横三列,竖五排间距0.50。33屏蔽框1、屏蔽框外扩0.2MM，内扩0.4MM2、长整体加0.8mm(架桥保持在0.6mm以上。3、要避开金手指及PCB型号的丝印开口4、有通孔(孔径0.5)或半通孔要避孔；5、拐角处（紫色框）8个焊盘开孔宽度尽量加大，保证有足量的焊锡。34SIM卡座(1)整体按外扩130%，在保证安全距离的情况下可以适当再加大。35SIM卡座(2)1、小焊盘外三边外加0.20；2、大焊盘外三边加0.30，如果是一个大焊盘则中间架桥0.30MM。36SIM卡座(3)1、两排小引脚宽度缩窄0.1MM,长度都分别外扩长0.7MM,(如果外侧空间不够,则还要往内扩,保证扩足0.7).2、四个固定脚外三边各外加0.3037T卡座型(1)1、A处大焊盘外二边或三边加0.30；2、B处PIN脚宽度缩窄0.1MM,长度外加0.70MM。38摄像头支架1)、Pin脚朝外箭头加长0.30mm；2)、固定脚1：1开。39T卡座型(2)照图示开口40掀盖式T卡座1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80；2)、固定脚外三边各加0.30。41耳机插座1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊锡量。42FEM元件0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%，外面两个大焊盘开3/4梯形43马达1、PIN脚外三边加0.30；2、大焊盘内切1/4，其余开80%架桥0.30分成6个焊盘。44声表滤波器1、全部脚开孔都外扩长0.15MM；全部开孔都要倒圆角。2、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证该元件引脚开孔长度。45声表滤波器1)、全部脚开孔都外扩长0.15MM；全部开孔都要倒圆角。2)、如果外扩空间不够,则适当切掉相邻元件一部分,以保证该元件引脚开孔长度。46Y类滤波器1、A处切0.35mm；2、两边焊盘外移B=0.20mmREV：0-2011.03.085/7发放编号：保密级别：内部公开47双频发射模块1、四边(包括四个角)的焊盘开孔长度都外切短0.15MM,宽度都居中缩窄0.15MM;2、中间接地焊盘1:1开孔48射频前端开关（三频）引脚及接地均1:1开孔。49拔动开关所有PAD整体加大40%50内嵌式SIM卡座圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足请从其他方向外扩。51LED灯焊盘内切0.20开52MTK6253芯片球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45°中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06圆角.8×8列注:有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM53电源管理芯片MT6326BN/AWF-L1、0.3×0.3：开0.28×0.28正方形倒0.06圆角；2、0.42×0.32：开0.29×0.28正方形倒0.06圆角；3、0.5×0.5：开0.4×0.4正方形倒0.06圆角；注:有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM55晶振类每个焊盘都内切缩窄0.2MM(绿色框内为钢网开孔)56射频功放红色框内引脚按焊盘85%居中开孔，接地焊盘（绿色框内）按30%开孔。57天线弹片此2.9mm*1.7mm的天线弹片开孔，中间架桥1.5mm。（弹片都需要中间架桥）58屏蔽框支架开口以钢网文件1:1开孔59增加开孔1，要重新给钢网编新的钢网编号，以便和原来钢网编号区分2，增加孔的钢网要重新生成新的钢网GERBER并回存我司注意事项数据卡USB注意事项1、长宽≤0.6mm的焊盘：在没有特殊说明的情况下不能随便把开口尺寸缩到GERBER原始尺寸的85%以下。2、钢网扩孔时，注意要避开其他焊盘、金手指及PCB型号丝印开口(可看GERBER文件sold那一层)，保证安全距离0.3mm以上。3、开钢网时如没有另外要求，请按以上执行，另外有要求按邮件要求执行，如有疑问要电话联络当时开钢网的工程师。4、送钢网时,需随附1:1的菲林及出厂检验相关报告(如张力等)。5、送钢网后需将修改后的最新开孔文件以邮件的形式将电子档发送给我司,由其建立文档进行统一管理。6、重点对有0.5间距和0.4间距的BGA处加强孔壁抛光处理.更善下锡不良(漏印\少锡\拉尖)1、USB背面开孔：按原始PAD开孔，架0.4mm的桥，定位脚通孔避开。2、USB正面：按图要求进行外扩，在留足安全距离，当安全距离不满足时向其他方向尽量外扩，保证足够的焊锡。定位脚中间不架桥。58根据工艺要求在原来钢网增加开孔54背面正面2.9mm1.7mm1.5mm弹片符号