SMT检验允收标准

SMT焊接检验允收标准（IPC-A-610E)质量部—宋来功2013年01月02日目录三.红胶印刷检验标准四.锡膏印刷检验标准五.SMT元件焊接检验标准六.插件元件焊接检验标准一.产品等级分类及验收条件二.装贴元器件规格产品等级分类及验收条件11级-普通类电子产品2级–专用服务类电子产品3级–高性能电子产品IPC–国际电子工业联接协会产品等级分类“以组件功能完整为主要要求的产品”。“要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格”。一般情况下不会因使用环境而导致故障。“以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品”。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；有要求时产品必须能够正常运行，例如救生设备或其他关键系统。•可接受条件：•缺陷条件：•制程警示条件：四级验收条件•目标条件：指近乎完美、首选的情形，为理想状态；指组件不必完美，但要在使用环境在保持完整性和可靠性的特征；指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能(3F)的情况。处置方式有：返工、维修、报废或照样使用等；制程警示（非缺陷）指没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）符合此条件说明制程已不稳定，呈下滑趋势；SMT贴片元器件4SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别SMT贴片元器件封装类型的识别以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：1.电阻：片式电阻，缩写为R2.电容：片式电容，缩写为C3.电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L4.晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T5.效应管：电压控制器件，缩写为T6.二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D7.电源模块：缩写为ICP8.晶振：缩写为OSC，VOC9.变压器：缩写为TR10.芯片：缩写为IC11.开关：缩写为SW12.连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等SMT贴片元器件—电阻一、电阻，一般用符号R表示.图“”；无正负极之分。二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。三、作用：通常电阻常在电路上起限流.分压的作用。四、参数：1、单位：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等；换算单位换算是：1000欧=1K1000K=1M。2、阻值：常用三位或四位数字表示阻值的大小；a、三位数字：前两位是有效数值，第三位是有效数值后面0的个数。如：223表示22×1000Ω（即22K）；104则表示10×1000Ω（既100K2R2则表示2.2Ω）b、四位数字：（上图）前三位是有效数值，第四位是有效数值后面0的个数。如：1333表示133×1000Ω（即133K）2R49表示2.49ΩSMT贴片元器件—电阻3、误差值：D表示为±0.5%F表示为±1%J表示为±5%K表示为±10%M表示为±20%4、外观：贴片电阻一般为表面黑色，底面为白色。5、封装规格：贴片电阻有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10额定功率W最大工作电压V1/20W251/16W501/10W501/8W1501/4W2001/3W2001/2W2003/4W2001W200SMT贴片元器件—电容一、电容，一般用符号C表示.图“”。二、定义：是在给定电位差下的电荷储藏量。(由两个金属极中间夹有绝缘材料（介质）的构成。三、特性：通交流隔直流，通低频阻高频。四、作用：（常见电路使用的电容）主要为起耦合、滤波作用五、参数：1、单位：电容的单位为法拉（F），常用的电容单位有：毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：1法拉(F)=1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)。2、贴片电容容值：常用三位表示阻值的大小；三位数字：前两位是有效数值，第三位是有效数值后面0的个数。如：101表示10×10PF（即100PF）；102表示10×100PF（既1NF）103表示10×1000PF（既10NF）104表示10×10000PF（既100NF）105表示10×100000PF（既1UF）SMT贴片元器件—电容六、电容的分类：1、陶瓷电容（无极性）目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器2、电解电容：电解电容：有两种（固态电容和液态电容）铝电解电容（液态电容）：（下图）电解电容是电容的一种，介质有电解液，涂层有极性，分正负，不可接错。其阳极（正极）应与电源电压的正极端相连接，阴极（负极）与电源电压的负极端相连接，不能接反，否则会损坏电容器。3、铝电解电容（固态电容）：固态电容全称为：固态铝质电解电容。（右图）它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料.固态电容的介电材料则为导电性高分子。SMT贴片元器件—电容A型的尺寸3.2x1.6x1.6mm（3216）B型的尺寸3.5x2.8x1.9mm（3528）C型的尺寸6.0x3.2x2.6mm（6032）D型的尺寸7.3x4.3x2.9mm（7343）E型的尺寸7.3x4.3x4.1mm（7343）V型的尺寸7.3x6.1x3.45mm（7361）七、电容封装规格常见的封装规格有如下几种4、钽电容（钽电解电容）符号：（CA）（右图）极性：旁边有一横的表示正极。红胶印刷检验标准2红胶印刷检验标准标准品合格品不良品红胶印刷检验标准—CHIP料红胶印刷规格说明标准：1.红胶无偏移；2.胶量均匀；3.胶量足，推力满足要求；允收：1.A为胶中心；2.B为焊盘中心；3.C为偏移量；4.P为焊盘5.C≤1/4W或1/4P,且胶均匀,推力满足要求；拒收：1.胶量不足；2.胶印刷不均匀；3.推力不足；4.印刷偏移≥1/4W或1/4P；红胶印刷检验标准—CHIP料红胶印刷放置规格说明标准：1.元件在红胶上无偏移；2.元件与基板紧贴；允收：1.偏移量CC≤1/4或1/4P；2.元件与基板的间隙不可超过0.15mm；3.C为偏移量；4.P为焊盘，W为元件宽；拒收：1.元件与基板间隙超过0.15mm；4.偏移≥1/4W或1/4P；红胶印刷检验标准—SOT料红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；2.推力满足要求；拒收：1.胶溢到焊盘上；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；红胶印刷检验标准—圆柱形元件红胶印刷规格说明标准：1.胶量正常；2.高度满足要求；3.推力满足要求；允收：1.成形略佳；2.胶稍多,但不形成溢胶；拒收：1.胶偏移量大于1/4P；2.溢胶，致焊盘被污染；红胶印刷检验标准—圆柱形元件红胶印刷规格说明标准：1.元件无偏移；2.无溢胶；3.胶量足,推力满足要求；允收：1.偏移量CC≤1/4P；2.胶量足，少许溢胶未污染焊盘；拒收：1.胶偏移量大于1/4P；2.溢胶，致焊盘被污染；红胶印刷检验标准—方形料红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.移量CC≤1/4P；2.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；3.推力满足要求；拒收：1.胶偏移量大于1/4P；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；3.推力不足；红胶印刷检验标准—贴片IC红胶印刷与放置规格说明标准：1.胶量适中；2.元件无偏移；3.推力正常，能达到规定要求；允收：1.移量CC≤1/4P；2.胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚；3.推力满足要求；拒收：1.胶偏移量大于1/4P；2.元件引脚有胶,造成焊性下降；3.推力不足；红胶印刷不良实例红胶污染焊盘浮高＞0.15mm可接受：从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。锡膏印刷检验标准3锡膏印刷检验标准—标准状况标准：1.锡膏无偏移；2.锡膏厚度符合要求；3.锡膏成型佳，无崩塌断裂；4.锡膏100%完全覆盖焊盘；锡膏印刷检验标准—标准状况标准-特例：1.如锡膏印刷时，增加一些开孔使热气排除以免造成气流使元件偏移；2.锡膏印刷时，锡膏内缩以避免过波峰焊后产生锡珠；锡膏印刷检验标准—允收状况允收：1.锡膏印刷偏移量较少,且锡膏量均匀且锡膏厚度符合规格要求；2.锡膏厚度符合要求；3.锡膏成型佳，无崩塌断裂，桥接，无污染PCB表面；锡膏印刷检验标准—拒收状况拒收：1.锡膏印刷偏移量大于25%；2.锡膏厚度不符合要求；3.锡膏成型不良，断裂，塌陷，桥连；4.锡膏污染焊盘或PCB板面；锡膏印刷检验标准—推荐标准印刷锡膏涂污或倒塌1.印刷图形大小与焊点基本一致；2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可以允收；3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。印刷图形与焊点不一致；和涂污工倒塌1.印刷图形与焊点明显不一致；则不可允收；2.涂污，两焊点之间的距离是原设计空间的25%以下，不可以允收；3.涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。印刷严重偏移1.印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两之中）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。误碰偏移偏移桥接锡膏印刷不良实例偏移误碰抹掉了锡膏污染板面常见锡膏印刷后元件放置不良实例锡膏偏移4SMT元件焊接检验标准(IPC-A-610E)SMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-侧面偏移A（P元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。SMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-末端偏移BSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-末端连接宽度CSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-侧面连接长度DSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-最大填充高度ESMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-最小填充高度FSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-焊料厚度GSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）-末端重叠JSMT元件焊接检验标准—片式元器件（仅有底部端子）（P元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（）表示，端子偏出描述的是其中较小者偏出较大者的情形（即W或P）。元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示。SMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子-侧面偏移ASMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子-末端偏移BSMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子-末端连接宽度CSMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子-侧面连接长度DSMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子-最大填充高度ESMT元件焊接检验标准—矩形或方形端片式元器件–1，3