solidworks-热分析1-电路板散热

Lesson3热分析简化模型Lesson3:Setup指定材料铜PCB4层金铝不锈钢321硅传递的材料指定材料指定热源2W0.5W3W45°C1W35°C【风扇】可以在边界产生一个流入或流出的体积流量。体积流量取决于入口和出口所选面上的平均压差。风扇的方向可以指定为【垂直于面】/【旋转】或【3D矢量】。【风扇曲线】定义为体积或质量流量与压差之间的相关性。风扇和风扇曲线失速区孔形状直径覆盖中心间的距离开孔率多孔板多孔板Lesson3:Results简化模型调整单位工程数据库指定固体材料指定热源风扇多孔板总结Exercise4产热芯片维持在100°C.2条(上部和下部)独立流动路径。下部的流动路径以室温（20°C）的空气按5m/s的速度吹过芯片；上部的流动路径则以冷（5°C）空气按5m/s的速度吹过散热器。用于制造芯片和中间平板的材料是正交异性传导。本次分析的目标是获取芯片和中间平板的温度分布。正交各向异性材料Orthotropicmaterial(optional)Materialswithorthotropicthermalconductivity(optional)OrthotropicmaterialExercise4:Results