电子元器件基础知识培训教材

电子元器件基础知识部门：品质部版本：V0.01★掌握电子元器件的基本性能参数概况★了解电子元器件基本结构★了解电子元器件的各参数对电路的影响★了解电子元器件应用时的注意事项通过本课程的学习，您将能够：课程学习目标★概述★电子元器件的质量因素★贴片电阻基础知识介绍★贴片电容基础知识介绍★贴片电感基础知识介绍★LED基础知识介绍★IC基础知识介绍目录一、概述电子元器件在国民经济中的地位★电子元器件的技术进步会促进科学技术的发展★电子元器件在国民经济中的重要地位5电子元器件在国民经济中的地位电子元器件的技术进步会促进科学技术的发展现代新技术的兴起,是以新材料、新工艺和新型电子元器件为支柱的，其中新型电子元器件可以说是新技术的基础。实践证明，一种新型元器件的诞生，不仅可以促进科学技术的发展，还可能引发一场技术革命。当你打一个手机，你会发现它是由许多新型电子元器件组成的，这些元器件都是近几年生产出来的技术精华，正是它们的技术进步，才会使去粗大、笨重、功能简单的移动电话变成现在小巧灵便、功能强大的手机电子计算机的发展又是一个很好的例子，电子计算机从诞生到现在不过50多年，但它的发展迅速，使其成为20世纪人类科学技术的最卓越的成就之一，电子计算机发展如此神速的主要原因，是基础电子元器件从电子管到超大集成电路的发展中，有过多次重大的技术进步。电子元器件在国民经济中的重要地位电子工业是国民经济中的战略性工业，而其基础是电子元器件产业，电子元器件是一个品种众多、数量庞大的电子基础产品，任何一个电子装置、设备或系统都离不开它，它已广泛应用于国民经济的各个领域，因而可以说，电子元器件在国民经济中占有极为重要的地位。二、电子元器件的质量因素温度系数噪声电动势和噪声系数高频特性机械强度可焊性可靠性7电子元器件的质量参数电子元器件除有特性参数及规格参数外，往往还有专门规定的质量参数，用它来描述元器件特性参数和规格参数随环境因素变化的规律。电子元子器件的质量参数包括温度系数、噪声电动势、高频特性、机械强度、可焊性及可靠性等。温度系数电子元器件的特性及规格参数会随使用环境温度的变化而变化，温度每变化1℃，温度系数描述了元器件的数值稳定性,温度系数越小,它的数值越稳定,温度系还有正负之分,正温度系数表示,当环境温度升高时元器件的数值增加,负温度系数表示,当环境温度升高时元器件的数值减少.电子元器件的温度系数主要取决于元器件的制作材料,例如碳膜电阻器的温度系数较大,为1500X10-6/℃,而精密绕线电阻器的温度系数却很小,仅为10X10-6/℃.除了制件材料外,元器件的结构及制件工艺等因素也会对温度系数产生影响.噪声电动势和噪声系数在电子设备中,放大器的输出端输出有用的信号外,还同时输出有害的干扰信号.这种干扰信号有的是从电子设备外部产生的,如雷电、工业设备的打火放电都会通过电磁波辐射，由电子设备接收、放大后形成干扰信号，有的干扰信号是由电子设备内部产生的，电子元器件和电路本身都会产生干扰信号，由电子设备内部产生的这种干扰信号通常中做内部噪声。8内部噪声主要由各种电子元器件产生的。我们知道，导体内部的自由电子在一定的温度范围总是处于无规则的热运动状态之中，从而在导体内部形成了方向及大小都随时间不断变化的“无规则”的电流，并在导体的等效电阻两端生产噪声电动势。噪声电动势是随机变化的，它在很宽的频率范围内都起作用，由于这种噪声是自由电子的热运动产生的，通常把它叫热噪声。除了热噪声之外，各种电子元器件由于制造材料、产品结构及生产工艺的不同，还会产生其他类型的噪声，例如：碳膜电阻因碳粒之间的放电而产生的噪声，半导体管内部载流子产生的散粒噪声等。通常用信噪比来描述电阻、电容、电感等无源元件的噪声程度，即：信噪比=S/N式中：S——元件两端所加信号电压；N——元件内部所产生的噪声电动势。对于半导体管或集成电路等有源器件的噪声，则用系来衡量，即：噪声系数（F）=（Si/Ni）/（S0/N0）式中：Si/Ni——输入端信噪比S0/N0——输入端信噪比9高频特性在不同的工作频率条件下,电子元器件会出现不同的频率响应,这种现象主要是同制造元器件时所使用的材料及元器件结构所造成的.在通常条件下,在分析电路时往往把电子元器件做为理想元件来考滤,但当它处于高频状态时,原来不突出的特性就会表现出来,例如,线绕电阻在直流或低频电路中工作时,可以被看成理想电阻,而当它工作在高频时,线绕电阻绕组形成的电感及分布电容便被突出出来,当频率足够时,其电抗值就会远远大于电阻值,除此之外,元器件的排列布置结构也应慎重,否则也会产生不同的频率响应.机械强度电子元器件的机械强度是重要的参数之一.电子元器件被装入电子设备,便会同设备一起经受使用环境的考验,若设备内电子元器件的机械强度不高,就会在设备使用过程中受振动或冲击的作用时发生断裂.使电子设备无法正常工作,在恶劣条件下使用的电子设备,应选用机械强度高的元器件.可焊性可焊性也是电子元器件的质量参数之一,电子元器件的“虚焊”是造成电子设备故障的常见原因之一。造成电子元器件“虚焊”的原因有两个方面：一方面是元器件的可焊性差，另一方面就是焊接元器件的工艺水平低下。可靠性可靠性是电子元器件的一项重要的指标。电子元器件的高可靠性体现在一些性能指标上，如寿命、功率、高频特性、抗机械应力特性、抗静电性、抗辐射性能、耐压性及适应环境的能力等。概括地说，就是在规定的条件下，在规定的时间内完成规定的性能作用的能力，这种能力的大小就是可靠性。三、电阻基础知识介绍电阻/贴片电阻的基本定义贴片电阻的封装尺寸贴片电阻的结构构成贴片电阻的常见命名方法贴片电阻的主要特性参数11电阻的定义电阻（Resistance，通常用“R”表示），是一个物理量，在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。那么具有一定阻值、几何形状和一定技术性能的能够对通过电路的电流产生阻碍作用的电子元件就叫做电阻器。电阻器（Resistor）在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的，一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。贴片电阻片式固定电阻器，从ChipFixedResistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMDResistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点：体积小，重量轻适应再流焊与波峰焊电性能稳定，可靠性高装配成本低，并与自动装贴设备匹配机械强度高、高频特性优越12英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)额定功率@70°C020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.051/20W040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.101/16W060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.201/16W,1/20W080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.201/10W,1/8W120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.201/8W,1/4W121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.201/4W,1/3W181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.201/2W201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.201/2W,3/4W251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.201W贴片电阻封装尺寸备注：我们俗称的封装是指英制，尺寸公差不同的厂家存在一定的差异。13贴片电阻结构构成结构层主要成分①陶瓷基片Substrate三氧化二铝Al2O3②面电极Face-Electrode银-钯电极Ag-Pd③背电极ReverseElectrode银电极Ag④电阻体ResistiveElement氧化钌、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保护层1stprotectivecoating玻璃Glass⑥二次保护层2stprotectivecoating玻璃/树脂Glass/Resin⑦标记Marking玻璃/树脂Glass/Resin⑧端电极Termination银电极/镍铬合金Ag/Ni-Cr⑨中间电极BetweenTermination镍层NiPlating⑩外部电极OuterTermination锡层SnPlating14国内贴片电阻的命名方法例子：•1、RS-05K102JT•2、RS-05K1002FT•R－表示电阻•S－表示功率：0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。•05－表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512•K－表示温度系数为100PPM102前两位表示有效数字，第三位表示10的N次方，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002前三位表示有效数字，第四位表示10的N次方，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。•J－表示误差精度F表示±l％；G表示±2％；J表示±5％；K表示±10％•T－表示编带包装15•实际应用当中只标写102，1002•为了区分是精度为±5％，±1％的电阻，于是±5％，±1％的电阻分别用3位，4位数来表示。•这样也就是说102=1KΩ精度为±5％•1002=10KΩ精度为±1％•0.22Ω=0.22R=R22*(只要是R在最前面，即表示阻值小于1Ω。)•2.2Ω=2R222Ω=22R22.1Ω=22R1220Ω=220R*(只要是出现R或R在最后面，即表示阻值小于1K。)贴片电阻的主要特性参数--阻值--精度--尺寸16贴片电阻生产流程四、贴片电容基础知识介绍贴片电容的基本定义贴片电容的结构构成贴片电容的封装尺寸贴片电容的分类贴片电容的常见命名方法18贴片电容的定义多层片式陶瓷电容器（MultilayerCeramicCapacitor，MLCC）,简称贴片电容，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成我们常说的贴片电容。用符号C表示，在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F，由于法拉这个单位太大，所以常用的电容单位有毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等。换算关系是：1法拉（F）=1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）=1000纳法（nF）=1000000皮法（pF）。特点：隔直流同交流体积小，容量大寿命长，可靠性高适合表面贴装（SMT）无极性击穿时不燃烧爆炸，安全性高19贴片电容的结构构成陶瓷介质内电极外电极20贴片电容封装尺寸英制(inch)公制（mm）长度L（mm）宽度W（mm）010050.40±0.20±02010.60±0.30±040210051.00±0.50±060316081.60±0.80±080520122.00±1.25±120632163.20±1.60±121032253.2