笔记本电脑键盘生产工艺

NTKBstructure&ManufactoryIntroduction2012.3.13Agenda★KBstructureintroduce..keycap;scissors;rubber;membrane;bracket★KBManufactoryintroduce..Materials:mainfiveparts..NTKB★LeadtimeofKBManufactory..Materials:mainfiveparts..NTKB★PaintIntroduce★IMRIntroduce★BacklightIntroduceKBStructureintroduce•AssemblyChartKBStructureintroduce•AnalysesChartKBStructureintroduce•DescriptionPartsMaterialFunctionBracketAluminum0.6t,0.5t,Stainless0.2~0.4t提供主要结构与支撑(providemainstructureandsupport)MembranePET,Sliver,UV,Carbon软体印刷线路板，产生讯号与主机连接RubberSilicon,Rubber-Mylar,RubberSheet1.提供弹力使keycaps自动上升2.与membrane接触产生作动讯号3.提供feeling4.配合keycap,使接触membrane后产生作用ScissorsPOM支撑、配合keycap提供keycaps上下运动之刚性及拘束KeycapsABS,PC+ABS1.在上面印刷字体以供区别2.主要之外观面,与手指接触OtherLinkBar，PointStickMylar,double-tape,Foil,Sponge，StripLinkbar:平衡较大key之上下运动,避免倾斜藉由受压后电阻变化,Pointstick:产生讯号,使鼠标移动Hotkey,保护,绝缘,防止装入主机后晃动KBStructureintroduce•Keycap射出成型材料*PCresin一般用於外殻表面較不漂亮*ABSresin&ABS透明料一般常用透明料不良率較高*PC+ABSresin射出成型條件*機台噸數的選擇*溫度與時間的控制*模溫的控制約有1倍鍵；function鍵；1.25；1.75；3.5；CURSOR；DUMMY等鍵…視設計而定盡可能共用現有,可降低單價,一般模穴數依照出貨需求量而定.(24,36,48,共模)f注意事項縮水毛邊卡溝拉白咬花粗細划傷強硬度色差印刷卡钩滑槽KBStructureintroduce•ScissorsScissors通稱剪刀腳,是平衡鍵帽穩定上下作動的組件,下卡鐵板,上勾鍵帽射出成型材料*POMresin射出成型條件*機台噸數的選擇*溫度與時間的控制*模溫的控制f注意事項毛邊與干涉分内圈与外圈分别有与键帽及铝板配合的柱子。内圈外圈KBStructureintroduce•RubberRubberSheet一體射出成型,較厚,易翹,目前基本上不在使用RubberDone+Mylar分壓出模與射出模,較薄,黏貼技術有專利+=f注意事項高度壽命反彈克數作動克數做動曲線材質黏貼技術偏心排氣KBStructureintroduce•RubberMaterials1.硅胶硅胶从30度到80度分为不同等级，目前我们使用的是40度的硅胶，型号为TS-5141U,寿命可达10M次2.PETKBStructureintroduce•RubberManufacturingprocess密炼裁切成型（热压，射出twomethod)冲rubberdome裁切printPETpaint冲外形和key孔冲机构孔成品rubbermylar粘贴硅胶PETKBStructureintroduce•MembraneMembrane又稱印刷電路軟板,一般NB為32pin,desktopkeyboard為8*18pin,共有三層,中間層阻隔開上下層因接觸產生的作動再由按KEY壓擠RUBER作動柱讓MEMBRANE上下兩層接觸產生信號(線路以銀漿用絲網印)f注意事項印刷斷線出PIN處是否有線路劃傷與鐵板接觸的反折處可加軟墊片避免折死照成斷線可在出pin處與CONNECTOR接頭處加碳粉較耐磨注意絕緣組抗與系統端的搭配與銀遊離問題KBStructureintroduce•MembraneMembraneLT：7~10DaysMembrane原材：PET.厚度-0.075;0.05;0.125面积-600*620；400*480Membrane生产工艺：对折式（我们采用此种模式）搭桥式对生产环境要求空气净化等级：10万级Membrane制程：制造前长达90分钟的预缩历经8次printing，每次printing后均需不同条件的干燥均决定了membrane为5大parts中制程最长的一个partKBStructureintroduce•MEMManufacturingprocess排版（单/双模，24H)出片（8张，6H)制版（8个，6H)裁切（2300/H)预缩（1.5H)除尘（辊筒+除尘油，每隔10分钟一次）前制程上下层材片(0.075mm)烘条件：160±5℃，60min隔片层(0.05mm)烘条件：150±5℃，60min每道印刷工序前要除尘拉定位孔Layout布线(48H)KBStructureintroduce•MEMManufacturingprocessPrinting银线（FA-353，印刷厚度6～8μ）IR烘干（IR，三段，140℃，8～13米/分）Printingcarbon（FC-415，印刷厚度4～6μ）烘干（140℃，30min）Printing跳线UV1（IN-15M，32～38μ）Printing跳线UV2（IN-15M，印刷厚度16±2μ）UV烘干700～800mj/cm2KBStructureintroduce•MEMManufacturingprocessPrinting银跳线（FA-353，印刷厚度4～6μ）IR烘干（三段，140℃，8～13米/分，30min）Printing全绝缘UV（IN-15M，印刷厚度10±2μ）UV烘干（500～600mj/cm2）反面消光贴保护膜、对折处保护膜上的背胶KBStructureintroduce•MEMManufacturingprocess分裁检验打冲床定位孔冲对折冲中层加工贴片1（背胶4块）除尘印防水胶（XB-114，0.23～0.27mm）IR烘干90℃，100℃，110℃KBStructureintroduce•MEMManufacturingprocess加工贴片3（对折保护片）清洗、组配冲外+不机构孔冲共同机构孔超音波焊接、对折热压对折半成品成型绝缘测试外观检验电测Shipping规格DC200V/100MΩ加工贴片2（加强片）KBStructureintroduce•Bracket原材：铝材,厚度通常为0.4mm;0.5mm;0.6mm(Normal机种现使用)不锈钢,厚度通常为0.3mm;0.4mm(Apple机种现使用)冲压方式：机械手臂。省人力（2人操作），产能稳定，产能低.工程模。人工成本高，产能7~8K/D连续模。仅需1人操作，产能14K/Df注意事項卡勾R腳板灣floating第三隻腳的深度耳朵與Mylar是否有干涉；如有加銅柱一定要避開membrane的圓孔KBStructureintroduce•BracketLT1.铝材备料周期：3Months从铝锭延展成support厂商所需要厚度的铝箔需要2M的时间在1200度的熔炉（熔炉加热到1200度需要1W的时间）中熔融后再成型加工。2.铝材运输时间：6~7D的海运3.铝材受检&清关时间：5~6DKBStructureintroduce•BracketManufacturingprocess鐵板冲压成型全检入库单冲工程模——操作员会疲劳机械手臂——采用送热方式，2sec.冲压一次，一个操作员可控制一个机种，节省人力。最大产能相同连续模——5个工站同时进行，工作时间以及成本是工程模的一倍，架调模要半天的时间。冲孔冲压卡钩铆铁板和BOSS超音波冲洗喷漆烘干卡钩——强度（不变形，排列整齐）喷漆整形用介质的杂质把铝片中的杂质和油污洗净每天约清洗5万次，1个月大检修一次上盖板/下盖板保护铝板主体，预留边缘自动平面喷漆，10-20微米厚KBStructureintroduce-FlowChartKeyboardProductionProcessIntroduction•GeneralKeyboardMadeFlowChart:MaterialKeyModule(Referto5-1)KeycapPrinting(Referto5-2)HeatBonding(Referto5-3)OQCInspect(Referto5-5)FinalAssembly(Referto5-4)KeyboardProductionProcessIntroduction5-1.KeyModuleFlowChart:MaterialKeyModuleAssembleFeelingTestAppearanceCheckTroubleShootingPrinting5Parts:Bracket,Membrane,RubberScissors,KeycapTocheckwhetherthere`skeycapdropoff/badfeelingetc.Tocheckwhetherthere`swrongmaterialorotherVisualissues.OKOKOKNGNGKeyboardProductionProcessIntroduction5-2.PrintingFlowChart:Printing/CoatingVisualCheckTroubleShootingHeatBondingKeycapprintingprocessandsomemodelneedtoaddcoating.TheprintingorcoatingdriedbyUVmachine.Tocheckwhetherthere`sanyprintingdefectwithfilm.OKNGUVDriedKeyboardProductionProcessIntroduction5-3.HeatBondingFlowChart:HeatBondingVisualCheckTroubleShootingFinalAssembleTobondingthemembraneandPCBAorFPC.Checkwhetherthebondingpointmeettotherequest.OKNGKeyboardProductionProcessIntroduction5-4.FinalAssemblyFlowChart:FinalAssemblyFunctionTestVisualCheck(Face)TroubleShootingToensureeverykeyisingoodrespondingandnootherfunctionissues.OKOKNGNGLegendCheckOKNGSomeaccessorialpartsassembleTochecktheappearanceofthekeyboardfaceisOK.Inordertoensureversionisrightandnowrongkey.(Refertotheattached1andattached2.)KeyboardProductionProcessIntroduction5-4.FinalAssemblyFlowChart:GeneralCheck(Back)Sticklabelorbarcodeonthebackofkeyboardandscanit.OKNGKeyboardcase