【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。★ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。★ATE（AutomaticTestEQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP器件编程的设备。★BGA（BallGridArray－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。★BooleanEquation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。★BoundaryScanTest（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。★Cell-BasedPLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。★CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。★CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。★Density（密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。★DesignSimulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?（ElectricallyErasableCMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。★EBR（EmbeddedBLOCkRAM－嵌入模块RAM）：在ORCA现场可编程门阵列（FPGA）中的RAM单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。★EDA（ElectronicDesignAutomation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。★EPIC（EditorforProgrammableIntegratedCircuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在★ORCAFoundry中的低级别的图型编辑器，可用于ORCA设计中比特级的编辑。★ExploreTool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。★FAE（FieldApplicationEngineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。★Foundry：硅片生产线，也称为fab。FPGA（FieldProgrammableGateArray－现场可编程门阵列）：高密度PLD包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的SRAM或反熔丝工艺一次可编程提供的。★Foundry：一种用于ORCA现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。★FPGA（FieldProgrammableGateArray－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失SRAM或者一次性可编程的反熔丝来体现。★FPSC（FieldProgrammableSystem-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接FPGA门和嵌入的ASIC宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。★GAL?（GenericArrayLogic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。★GateArray（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。★GLB（GenericLogicBLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个GLB可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。★GRP（GlobalRoutingPool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使GLBs的输出或I/O单元输入与GLBs的输入连接。莱迪思的GRP提供快速，可预测速度的完全连接。★HighDensityPLD（高密度可编程逻辑器件）：超过1000门的PLD。★I/OCell（Input/OutputCell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。★ISPTM（In-SystemProgrammability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思ISP产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：1）利用莱迪思ISP器件进行电路板测试和2）编程ISP器件。★ispVMEMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由C源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思ISP器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程ISP器件。★ispDaisyChainDownloadSOFtware（isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于Windows的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思-HDL开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+集成了第三方CAE软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方CAE软件环境包括：Cadence，DateI/O-Synario，ExemplarLogic，ISDATA，LogicalDevices，MentorGraphics，OrCAD，Synopsys，Synplicity和Viewlogic。★isPGAL?：具有在系统可编程特性的GAL器件★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的ISP开关矩阵被用于信号布线和DIP开关替换。★ispGDXTM：ISP类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的VHDL和VerilogHDL语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了Synario，Synplicity和Viewlogic的综合工具，提供莱迪思ispDS+HDL综合优化逻辑适配器。★ispLSI?：莱迪思性能领先的CPLD产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。★ispSTREAMTM：JEDEC文件转化为位封装格式，节省原文件1/8的存储空间。★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是ispDS+HDL综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思ISP器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的VHDL语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括Synopsys，Synplicity和Viewlogic，加上ispDS+HDL综合优化逻辑适配器。★ispVMSystem：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。★JEDECfile（JEDEC文件）：用于对ispLSI器件编程的工业标准模式信息。★JTAG（JointTestActionGroup－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。★LowDensityPLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000门的PLD，也称作SPLD。★LUT（Look-UpTable－查找表）：一种在PFU中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。★MPI（MicroprocesSOrInterface－微处理器接口）：ORCA4系列FPGA的器件结构特征，使FPGA作为随动或外围器件与PowerQUICmP接口。★OLMC（OutputLogicMacrocell－输出逻辑宏单元）：D触发器，在输入端具有一个异或门，每一个GLB输出可以任意配置成组合或寄存器输出。★ORCA（OptimizedReconfigurableCellArray－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的FPGA器件。★ORP（OutputRoutingPool－输出布线池）：ORP完成从GLB输出到I/O单元的信号布线。I/O单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定I/O引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。★PAC（ProgrammableAnalogCircuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。★PFU（ProgrammableFunctionUnit－可编程功能单元）：在ORCA器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。★PIC（ProgrammableI/OCell－可编程I/O单元）：在ORCAFPGA器件上的一组四个PIO。PIC还包含充足的布线路由选择资源。★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：1）从集成电路板上接收和发送电信号；2）将集成电路连接到电路板上。★PIO（ProgrammableI/OCell－可编程I/O单元）：在ORCAFPGA器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。★PLC（ProgrammableLogicCell－可编程逻辑单元）：这些单元是ORCAFPGA器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在ORCAFPGA器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。★PLD（ProgrammableLogicDevice－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs，CPLDs和