台湾硬件工程师15年layout资料

1LAYOUTREPORT目錄Ver.0.2LAYOUTREPORT..................................................................................................................1目錄...........................................................................................................................................11.PCBLAYOUT術語解釋(TERMS).........................................................................................22.TestPoint:ATE測試點供工廠ICT測試治具使用....................................................23.基準點(光學點)-forSMD:...........................................................................................44.標記(LABELING).............................................................................................................55.VIAHOLEPAD.....................................................................................................................56.PCBLayer排列方式..........................................................................................................57.零件佈置注意事項(PLACEMENTNOTES)...........................................................................58.PCBLAYOUT設計................................................................................................................69.TransmissionLine(傳輸線).....................................................................................810.GeneralGuidelines–跨Plane..................................................................................811.GeneralGuidelines–繞線.......................................................................................912.GeneralGuidelines–DampingResistor.............................................................1013.GeneralGuidelines-RJ45toTransformer.........................................................1014.ClockRoutingGuideline...........................................................................................1215.OSC&CRYSTALGuideline...........................................................................................1216.CPUÎRAMÎFLASH....................................................................................................1417.GeneralGuidelines–DecouplingCapacitor.....................................................1418.POWER部分........................................................................................................................1519.GND&VccPlan切割...................................................................................................1720.DRC:DesignRuleCheck...........................................................................................1921.CAM輸出/輸出文件(參考gerberfile流程圖)........................................................2022.其他注意事項.................................................................................................................2123.PCB製作規範填寫注意事項............................................................................................2321.PCBLAYOUT術語解釋(TERMS)1.COMPONENTSIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2.SOLDERSIDE(焊錫面、反面)。3.SOLDERMASK(止焊膜面)︰通常指SolderMaskOpen之意。4.TOPPAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5.BOTTOMPAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6.POSITIVELAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7.NEGATIVELAYER：通常指多層板之電源層。8.INNERPAD：多層板之POSITIVELAYER內層PAD。9.ANTI-PAD：多層板之NEGATIVELAYER上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10.THERMALPAD：多層板內NEGATIVELAYER上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11.PAD(銲墊)：除了SMDPAD外，其他PAD之TOPPAD、BOTTOMPAD及INNERPAD之形狀大小皆應相同。12.Moat:不同信號的Power&GNDplane之間的分隔線13.Grid:佈線時的走線格點2.TestPoint:ATE測試點供工廠ICT測試治具使用ICT測試點LAYOUT注意事項:PCB的每條TRACE都要有一個作為測試用之TESTPAD(測試點)，其原則如下：1.一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD的距離最小為40mil。2.測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3.測試點必須均勻分佈於PCB上，避免測試時造成板面受力不均。4.多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(SolderSide)。5.測試點必需放至於BottomLayer6.輸出testpointreport(.asc檔案powerpcbv3.5)供廠商分析可測率7.測試點設置處:SetupÆpadsÆstacks3測試點設置處設置pad大小新增加測試點名稱點選此處新建一個pad48.自動載入測試點100%:TOOLSÆDFTAuditÆ下圖3.基準點(光學點)-forSMD:為了PICK&PLACE機器自動放置SMD零件之基準設定，因此必須在板子四周加上光學點。1.在SOLDERMASK範圍內不可有任何TRACE，SILKSCREEN及VIA，並且在下一層之相同位置必須為全部銅箔。2.PCB光學校正點應以圓形做法為準，以便於SMT機器的定位。四邊有PIN之ICpin1及其對角端各作一個基準點，此基準點為1.0mm圓形PAD，其SOLDERMASK為3.0mm圓形；此SOLDERMASK內不可有其他之*自動100加入%TestPoint設置光學點為DOT形狀，直徑1.0mmSolderMask為圓形，邊長3.0mm使用此項5TRACE、SILK-SCREEN、VIA及開孔。3.光學點之位置，必須與SMD零件同一面(即零件面)，如為雙面SMD板，則雙面亦須作光學點。4.光學點需放在SMD板四角落，DOT中心點距離板邊至少5.0mm。5.1.PCBV-CUTÎ做在突出的零件邊(RJ45),寬度8mm，距離V-CUT邊緣往板內X、Y軸5‚5mm處放置孔徑4mm固定孔5.2.若是pcbRJ45處空間足夠，需放置在實際板框邊緣往內X，Y軸5‚5mm處。4.標記(LABELING)每一種PCB之設計均須將“板名、RLogo一定要放在TOP層、生產日期、字令貼紙Label”作在pcbSILKSCREEN上。需注意後加在PCB中的圖形（如一般標示線）是否會造成信号短路。5.VIAHOLEPAD一般製程VIAHOLEPAD大小(使用圓形PAD)6.PCBLayer排列方式7.零件佈置注意事項(PLACEMENTNOTES)1.位置固定之零件，必須依機構圖上所標示之位置擺放，方向及腳位亦須注意。2.機構圖上雖有標示位置，但非固定位置之零件，可依LAYOUT之需要加以調整，但須經過本公司相關人員之許可。3.PLACEMENT時請注意機構圖上之各種限制區域，例如：零件高度、可插拔零件(JUMPER、CONNECTOR等)之限制區域…等。4.所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放，而相同包裝類型之零件方向請保持一致。5.注意可插拔零件四周之空間是否不致妨礙人工插拔動作。VIA孔徑PAD直徑ANTIPADPcb層數10mil20mi30mil4層板12mil24mil32mil2層板14mil26mil32milGNDVia(allpcb)LayerDefinition1Signal2VCC3GND4SignalLayerDefinition1Signal2GND3VCC4Signal66.過錫爐方向性的考量：PCBLAYOUT時所有元件應儘量依同一方向配置7.a.上下層零件PAD邊緣距離板邊至少4MM,(下限3MM)b.下層SMD零件距離DIP零件的PAD至少3MM(邊對邊)c.H4定位孔與RJ-45同方向,且距離板邊X