(PCB)各课流程及检验重点

2019/8/21精成科技有限公司各課製作流程及檢驗重點2019/8/22制程名稱﹕內層流程簡介﹕裁剪銅箔基板以及通過影像轉移,顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。2019/8/23內層線路作業流程進料前處理裁板壓膜顯影蝕刻曝光去墨品質檢驗2019/8/24內層線路作業基本原理1.裁板﹕將銅箔基板裁切成所需尺寸2.前處理﹕利用化學手段將銅箔基板表面的雜質去除掉3.壓膜﹕將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。4.曝光﹕利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。2019/8/25底片Mylar乾膜銅皮基板乾膜銅皮基板乾膜銅皮基板銅皮基板2019/8/26內層線路流程介紹站別名稱主要功能主要原物料主要設備裁板將基板（LaminateSheet）裁成適合生產尺寸(WorkingPanel）銅箔基板裁板機前處理清潔Panel表面電解脫脂液、鹽酸、水電解脫脂線壓膜壓上影像轉移所需的感光膜干膜銅箔基板壓膜機曝光內層Pattern的影像轉移曝光機2019/8/27無塵室作業環境簡介因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效⃘由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPENorSHORT之不良⃘無塵室之無塵等級一般為10000級2019/8/28內層檢驗標準檢驗項目定義及標准1.顯影不洁有多余殘膜，留在板面上可重工處理.2.蝕刻不盡蝕刻不完全，即仍然有銅在線路間或無銅之區域.3.殘銅背光檢驗板子應去掉銅的地方有沒有被完全去掉,還留下一小部分,若在線路中間,則廢處理．若在pp空環處或大銅面邊緣,則用檢刀處理通過透光來檢查殘銅.2019/8/29檢驗項目定義及標准4.缺口線路仍是導通,但線路邊緣殘缺,缺口不超過線寬的1/5,單側不可超過三處,則可接受,否則報廢處理.5.短路不該相連的連在一起,作報廢處理.6.開路線路斷開,作報廢處理.7.氧化被氧化的地方與板面的顏色不一樣,可重工處理.內層檢驗標準2019/8/210檢驗項目定義及標准8.線細是粗線變為細線,不低於原線寬的20%,則可接受,否則報廢處理.9.線粗不可大于原線寬的20%8.靶孔及對位孔不可偏移,如有偏移應在1mil以內,靶孔及光學點須清晰,完整,不可缺損.內層檢驗標準2019/8/211制程名稱﹕壓合流程簡介﹕將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成.2019/8/212壓合制作流程棕化預疊壓合鑽靶磨邊品質檢驗撈邊2019/8/213壓合作業基本原理1.棕化a.垂直棕化：將內層板銅面先進行微蝕粗化,再氧化反應產生氧化銅結晶絨毛,然後利用EDTA將氧化銅結晶絨毛去除．90％－95％.b.水平棕化:將內層板銅箔表面以微蝕粗化與有机物之結合成有機銅錯合粗糙表面.2.預疊(熔合)a.根據工單壓合結構組合p/p.b.六層板以上用熔合.2019/8/214壓合作業基本原理3.疊板﹕將預疊好的內層,依相同規格排放于銅箔之網板承載盤墊牛皮紙.4.壓合﹕將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板.5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊.6.鉆靶﹕利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用2019/8/215壓合檢驗標準檢驗項目定義及標准1.凹陷指銅面上所呈現綬和均勻的下陷,可能由於壓合所用網板其局部有點狀突出所造成.凹陷不可入成型區及板面.2.擦花長度≤2.54cm(1)(未見底材)3.皺折不可入成型區．4.銅面起泡成型區內不可有.5.磨邊不良不可入成型區.2019/8/216檢驗項目定義及標准6.氧化不可超過板面積的20%(狹義上的氧化,指的是與氧直接化合的反應.如各種金屬的各類“生銹”,就都是氧化反應.7.凸起不可入線路區．(多指表面的銅箔受到內在局部壓力而向外鼓出)8.成型不良不可入成型區以內.9.分層不可入成型區.(常指多層板的金屬層與樹脂層之間的分离)壓合板檢驗標準2019/8/217鑽孔作業流程墊板裁切鋁片裁切上PIN鑽孔下PIN品質檢驗2019/8/218制程名稱﹕鑽孔流程簡介﹕按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔．鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導通各層線路之目的．2019/8/219鑽孔作業基本原理1.進刀速與轉速此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點.2.板子鑽孔層數為提高生產量，將板子以２或３片一疊鑽孔，再以pin固定．2019/8/220鑽孔作業基本原理3.鑽頭一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命1000~2000孔后需進行研磨才可使用.4.板面與墊板面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱.2019/8/221鑽孔檢驗標準檢驗項目定義及標准1.孔大用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔大３mil.２.孔小用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔小２mil.3.漏鑽孔用菲林片對孔時，目視板面，發現菲林上有孔而板面無孔.2019/8/222檢驗項目定義及標准4.偏孔用菲林片對孔，目視板面孔朝不同方向偏移,用X-ray檢查，不能偏出內層Pad.5.移位孔朝同一個方向偏用x-Ray照射,不能偏出內層PAD.6.內層刮傷目視板面,透過光的反射看銅泊被刮傷,露出內層基材.鑽孔檢驗標準2019/8/223檢驗項目定義及標准7.未透用菲林片對孔時，目視板面，發現有孔,但該孔不透光,反面卻無孔8.披鋒目視板面,並保持一定斜度,對光看孔周圍有突起的毛頭．鑽孔檢驗標準2019/8/224制程名稱﹕電鍍流程簡介:銅離子在電流的作用下牢牢的附著在已鑽過孔的PCB板面和孔內,加強面銅和孔銅的厚度,使孔具有導通作用2019/8/225去毛頭電鍍制作程流程除膠渣化學沉銅電鍍銅后處理品質檢驗2019/8/226電鍍作業基本原理1.去膠渣﹕去除膠渣，粗化表面，并產後蜂窩狀的孔壁，增強鍍銅結合力．2.鍍通孔﹕利用化學沉積方式使孔壁沉積銅，內外層道通．3.一次銅﹕利用電鍍原理使孔壁及板面銅加厚.2019/8/227電鍍檢驗標準檢驗項目定義及標准1.刮傷見底材不可在成型區內.2.孔內銅渣孔內不能有銅渣塞孔之現象.3.板面粗糙,凹陷鍍銅板面不能有粗糙和凹陷.4.銅面刮傷刮傷深度不超過銅箔厚度的20%,且長度不可超過2.54mm.2019/8/228檢驗項目(切片檢查)定義及標准5.粗糙度不可大於１mil.6.樹脂內縮輕微者允收，但直徑已超過3mil則不可接受．7.Viahole孔破不可有環狀孔破，點狀孔破不可超過孔壁面積的10%.高度不可超過孔高度的10%.覆蓋角度不可超過90度且每面不允許超過3個孔,孔破孔數不可超過總孔數3%.電鍍檢驗標準2019/8/229制程名稱﹕外層流程簡介:制作PCB外層的線路與內層板之流程相似．主要以壓膜,曝光,顯影,蝕刻及去膜為其生產流程．2019/8/230外層制作流程前處理壓膜曝光顯影蝕刻品質檢驗去膜2019/8/231外層線路制作業原理1.前處理：清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力．2壓膜﹕通過熱壓滾輪將軟化後的干膜壓合在板面上。3.曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產品需求規格製作成底片,以由照像曝光原理,達成影像轉移之效果.44.顯影：利用Na2CO3(碳酸鈉）与未聚合之干膜產生化學反應使之溶解.2019/8/232外層線路課介紹流程站別名稱主要功能主要原物料主要設備1刷磨清潔及粗化銅面刷磨機(亞智)2壓膜壓上外層影像轉移所需要的感光膜干膜壓膜機3曝光外層線路影像轉移1350自動曝光機4顯影顯影確定外層patternTCM-顯影線2019/8/233檢驗項目定義及標准6.對偏整面性對偏不可接受,局部可接受,但ring應大於或等於2mil7.顯影不凈，菲林擦花，菲林碎顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有.8.壓膜不良顯影過度壓膜不良，顯影過度不可有.(壓膜不良會造成線路斷開,缺口,TENT孔破等;顯影過度會造成線路缺口,斷開,短路等.)外層檢驗標準2019/8/234外層檢驗標準檢驗項目定義及標准1.缺口，針孔,凹陷不超過線路或孔環寬度的20%,面積不大于2.5mm2,一面不得超過3點.2.周期不良曝光不良周期不良(多指周期字符殘缺或錯印,漏印等此現象不允許);曝光不良不允許有(板面及線路上因曝光不良會形成線路開路,缺口.短路,板面面空洞等現象)3.墊圈寬度道通孔偏（除與線路連接外）允許切破90度,與線路連接處不得小于2mil.零件孔不允許孔破.孔環凹陷,缺口,孔偏等.2019/8/235制程名稱﹕防焊主要功能:將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨,避免錫,金,銅附著在不需附著的銅面或線路上.2019/8/236前處理防焊作業流程印刷預烤後烘烤顯影曝光2019/8/237防焊作業基本原理1.前處理﹕利用化學手段將銅膜板表面的雜質去除.印刷油墨﹕將銅膜板表面印刷上一層液態感光油墨。3.預烘烤﹕將液態油墨進行預先烘烤，為曝光作準備。4.曝光﹕利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。5.顯影﹕利用未曝光油墨溶解特性，將銅膜板上之不需要覆蓋油墨的地方，用化學溶液蝕刻掉，保留需要油墨保護內容。6.後烘烤﹕利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。2019/8/238無塵室作業環境簡介因油墨的主要特性就是遇可見光會發生聚合，印刷、曝光作業必須在黃光室內作業，避免油墨遇可見光發生不必要的聚合而失效.2019/8/239防焊檢驗標準檢驗項目定義及標准1.綠油ONPAD綠油onpad不允許大於2mil.2.綠油入孔零件孔及測試孔不可有孔內綠漆情形.3.假性露銅整面性的不可接受，固定點不可接受(≧30mil)4.漏印，跳印防焊漏印,跳印不可有.2019/8/240檢驗項目`定義及標准`5.手指印,色差,底片髒點手指印,色差,底片髒點不允許.6.菲林刮花PAD位,孔環上不可有7.印刷髒點不可有(指在印刷時板面上所粘的髒物，异物等.)8.異物不可夾有金屬性異物,非金屬性異物,不影響導線距的20%,防焊表面不得有任何污染.防焊檢驗標準2019/8/241檢驗項目定義及標准9.PIN釘壓傷不可有.10.小孔冒油不可高於焊盤高度11.气泡相鄰道體不可有气泡，最大長度不可超過1.27mil.12.防焊積墨不可有積墨造成陰影或高低不平整之現象13.顯影過度不允許.(顯影過度會造成SMD斷綠油橋,側蝕等現象)防焊檢驗標準2019/8/242制程名稱﹕金手指流程簡介﹕在銅面上鍍一層3-30u”的鎳金,其金面具有良好的導電性和耐磨性,同時金亦具有良好的抗氧化性.2019/8/243加工(金手指板)制作流程壓藍膠開天窗鍍金撕藍膠噴錫前處理烘干貼紅膠2019/8/244制程名稱﹕噴錫流程簡介：將錫/鉛融熔，再經過熱風平整錫面,錫覆蓋於銅面上,主要目的是為提高板面的焊接作用和保護作用2019/8/245加工(噴錫板)制作流程噴錫前處理噴錫噴錫后處理注：(上板→微蝕(SPS)→水洗→酸洗（H2SO4)→水洗→烘干→上松香（FLUX)→噴錫→水洗→刷磨→水洗→烘干2019/8/246噴錫作業基本原理1.前處理﹕清潔銅面(見附件一)2.噴錫機﹕將錫塊融入錫槽內，保持槽內之錫為液態。(見附件二,三)3.后處理﹕冷卻浸過錫爐的PCB，使錫面凝固，同時去除PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質。2019/8/247附件一微蝕刻(SPS)﹕由藥液區統一配置，管道輸送。其主要成分﹕Na2S2O8、H2SO4和DI水；其主要作用﹕去除PCB表面的Cu2O、CuO，同時SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強了和錫的結合面積。自動放板機入料微蝕循環水洗水洗循水市水洗吸乾吹乾烘乾出貨收板機2019/8/248附件二說明﹕1、風刀是噴錫機的心臟，需保護好；2、前、后風刀在噴氣時，各有兩種不同的力在對ＰＣＢ起作用；3、Ｆ１前＝Ｆ１后