0310Protel99SE-PCB

综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99Protel99入门-PCB易运晖西安电子科技大学综合开发应用实验室综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB板设计系统综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB主要作用•元件固定•电器连接综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——电路板的结构根据电路板的层数,可分为:•单面板;•双面板;•多层板。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99常用双层板结构综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——工作层面的类型说明•信号层(SignalLayers)：TopLayer、BottomLayer、MidLayer1…14；•内层(InternalPlane):Plane1…4；•机械层(MechanicalLayers):Mech1…4;•钻孔层(DrillLayer):DrillGride,Drilldrawing;•阻焊层及防焊膏层：SolderMask,PasteMask;•丝印层(Silkscreen);•其它层：KeepOutLayer(禁布层)；MultiLayer(多层）；综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99常用双层板工作层BOTTOMTOPSilkscreen(TOPOVERLAY)KEEPOUT综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99FootPrint-封装•外形，尺寸•焊盘，固定孔综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99封装的特点和实际元件对应：•大小，尺寸•方向•焊盘-管脚号综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PROTEL视图为顶视图综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99一个元件可能有不同的封装综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99一个封装对应多种元件•74LS00•74LS02•74LS04•…综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99常用元件封装•电阻：AXIAL0.4(1/4W)•电容：RAD0.1(1p-1000p),RAD0.2(1000p-1u无极性),RB.1/.2(1u-100u),RB.2/.4(100u-1000u)•集成电路：DIP14,DIP16,DIP20注意：焊盘孔的大小综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99常用单位mil100mil=2.54mm综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99印刷电路板设计流程规划电路板设置参数装入网络表及元件布局自动布线手工调整综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99印刷电路板界面工作层切换工作层切换预览制版工具栏主工具栏综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件印制板综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件选择印制板类型自定义AT接口插卡综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件印制板尺寸长宽单位：mil100mil=2.54mm边框所在层边框线宽布线区离板边距离综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件设计者信息综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件印制板层数综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件孔类型综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件元件类型工艺间距综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件安全间距最小线宽过孔设置综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件完成综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99利用向导建立PCB文件印制板综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——工作层面的设计步骤•执行Design/Option菜单命令;打开/关闭层综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——工作层面的显示颜色•执行Tools/Preference菜单命令；•进入Colors选项卡；•设置各个层面的颜色；•进入Show/Hide选项卡；•设置图元显示模式。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PROTEL视图为顶视图综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——PCB板的基本元素•元件(Component)；•连线(Track)；•过孔(Via)；•焊盘(Pad)；•字符串(String)；•填充(Fill)；•其它(Arc圆/弧,Coordinate坐标,Dimension尺寸标注)。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99各层间的切换•用鼠标单击屏幕左下方的选项卡可以改变当前层;•也可以通过按“*”键实现各信号层间的切换;•按“+”、“-”号也可以实现各层间的切换。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——连线•选择需要绘制连线的层;•执行Place/Track或者单击绘图工具的按钮可以执行绘制连线命令;•执行命令后,单击鼠标左键,确定连线的起点,在转折处或者连线的终点再单击鼠标左键,即可完成连线的绘制;•用鼠标双击某个连线，可以打开其属性，修改Width、Layer等属性。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——焊盘•执行Place/Pad菜单命令或者单击绘图工具栏上按钮可以开始放置焊盘；•执行完命令后，单击鼠标左键即可完成放置焊盘的命令；•用鼠标双击焊盘可以打开其属性，修改其大小，孔径，所在层面等信息；综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——过孔•执行Place/Via菜单命令或者单击绘图工具栏上按钮可以开始放置过孔；•执行完命令后，单击鼠标左键即可完成放置焊盘的命令；•用鼠标双击焊盘可以打开其属性，修改其大小，孔径，起始层面等信息；•在绘制连线的过程中，如果切换了层面，可以自动放置过孔。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——电路板的规划•设定当前层面为KeepOutLayer；•执行画线命令，画出电路板的封闭板边；•单击按钮，设定电路板起始点；•单击按钮，标注印制板的尺寸；•在某些禁止布线/放置元件的区域，放置Fill；综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——网络表与元件的装入•执行Design/LoadNets…命令；•在NetlistFile：选择网络表文件名称；•单击Execute按钮；•DeleteComponetsifNotinNetlist:装入网表后自动删除没有连线的图件的选项；•UpdateFootprint:装入网表后，系统允许遇到不同的元件外形或者封装，将由系统进行更新的选项。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——元件的自动布局•执行Tools/AutoPlace菜单命令；•设置布局参数：GroupComponents:将元件分组选项，RotateComponents:旋转元件选项，AutomaticPcbUpdata:自动更新Pcb板选项，PowerNets:电源/接地网络名称，Clearance:设定间距的大小；•单击OK后执行自动布局；•关闭预览窗口时，选择更新Pcb板。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——网络密度分析•Protel98提供了密度分析功能，可以利用分析结果，调整元件布局，使元件布局更加合理；•执行Tools/DensityMap命令开始分析网络密度；•密度分析图中，颜色越深的地方，网络密度越大；•单击键盘的End键可以清除密度分析图。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——元件的移动•用鼠标单击需要移动的元件，并按住鼠标左键不放，当光标变成十字形状时，拖动鼠标即可移动元件；•移动元件的过程中，按住鼠标左键不放，按[Space]、“X”、“Y”可以旋转和翻转元件；综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——元件标注的调整•用鼠标双击标注文字，可以打开其属性设置对话框，其中：Text:文字内容Height:字体的高度Width:字体的宽度Font:字体Layer:所在层面Rotation:放置角度X/Y-Location:坐标位置综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——布线规则•执行Design/Rules命令，设置自动布线参数；规则浏览器规则综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99PCB设计——布线规则的调整安全间距拐角模式布线层布线优先权布线拓扑规则过孔尺寸布线线宽设置综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99特殊元件布局•尽可能缩短高频元器件间的连线、减少分布参数和电磁干扰，易受干扰的器件不能离的太近，输入、输出应尽量远离。•某些元件间的电位差较高时，应加大距离，带高压的器件应尽量放在调试时不易触及的地方。•过重的元器件(15g)应考虑支架和卡子固定、发热的器件应考虑散热问题。•需调节的器件，应便于调节。•留出固定支架，定位螺孔的位置。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99布局规则•按信号流程，逐个安排单元电路，应均匀、整齐、紧凑。•每个功能单元，以核心元件为中心进行布局。•最佳尺寸（4:3)的矩形，位于边上的器件，需离边2mm。•每一重要元件电源和地间加0.1uf滤波电容。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99安全间距•一般间距13mil。•100mil间距62mil的焊盘间走12mil的线一根。•线较长时，线线间距20mil综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99布线线宽•一般印制板（铜箔厚0.05mm)，线宽1-1.5mm(40-60mil)过2A电流，温升3oc,一般电路，线宽12mil即可。电源和地线在允许状况下要粗。•间距1.5mm时，绝缘电阻超过20M,允许电压为300V,1mm允许200V。数字电路或一般电路间距13mil即可。•焊盘外径D(d+1.3)mm•大电流时要尽量走管脚换面，而不用过孔。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99布线前综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99布线后综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件Design/Netlist网表文件综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件指令列表错误指示总结综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件常见错误一：Foorprintnotfound常见错误一：Foorprintnotfound综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99FootprintNotFound•未打开包含此元件封装的封装库，解决方法：打开相应元件库；•元件封装不存在，解决方法：找到相应封装或者新画此元件封装；综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件Design/BrowseComponent已打开的库库中元件列表元件预览综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件Design/Add/RemoveLibrary综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件原理图中的封装库中没有。综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件修改为正确封装综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件修改为正确封装综合开发应用实验室电路设计与制版软件Protel99导入网表文件常见错误二：Nodenotfound综合