SMT上岗培训教材

鑫茂科技(深圳)有限公司ECSMANUFACTURING(SHENZHEN)CO.,LTD.SMT上崗培訓教材文件編號:PCQM-03-142版次:V1.1制訂日期:2000/06/01修訂日期:2001/07/01擬案單位:制一部核准審核擬案文件名稱SMT上崗培訓教材文件編號PCQM-03-142文件修訂履歷版次修訂內容與理由修訂頁次修訂日期V1.0V1.1初版發行將SMT部上崗培訓教材合并.全文修改2000/7/1SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14211/8一、目的1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.2.為在職培訓提供基礎.二、范圍制一部新進人員.三、定義無四、權責4.1各生產課對新進人員培訓.五、內容5.1基礎知識:5.1.15S整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.5.1.2靜電防護:5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,而使元件功能不良.5.1.2.3靜電防護:5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.5.1.2.3.3物料放置:物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.5.1.3SMT流程:物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目檢→ICT測試→轉下制程.5.1.4SMT有關朮語5.1.4.1流程類:SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.5.1.4.2物料類:SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14212/8PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.5.1.5元件知識:5.1.5.1元件種類:電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集成電路(IC)、電路板(PCB).5.1.5.2元件大小:電子元器件:電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:英制規格長(mm)寬(mm)厚(mm)公制規格06031.600.800.45160808052.001.250.80201212063.201.600.80321604021.000.500.25100502010.600.30*06035.1.5.3元件標識与品名規格:5.1.5.3.1電阻(排阻):5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP.5.1.5.3.1.2單位:歐姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).5.1.5.3.1.3換算關系:1MΩ=103KΩ=106Ω.5.1.5.3.1.4SMT電阻表示方法(本体有標識):103表示10*103Ω=10KΩ.100表示10*100Ω=10Ω.0R3表示0.3Ω.4K7表示4.7KΩ.5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻.5%為普通電阻.5.1.5.3.2電容(排容):5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC.5.1.5.3.2.2單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).5.1.5.3.2.3單位換法:1F=106UF=1012PF.1UF=103NF=106PF.5.1.5.3.2.4SMT電容表示方法(本体無標識):101表示10*101PF=10PF.105表示10*105PF=1UF.104表示10*104PF=0.1UF.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14213/85.1.5.3.2.5電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.5.1.5.3.3電感:5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..5.1.5.3.3.4電感特性:濾波、變化相位等作用.一般无极性.5.1.5.3.4二极管(DIODE):5.1.5.3.4.1英文代號:D.5.1.5.3.4.2二极管種類:普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.5.1.5.3.4.3常見SMT二极管:玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR):5.1.5.3.5.1英文代號:Q5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.5.1.5.3.6集成電路(IC):5.1.5.3.6.1英文代號:U.5.1.5.3.6.2根据集成電路結構及封裝類型分為:BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫球,如VIA之VT8363、INTEL之FW82801.QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.SOP型:為兩邊為引腳,如ICICS9248DF.SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.5.1.5.3.6.3IC的极性表示方法:切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.5.1.5.3.7電路板(PCB):為連接電子元件之基板.5.2物料人員培訓5.2.1料號了解:89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.01-XXX-XXXXXX表示IC類.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14214/802-XXX-XXXXXX表示IC類.03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.04-XXX-XXXXXX表示電容類.05-XXX-XXXXXX表示電阻類.06-XXX-XXXXXX表示排阻類.08-XXX-XXXXXX表示電感類.11-XXX-XXXXXX表示腳座類.16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.5.2.2領料:5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.5.2.3退料:5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退料單,至資材退料.5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.5.2.4轉拔/調拔5.2.4.1主要用于C級材料之領取.5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.5.2.5材料使用:5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.5.2.5.2A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.5.2.6SMT半成品轉移:物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制程,并填寫領/退料單.5.2.7物料人員職責:5.2.7.1了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.5.2.7.2适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產.5.2.7.3對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.5.3印刷机操作人員培訓：5.3.1錫膏認識:5.3.1.1錫膏組成:錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14215/85.3.1.2儲存与使用:儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.5.3.2送板:5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以人工放入軌道.5.3.2.2送板机類型:目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.5.3.3錫膏印刷:5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与精確度決定印刷效果.5.3.3.2錫膏印刷過程:送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響錫膏印刷品質.5.3.4印刷檢驗与不良品處置:5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.5.3.4.2不良品處置:印刷不良品即時處理并記錄.5.3.5鋼板清洗:換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准為幵孔壁內無殘留錫粉.5.3.6錫膏膜厚量測:5.3.6.1膜厚量測儀:目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTOLSM錫膏量測儀.5.3.6.2机板膜厚量測:測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于反映SMT制程情況.5.3.7印刷机操作人員職責:5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.5.3.8建議:如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.SMT上崗培訓教材核准審核撰寫李洪展文件編號本頁修改次數頁次PCQM-03-14216/85.4貼片机操作人員培訓:5.4.1貼片机認識:將不同型號的元件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根据元件貼裝速度、種類貼片机分為:5.4.1.1中速貼片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.5.4.1.2高速貼片机:MVII-C,5.4.1.3泛用貼片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、MPA80.5.4.2飛達認識:飛達是給貼片机供元件的裝置,不同貼片机,有不同的型號飛達,衡量飛達好坏標准為飛達上蓋(上葉)移動順暢和机器生產時是否造成不良.5.4.3上料作業:5.4.3.1確認所上元件的料號、品名、規格与所上站台的排料表料號完全一致.5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達.5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢.5.4.4貼片机操作人員職責:5.4.4.1隨時留意机器運轉狀況,并處理常見故障.5.4.4.2依據排料表零件料號、規格、用量,正確、适時上料.5.4.4.3准確填寫相關表單.5.4.4.4協助技朮人員對設備進行保養.5.4.5建議:如需對貼片机有更多掌握,請參照相關貼片机工作指導書,SMT工作指導書,飛達使用規范.5.5目視檢驗人員培訓5.5.1元件認識(祥見5.1.5)5.5.2PCBA外觀判定項目与標准.5.5.2.1PCB檢驗項目:損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾异物等項目,判定方法為目視.5.5.2.2貼裝判定項目:貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側立、拋件、反白、連錫等不良現象.5.5.2.3SMT元件焊點判定項目:少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫.5.5.2.4判定標准:SMT