您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 电子/通信 > 电子设计/PCB > 2_PCB图设计常用操作功能
PCB图设计常用操作功能1放置工具的使用2选用元件与元件浏览3元件属性的编辑4原件的移动删除与剪切粘贴5元件的排列与对齐6敷铜的应用7补泪滴的应用1放置工具的使用•Protel99SE-PCB的绘图工具包含在放置工具栏【PlacementTools】中,打开或关闭放置工具栏的方法可以执行菜单命令【View】/【Tools】/【PlacementTools】,打开的工具栏如图6-1所示。1.1绘制导线的具体方法有:执行菜单命令【Place】/【InteractiveRouting】;单击放置工具栏中的按钮。1.2放置焊盘的方法有:执行菜单命令【Place】/【Pad】;单击放置工具栏中的按钮即可。1.3放置过孔及其属性编辑执行菜单命令【Place】/【Via】;单击放置工具栏中的按钮。1.4放置字符串执行菜单命令【Place】/【String】;单击放置工具栏中的按钮。1.5放置元件除了用网络表装入元件外,用户还可以将元件手工放置到各种平面上。•放置元件的具体实现方法有:执行菜单命令【Place】/【Component】;单击放置工具栏上的按钮1.6放置矩形填充执行菜单命令【Place】/【Fill】,或单击放置工具栏中的按钮。1.7放置多边形填充执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】或单击放置工具栏中的按钮,之后,会出现如图6-25所示的多边形属性对话框。2选用元件与元件浏览6.2.1装载与卸载元件库装载元件的方法可以单击浏览器下面的【Add/Remove】按钮,或者直接单击主工具栏上的按钮。屏幕上出现如图6-29所示的对话框。2.2浏览元件单击浏览器的【Browse】按钮或直接单击主工具栏上的按钮即可。随后,可以看到浏览元件的对话框,如图6-31所示。2.3直接选用元件执行菜单命令【Place】/【Part】或单击工具栏上的按钮,即可弹出如图6-32所示的对话框,进入元件的选用状态。3元件属性的编辑3.1单个元件属性编辑如果用户想要对PCB图中某个元件的属性进行重新设定,可以执行菜单命令【Edit】/【Change】来实现。随后,光标变成十字形状。将光标移到想要改变属性的元件上,单击。将会出现如图6-41所示的对话框。3.2多个元件属性的整体编辑有时,需要一下子修改多个同类元件的属性。当然,可以按照上面的方法一个一个的加以修改,显然这将是一个巨大的工作量。其实,系统本身提供的功能可以让我们大大减少这样的工作量。下面,就来看看如何来实现。可以在上面的对话框出现后,单击【Global】按钮,即可出现如图6-42所示的对话框。4元件的移动、删除与剪切粘贴4.1元件移动移动元件的具体操作方法:执行菜单命令【Edit】/【Move】,将会出现如下的子菜单,如图6-43所示。4.2元件删除删除元件的方法,可以执行菜单命令【Edit】/【Delete】4.3元件剪切、粘贴5元件的排列与对齐在PCB图的设计过程中,为了元件排列的整体美观,肯定要做元件的排列和对齐的工作。而元件的排列与对齐往往是用图6-49所示的工具栏中的按钮来实现的。而该工具栏的打开或关闭可以通过执行菜单命令【View】/【Toolbars】/【Componentplacement】实现。6敷铜的应用具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】,即可出现如图所示的对话框。其中包括5个区域,说明如下。【NetOptions】:本区域用于设定铜膜与网络之间的关系,其中包括一个栏及两个选项,说明如下:【Connecttonet】:本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。【PourOverSameNet】:本选项用于设定,敷铜时如果遇到相同网络走线,是否直接覆盖之。【RemoveDeadCopper】:本选项用于设定,敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。【PlaceSetting】:本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层,其中包括3个栏及一个选项,说明如下。【GridSize】:本栏用于设定敷铜的栅格间距。【TrackWidth】:本栏用于设定敷铜的线宽,如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距,电路板空白处将会敷满铜。【Layer】:本栏用于设定敷铜的板层。【LockPrimitives】:本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线,通常都要选择本选项。【HatchingStyle】:本区域用于设定该敷铜的类型,其中包括5种敷铜的类型,说明如下。【90-DegreeHatch】:本选项设定进行90°线的敷铜。【45-DegreeHatch】:本选项设定进行45°线的敷铜。【VerticalHatch】:本选项设定进行垂直敷铜。【HorizontalHatch】:本选项设定进行水平敷铜。【NoHatching】:本选项设定进行透空的敷铜。【SurroundPadswith】:本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法,各项说明如下。【Octagon】:本选项设定用八角形绕边。【Arc】:本选项设定用圆孤绕边。【MinimumPrimitivesSize】:本区域用于设定允许的最短敷铜线。7补泪滴的应用•泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状,是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。•补泪滴的方法可以执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】,会弹出如图所示的对话框。
本文标题:2_PCB图设计常用操作功能
链接地址:https://www.777doc.com/doc-49119 .html