FPCB制程简介

佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司GLOBALFLEXINC.公司简介质量方针团队精神生产流程ANSI/IPC-FC-250ACLASS2实践操作检验培训考试培训计划公司简介佳通科技苏州有限公司系台湾佳鼎集团在英属维京群岛投资的环球科技国际有限公司的子公司于1999年10正式投产公司主要生产及销售软硬件线路板及相关的电子产品目前在职员工达到300人以上其中工程师及技术人员约为50人公司于2000年元月已取得ISO9002国家认证返回返回返回佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司返回返回返回质量方针团队精神质量方针全力满足客户的更高期求永远追求品质的更好完善协力争取企业的更快发展不断创造资方的更多回报团队精神品质第一客户至上以技术团队为中心为投资者创造最大利润为员工争取最优质的生活并永续经营佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司柔性印刷线路板柔性印刷线路板FPCBFPCB全称为全称为FlexPrintcircuitFlexPrintcircuitBoardBoard它将干膜贴在挠性基板上它将干膜贴在挠性基板上经曝光显影蚀刻后在基板上产生经曝光显影蚀刻后在基板上产生导通线路相对于刚性印刷线路板来导通线路相对于刚性印刷线路板来说它说它可曲可挠体积更小重量更轻可曲可挠体积更小重量更轻在电子产品中起了导通和桥梁的作用在电子产品中起了导通和桥梁的作用使产品性能更好体积更使产品性能更好体积更小小佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司产品特点(FlexPrintCircuitBoard)主要材料保护膜polyimide)胶adhesive)铜箔copper)产品特点可曲可挠占用空间小重量轻传输特性稳定密封性绝缘性,装配工艺性好应用领域自动化仪器仪表办公设备通讯设备汽车仪表航天仪表照相机等佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司PcB板的分类1依层数分*单层板*双层板*多层板2层以上2依材质分*软板*硬板*软硬板佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司生产流程单面板流程下料钻孔贴干膜曝光显影蚀刻去膜化学清洗贴保护膜层压贴补强层压电镀锡铅/热风整平自动认位打孔丝网印刷分割冲切外形电检终检出货抽检包装出货材料介绍材料介绍材料介绍Mylar(薄膜)干膜Mylar(薄膜)铜箔胶保护膜Mylar薄膜胶保护膜干膜单面铜箔基材佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.保护膜下料材料分割目的目的将原本大面积之材料将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺裁切成所需要之工作尺寸寸品质要求品质要求::1.1.公差越小越好公差越小越好2.2.板边必须平整无屑板边必须平整无屑3.3.避免刮伤板面避免刮伤板面流程1.裁板作业者核对裁板计划执行单2.检查机台及刀口状况3.裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司下料佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司钻孔钻孔//DrillingDrilling目的目的::1.1.钻保护膜开口及定位孔钻保护膜开口及定位孔2.2.为使电路板之线路导通双层板为使电路板之线路导通双层板流程流程设定钻孔程序设定钻孔程序==包装包装==钻孔钻孔==检查检查注意事项注意事项1.1.少钻少钻2.2.多钻多钻3.3.偏移偏移((上述以模板上述以模板check)check)4.4.孔边缘粗糙孔边缘粗糙佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司钻孔钻孔//DrillingDrilling佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司化学清洗(ChemicalClean)目的通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化油污杂质粗化线路板表面每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil流程入料微蚀循环水洗市水洗抗氧化循环水洗市水洗吸干烘干出料注意事项注意事项温度喷嘴压力微蚀液浓度佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司贴干膜(DryFilmLaminate)目的以热压滚轮将干膜均匀以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上以提供影像覆盖于铜箔基板上以提供影像转移之用转移之用注意事项注意事项温度温度1101105%5%压力压力3030--3535PSIPSI速度速度0.0.m/minm/min常见干膜规格常见干膜规格::1mil1mil1.3mil1.3mil1.5mil1.5mil2.0mil2.0milMylar薄膜干膜铜箔胶保护膜佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司曝光(Exposure)目的利用干膜的特性利用干膜的特性((仅接受固定仅接受固定能量的波长能量的波长))将产品需求规格制作成将产品需求规格制作成底片经由照像曝光原理达到影像底片经由照像曝光原理达到影像转移的效果转移的效果常见干膜日立干膜杜邦干膜常见缺陷:针眼短路开路线路变粗线路变细等佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司显影(Develop)目的:利用干膜经曝光后产生利用干膜经曝光后产生感光反应部分或未感光反应部感光反应部分或未感光反应部份此必须依感光膜之特性份此必须依感光膜之特性可溶解于特殊溶剂内达到可溶解于特殊溶剂内达到制作出需求的图型线路制作出需求的图型线路显影液为碱性注意事项注意事项浓度浓度温度温度速度速度常用药液常用药液Na2CO3已显影佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司蚀刻(Etch)目的以蚀刻液来咬蚀未被干以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜使不需要的铜膜覆盖的裸铜使不需要的铜层被除去仅留下必需的线路层被除去仅留下必需的线路注意事项注意事项速度依据药液浓度速度依据药液浓度温度温度喷嘴压力喷嘴压力常见缺陷蚀刻不足形成梯型铜蚀刻过量开路短路缺损线宽线距不准等佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司蚀刻(Etch)已蚀刻佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司去膜(Strip)目的以NaOH将留在线路上之干膜完全去除线路即成型注意事项:速度根据容液的浓度温度检查去膜是否干净,有无残留并量线宽线距已蚀刻已去膜佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司贴保护膜(Layupcovercoat)目的在线路板的表面贴上保护膜如图防止线路被氧化及划伤起保护作用佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司层压(Lamination)目的:将已贴上的保护膜通过高温高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起注意事项:温度时间压力抽真空佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司贴补强(LayupStiffener)目的根据客户图纸需要在相应地方如ZIF贴补强起加强硬度用佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司热风整平(HotAirLeveling)目的将锡/铅融熔再经过热风平整锡面锡覆盖于铜面上主要目的为提供SolderingInterface注意事项:温度前后风刀角度佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司电镀锡铅Tin/Leadplating目的:通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅,主要目的为提供SolderingInterface流程:化学清洗微蚀(酸洗)水洗预浸电镀水洗中和(防氧化)水洗烘干印刷soldermask)目的:用丝网于PCB表面印出文字使电子零件符号表示其安装位置注意事项注意事项油墨粘度油墨粘度刮刀压力刮刀压力刮刀角度刮刀角度刮刀速度刮刀速度常见缺陷:检查其日期型号版本文字模糊文字错误少印双印偏移方向网是否损坏油墨是否烘干油墨残留佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司分割(SepDie)目的目的1.1.将已压合结束的软板将已压合结束的软板18*2418*2412*1812*18分割成条分割成条状以满足冲切时需要状以满足冲切时需要2.2.分割保护膜的开口分割保护膜的开口注意事项注意事项1.1.对准定位孔对准定位孔2.2.加盖塑料盖板加盖塑料盖板3.3.压力压力佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司冲切外形(Diecutoutline)目的:将多片之工作排板依照客户规格分切或切SLOT内槽外行要求挠性印制线路板应满足客户图纸上规定的尺寸要求佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司电检(ET)目的:利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试确保线路板的电性能百分之百正确注意事项注意事项测试机压力探针型号佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司终检(FQC)目的目的::全面的对柔全面的对柔性线路板的外观性线路板的外观进行检验进行检验佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司出货抽检(CQA)目的目的::站在客户的利场上对产品进行全面抽检确保产品的可确保产品的可靠性靠性佳佳通通科科技技((苏州苏州))有有限限公公司司包装出货(Packing)将产品按一定的数量形式包装起来送交客户手中返回返回返回佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.检验规范CLASS1:消费产品CLASS2:一般工业用产品CLASS3:高可靠性产品检验要求:以客户要求图纸为主当客户无要求时按照IPC-FC-250A-CLASS2标准佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.产品外观产品外观产品外观保证板面整洁无异物铜皮多余助焊剂残留物油污指印佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.软板经冲切后,边缘不应存在凹痕及撕裂现象,当凹痕及撕裂现象的出现是由模具的结构因素造成的,这些可接受的缺陷程度应由用户与供应商之间商定.冲切毛刺粗糙损坏佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.ZIF尺寸a.总宽度b.总厚度.c.软板边缘到第一根细线中点距离d.保护膜开口尺寸e.相邻两根细线中点到中点距离佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.露露露铜铜铜允许有不超过整个镀层面积的10%露铜表面覆盖至少有90%的焊料(锡金等)电电电佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.镀镀镀表面粗糙剖面图1.表面应呈现正常的光亮和平滑(溶化)正面图镀层厚镀层薄佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.孔环偏移孔环偏移孔环偏移*金属化孔通孔电镀孔在切线内側*非支撑孔(单层板):最小孔环为1Mil锡环单层板最小宽度不底于1mil佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.(1)边缘脱层从板边缘到最近导线间的脱层允许在50%以内.(2)保护膜脱层在板子上任意处脱层或针孔的面积不大于5mil2(3)相邻的导体边缘相距不到5mil脱层面积不大于线距的75%a脱脱脱层层层面积不大于5mil2bb3/4a佳佳佳通通通科科科技技技(((苏州苏州苏州)))有有有限限限公公公司司司GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.GLOBALFLEXINC.渗渗渗锡锡锡(1)从保护膜开口起渗锡不应超过10