J-STD-003B-印制板可焊性测试标准 中文

联合⼯业标准印制板可焊性测试IPCJ-STD-003BCN2007年3⽉代替J-STD-003A2003年2⽉标准化的原则1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该·表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系·最小化上市时间·使用简单的(简化的)语言·只涉及技术规范·聚焦于最终产品的性能·提供有关应用和问题的反馈系统以利将来改进标准不应该·抑制创新·增加上市时间·拒人于门外·增加周期时间·告诉你如何作某件事·包含任何禁不住推敲的数据特别说明IPC标准和出版物、通过消除制造商与客户之间的误解、推动产品的可交换性和产品的改进、协助买家进行选择并以最短的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品、以实现为公众利益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在、即不应当有任何考虑排斥IPC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出版物要求的产品、也不应当排斥那些IPC会员以外无论是国内还是国际的公众自愿采用。IPC提供的标准和出版物是推荐性的、不考虑其采用是否涉及有关文献、材料、或工艺的专利。IPC既不会对任何专利所有者承担任何义务、也不会对任何采用这些推荐性标准和出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承担全部辩护的责任。IPC关于规范修订变更的⽴场声明使用和执行IPC的出版物完全出于自愿并且成为用户与供应商关系的一部分、这是IPC技术行动执行委员会的立场。当某个IPC出版物升级以及修订版面世时、TAEC的意见是、除非由合同要求、这种新的修订版作为现行版的一部分来使用的关系不是自动产生的。TAEC推荐使用最新版本。1998年10月6日起执行为什么要付费购买本⽂件？您购买本标准是在为今后的新标准开发和行业标准升级作贡献。标准让制造商、用户、供应商更好地相互理解。标准会帮助制造商建立满足行业规范的工艺、获得更高的效率、向用户提供更低的成本。IPC每年投入数十万美元支持IPC的志愿者在标准和出版物上的开发。草案稿需要多遍审查、委员会的专家们要花费数百小时进行评审和开发。IPC员工要出席和参加委员会的活动、打印排版、以及完成所有必要的手续以达到ANSI(美国国家标准学会)认证要求。IPC的会费一直保持在低位以使尽可能多的公司加入。因此、有必要用标准和出版物的收入补偿会费收入。IPC会员可以得到50%的折扣价格。如果贵公司需要购买IPC标准和出版物、为什么不加入会员得到这个实惠、并同时享有IPC会员的其他好处呢？有关IPC会员的其他信息、请浏览、或致电001-847-790-5372。感谢您的继续支持。©2007版权归伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美版权公约》保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格禁止并构成《美国版权法》意义下的侵权。IPCJ-STD-003BCN印制板可焊性测试由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）开发由IPCTGAsia5-23CN技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。联系方式：IPC3000LakesideDrive,Suite309SBannockburn,Illinois60015-1249Tel[phone]Fax[phone]IPC中国爱比西技术咨询（上海）有限公司上海办公室电话：[phone]深圳办公室电话：[phone]取代：J-STD-003A-2003年2月J-STD-003-1992年4月IPC-S-804A-1987年1月IPC-S-803IPC-S-801ASSOCIATIONCONNECTINGELECTRONICSINDUSTRIES®此页留作空白鸣谢IPC组装与连接工艺委员会（5-20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5-23a）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列出印制线路板可焊性技术规范任务组的主要成员。然而我们不得不提到IPCTGAsia5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。组装与连接⼯艺委员会印制线路板可焊性技术规范任务组IPC董事会技术联络员主席LeoP.LambertEPTAC公司副主席ReneeJ.MichalkiewiczTrace实验室（东部）主席DavidF.ScheinerKester公司副主席DennisFritzMacDermid公司PeterBigelowIMI公司SammiYi伟创力国际印制线路板可焊性技术规范任务组成员BlainePartee,ACI/EMPFTrevorBowers,AdtranInc.BrendaRoss,AirProducts&ChemicalsLorianneHamoline,Alcatel-LucentBradleySmith,AllegroMicroSystemsInc.CharlesDalCurrier,AmbitechInc.AndrewGiamis,AndrewCorporationGeorgeM.Wenger,AndrewCorporationGregAlexander,Ascentech,LLCKuldipJohal,AtotechUSAInc.RobertWettermann,BESTInc.MarkBuechner,BAESystemsThomasA.Carroll,BoeingSpaceSystemsGailAuyeung,CelesticaInternationalInc.JasonBragg,CelesticaInternationalInc.KevinWeston,CelesticaInternationalInc.MarioKasilag,ConsultantDavidJ.Corbett,DefenseSupplyCenterColumbusPatrickKyne,DefenseSupplyCenterColumbusDavidE.Moore,DefenseSupplyCenterColumbusLowellSherman,DefenseSupplyCenterColumbusJimR.Reed,DellInc.JohnH.Rohlfing,DelphiElectronicsandSafetyPhilipW.Wittmer,DelphiElectronicsandSafetyBrianC.McCrory,DelsenTestingLaboratoriesGlennDody,DodyConsultingTheodoreEdwards,DynacoCorp.PeterBratin,ECITechnology,Inc.MichaelPavlov,ECITechnology,Inc.WernerEngelmaier,EngelmaierAssociates,L.C.KarlF.Wengenroth,EnthoneInc.-CooksonElectronicsYung-HerngYau,EnthoneInc.-CooksonElectronicsBennyNilsson,EricssonABMichaelW.Yuen,FoxconnEMS,Inc.GrahamNaisbitt,Gen3SystemsLimitedBrianJ.Toleno,Ph.D.,HenkelCorporationJereWittig,HFKPrecisionMetalStampingCorporationSuzanneF.Nachbor,HoneywellDSESMinneapolisChrisW.Alter,HoneywellInc.JosephT.Slanina,HoneywellInc.VickaWhite,HoneywellInc.DeweyWhittaker,HoneywellInc.WhitneyAguilar,Hydro-AireDivision/CraneCo.JamesD.Bielick,IBMCorporationTheronL.Lewis,IBMCorporationGaryB.Long,IntelCorporationJamesF.Maguire,IntelCorporationJackMcCullen,IntelCorporationMarkA.Kwoka,IntersilCorporationJ.LeeParker,Ph.D.,JLPHowardS.Feldmesser,JohnsHopkinsUniversityAkikazuShibata,Ph.D.,JPCA-JapanElectronicsPackagingandCircuitsAssociationMaryCarterBerrios,KemetElectronicsCorp.RichardE.Kraszewski,KimballElectronicsGroupPhillipChen,L-3CommunicationsElectronicSystemsStevenM.Nolan,C.I.D.+,LockheedMartinMaritimeSystemsVijayKumar,LockheedMartinMissile&FireControlLindaWoody,LockheedMartinMissile&FireControlHueT.Green,LockheedMartinSpaceSystemsCompanyDonaldP.Cullen,MacDermid,Inc.BihariPatel,MacDermid,Inc.SrinivasChada,Ph.D.,MedtronicMicroelectronicsCenterRandyR.Reed,MerixCorporationFrancisAnglade,MetronelecRussellS.Shepherd,MicrotekLaboratoriesEdwinBradley,MotorolaInc.JohnW.Porter,MulticoreSoldersLtd.ChristopherHunt,Ph.D.,NationalPhysicalLaboratory2007年3月IPCJ-STD-003BiiiKeithSweatman,NihonSuperiorCo.,Ltd.Kil-WonMoon,Ph.D.,NISTMaureenWilliams,NISTGordonDavy,NorthropGrummanCorporationMaryDinh,NorthropGrummanSpaceSystemsGerardA.O’Brien,PhotocircuitsCorporationTimothyM.Pitsch,PlexusCorp.ScottM.Ubl,PlexusCorp.DennisJ.Cantwell,PrintedCircuitsInc.CarolA.Handwerker,Sc.D.,PurdueUniversityStevenA.Herrberg,RaytheonCompanyWilliamR.Russell,RaytheonCompanyJeffSeekatz,RaytheonCompanyRudySedlak,RDChemicalCo.ConnieM.Korth,ReptronManufacturingServices/HibbingBeverleyChristian,Ph.D.,ResearchInMotionLimitedSusanS.Hott,RobisanLaboratoryInc.ChrisMahanna,RobisanLaboratoryInc.