PCBLayoutReviewCheckList-V03

PCBLayoutReviewCheckList1客戶別機種產品工程師文件編號PCB料號版本審查工程師審查日期年月日發行單位文件版本Rev:01說明：1）.Toolinghole完成孔直径为160+2/-2mil.2）.增加“PCB背面SMD过DIP制程零件PADLAYOUT建议规范”3）.BGA及QFP旁毋需Lay光学点.4）.“PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.5）.“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短路及锡球.6）.“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.7）.“PCB背面SMD过DIP制程零件PADLAYOUT建议规范”:SMD过DIP特殊制程PAD尺寸及摆设方位.8）.“零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望9）.R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.10）.“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.No.問題描述圖片說明判定結果備註說明合格不合格PCBLayoutReviewCheckList201一般PCB过板方向定义：PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.02金手指过板方向定义：SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.03SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.SMD及DIP零件(I/O零件除外)文字框外缘距板边L2需≧100mil.PCBLayoutReviewCheckList304PCB板边至PCB板边的螺丝孔(精灵孔)PAD的中心,直径3mm的范围内不得有SMD或DIP零件(如右图虚线所示)05V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.06V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.PCBLayoutReviewCheckList407V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.08V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.09邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.10本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.PCBLayoutReviewCheckList511如有邮票孔或V-cut时,trace距邮票孔或V-cut的距离L1边须≧50mil;其余TRACE的距离L2须距板边≧25mil.(此项规范顾虑到外包厂在手折版时会将trace拉断,请LAYOUT务必配合)12URM及BGAHeatSink的定位孔(Non-PTH孔)旁的trace须与定位孔缘相隔L≧40mil,以避免组装时将trace压坏.13所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.14PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直径为160+2/-2mil.PCBLayoutReviewCheckList615(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=20milBGAPAD的绿漆直径=26mil(2)Pitch=39.37mil的BGAPADLAYOUT:BGAPAD直径=16milBGAPAD的绿漆直径=22mil16各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度=W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:L=600,W=20,Y=284AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:L=200,W=20,Y=284PCI的零件面:L=600,W=20,Y=260PCI的锡面:L=200,W=20,Y=260ViaHole锡面与零件面皆要盖绿漆PCBLayoutReviewCheckList717多联板标示白点:(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点.(2)联板为单面板,在V-cut零件面标示一个φ100mil的白点.(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.18若PCB短边（非SMT输送带挟持边）L需≧4800mil(≒120mm);若无法满足,请以联板方式排版，使L≧4800mil，以提高SMT生产效率.19ICT测试点基本规范:测试点不可覆盖防焊漆.测试点为正方形,其边长L=30mil.(图一)相邻测试点中心距D须≧75mil.(图二)测试点不可置于零件文字框内.DIMM,RIMMConnector的Latch搬开后须与AGP文字框距离≧40mil.20电解电容三孔共享layout,负极两孔需采漏锡方式,使其相通PCBLayoutReviewCheckList821所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭及共享.22线圈孔径layout尺寸:三线缠绕线圈的孔径为91mil单线线圈的孔径为60mil零件三线缠绕立式线圈脚距为9.0±1.0mm零件三线缠绕卧式线圈脚距为16.0±1.5mmPCBLayoutReviewCheckList923若PCB零件面及锡面皆须过SMT,且DIP零件皆集中在零件面:锡面:SMD零件最好集中在某些区域,且与DIP零件集中区域有所区隔.锡面:改版时,变动的SMD零件最好只是在SMD零件集中区挪动;变动的DIP零件最好只是在DIP零件集中区挪动.ThroughHole零件在过DIP制程时须做治具,治具会保护住锡面SMD零件以防止其过锡波时沾锡;治具会露出DIP零件脚让锡波沾锡：(图一)若锡面SMD最高的零件高度max(H)为Hmax,则选用的治具厚度T须比Hmax大2mm以上.DIP可选用的治具厚度T与ThroughHoleRing边缘必须距离D以上,方可使DIP零件脚吃锡.T(mm)35810D(mm)1.51.522治具成型时,其导脚θ=45°.治具成型后,其厚度L须≧1.5mm,以增加治具寿命.根据以上原则,锡面SMDPAD边缘须与ThroughHoleRing边缘相距X的简易原则:(图二)T(mm)≦55X(mm)4.24.7PCBLayoutReviewCheckList1024ShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps:DIP过板方向为I/OPort朝前.25Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.26其余零件在台北工厂SAMPLERUN或ENGRUN时会标出易短路的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.27若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图:PCBLayoutReviewCheckList1128X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.�X=1.8且Y=1.5为最佳组合.板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil,为最须LAY锡偷的位置.(如图a)若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷.(如图b)29单排排针长边Layout方向与PCI长边平行.30单排排针Drill/Pad孔径Layout:大孔ψdrill/ψpad=48/64mil;31锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60mil.PCBLayoutReviewCheckList123233若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小PADs之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W须≧10mil.或Layout成本垒板型式.34未覆盖SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE边缘须与SMDPAD边缘距离L≧12mil.ViaHole不能落在PAD内部.35若此零件有多种sources,则W,H,Lmax选用所用sources最大的值max(W,H,Lmax)代入(Equation1)的X,Y,R.36PCBLayoutReviewCheckList133738若此零件有多种sources,则W,Z选用所用sources最大的值max(W,Z)代入(Equation2)的X,Y,S.39线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:40ZIF的游戏杆长方向与PCI平行.41ZIF的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.PCBLayoutReviewCheckList1442ThroughHole零件的与接大铜箔时,须：锡面：PTH可与邻近大铜箔相接.零件面及内层线路:法一：ThermalRelief型式,PTH与其余大铜箔不可完全相接,需用PCB基材隔开.法二：过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接;过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接,需间隔W≧60mil.43若同一片板子有两种机种名称,但其LAYOUT皆相同,为避免SMT生产时混板,须在某一角落的光学点,用不同的喷锡样式辨别.例如：OEM客户:用圆形喷锡(直径=40mil)光学点.用正方形喷锡(长*宽=25*25mil)光学点.Ps:由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称,故制造单位在生产时帮忙check,反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格,pass给技术中心,由技术中心跟LAYOUT沟通修改.OEM机种光学点修改必须经过业务同意.PCBLayoutReviewCheckList1544多联板CAD文件排列顺序:单版排列编号采取逆时针方向,并将第零片放置在左下角(由左而右,由下而上).白点标示固在离第零片较远的板边上.45大颗BGA(长*宽=35*35mm)加HeatSink后,附耳文字框宽W=274mil,附耳文字框长度L=2606mil,附耳底部零件限高H须≦50mil.46所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.零件公差:L+a/-b�Lmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-d�Wmax=W+c,Wmin=W-d∴文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+2047若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.48文字框线宽≧6mil.PCBLayoutReviewCheckList1649SMD零件极性标示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)50零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.51用来标示极性的文字框线宽≧12mil.52螺丝孔规格：ThroughHole为Non-PTH孔.Non-PTH孔Ring周围均匀分布精灵孔.防焊漆在ComponentSide全不覆盖.防焊漆在SolderSide仅露出精灵孔吃锡,其余覆盖防焊漆.53当机种变更版本时,其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,其间距(ai’,bI’)与前一版本(ai,bi)必须|ai-ai’|≧200mil或|bi-bi’|≧200mil;但若改版幅度不大时,可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点,白点位置随版本变化而改变,以利辨别.Ps.ai