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北京恒星科通科技发展有限公司PCBA外观检验规范PCBA外观检验规范1目的建立PCBA外观检验规范,为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据,保证产品的品质。2适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验(客户有特殊规定的情况除外)。2.2特殊规定是指:因元件的特性,或其它特殊需求,《PCBA外观检验规范》可适当做修订。3定义3.1标准定义3.1.1允收标准(AcceptCriterion):允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。3.1.2理想状况(TargetCondition):接近理想与完美的组装情形。具有良好组装可靠度。3.1.3允收状况(AcceptCondition):是指组件不必完美,但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。3.1.4拒收状况(RejectCondition):是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷(CriticalDefect):指缺陷会使人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为严重缺陷,用CR表示。3.2.2主要缺陷(MajorDefect):指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,用MA表示。3.2.3次要缺陷(MinorDefect):指个别此类缺陷的存在,实质上并无降PCBA外观检验规范低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,用MI表示。3.3本规范若与其它规定文件相冲突时,依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件,作业指导书,特殊要求等。3.3.2本规范。3.3.3若有外观标准争议时,由质量部与技术部共同核判是否允收。3.4检验方式操作人员做好自检、互检,在线QC做100%检验,QA按照《GB/T2828.1-2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验(AQL:MA0.4,MI1.0),当检验结果持续变好或变差时,依附件一对产品实行加严检验或放宽检验。IPQC对在制品做不定时抽查。3.5三个产品级别的定义:1级---普通类电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。2级---专用服务类电子产品包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品,最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。3级---高性能电子产品包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的,且最终产品使用环境异常苛刻:产品在要求时必须能够操作,例外救生设备或军工产品等关键系统。4相关文件选用《电子组件的可接收性》(IPC-A-610D)中2、3级标准。5图示说明PCBA外观检验规范5.1沾锡性判定图标注意:沾锡角度越小,表示润湿越好。角度大于或等于90度表示润湿较差。图标:沾锡角(接触角)之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面PCBA外观检验规范5.2操作注意事项----握板方式实例操作时配带干净的手套和接地良好的静电手环。用干净的手握执板子边缘,不接触板上元件。操作注意事项—指南1)保持工作台干净整洁。2)使用手套时,需要及时更换或清洗防止因手套肮脏引起的污染。3)不可用裸露的手或手指接触可焊表面面。人体油脂和盐分会降低可焊性。4)不可使用含硅成分的润手霜,它们会会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题5)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理损伤。6)指印是极难去除的,并且经过敷形涂后的板子在潮湿环境时会显现出来,所7)所以焊接和清洗作业后的板子在拿取取时需采用手套或其它防护用具以防止污染。PCBA外观检验规范5.3表面贴装组件5.3.1.胶水粘固理想状况(TargetCondition)1.端子可焊表面与焊盘上没有出现胶水。2.胶水位于各焊盘之间的中心位置。允收状况(AcceptCondition)1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域,但末端连接宽度满足最低要求。拒收状况(RejectCondition)1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域,影响焊接可靠性。PCBA外观检验规范5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子,侧面偏移(A)理想状况(TargetCondition)1.无侧面偏移。允收状况(AcceptCondition)1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其最小者。(A≦1/4W)拒收状况(RejectCondition)1.侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%,取其较小者。(A1/4W)2.侧面偏移超出焊盘,未大于元件端子宽度的25%,但与其它元件或焊点接触造成短接。(MA)PCBA外观检验规范5.3.3.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子,末端偏移(B)理想状况(TargetCondition)1.无末端偏移。允收状况(AcceptCondition)1.元件端子与焊盘之间有明显的重叠接触(Y2)。2.端面端子与焊盘边缘距离大于或等于焊盘长度的1/4。拒收状况(RejectCondition)1.端面端子偏出焊盘,无末端重叠部分(MA)。2.末端重叠不足。3.末端偏移,端面端子与焊盘边缘距离小于焊盘长度的1/4。(MI)Y1<1/4WY2Y1≧1/4WPCBA外观检验规范5.3.4.圆柱体帽形端子,侧面偏移(A)与末端偏移(B)理想状况(TargetCondition)1.组件的〝接触点〞在焊盘中心,无侧面偏移与末端偏移。允收状况(AcceptCondition)1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取较小者。(A≦1/4W)2.末端偏移,焊盘与元件端子之间的末端重叠(J)最小为元件端子长度)(R)的50%。(J≧1/2R)3.无末端偏移。无图示拒收状况(RejectCondition)1.侧面偏移(A)大于元件直径(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%,取较小者。(A>1/4W)2.末端偏移,焊盘与元件端子之间的末端重叠(J)小于元件端子长度(R)的50%。J<1/2R3.任何末端偏移(B)。PCBA外观检验规范5.3.5.扁平、L形和翼形引脚,侧面偏移理想状况(TargetCondition)1.各引脚都能座落在各焊盘的中央,无侧面偏移。允收状况(AcceptCondition)1.最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的25%或0.5mm,取较小者。(A≦1/4W)拒收状况(RejectCondition)1.最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的25%或0.5mm,取较小者。(MI)。(X>1/4W)PCBA外观检验规范5.3.6.扁平、L形和翼形引脚,趾部偏移理想状况(TargetCondition)1.各引脚都能座落在各焊盘的中央,而未发生偏移。允收状况(AcceptCondition)1.趾部偏移,尚未超过焊盘侧端外缘。(注:脚距与焊盘不合适的趾部可以超过焊盘外缘)。拒收状况(RejectCondition)1.趾部偏移已超过焊盘侧端外缘(MI)。WWPCBA外观检验规范5.3.7.扁平、L形和翼形引脚,跟部偏移理想状况(TargetCondition)1.各引脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏移。允收状况(AcceptCondition)1.跟部偏移,脚跟剩余焊盘的宽度(X),大于或等于一个引脚宽度(X≧W)。拒收状况(RejectCondition)1.跟部偏移,脚跟剩余焊盘的宽度(X),小于引脚宽度(MI)。(XW)XWX≧WWXWWPCBA外观检验规范5.3.8.J形引脚,侧面偏移理想状况(TargetCondition)1.各引脚都能座落在焊盘的中央,无侧面偏移。允收状况(AcceptCondition)1,2级:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(A≦1/2W)3级:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的25%。(A≦1/4W)拒收状况(RejectCondition)1,2级:侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%。(A>1/2W)3级:侧面偏移(A)大于或等于引脚宽度(W)的25%。(A>1/4W)PCBA外观检验规范5.3.9.城堡形端子,侧面偏移(A)与末端偏移(B)理想状况(TargetCondition)1.各引脚都能座落在焊盘的中央,无侧面偏移与末端偏移。允收状况(AcceptCondition)1.侧面偏移(A)小于或等于城堡宽度(W)的25%。(A≦1/2W)2.无末端偏移。拒收状况(RejectCondition)1.侧面偏移(A)大于城堡宽度(W)的25%。(A>1/2W)2.末端偏移(B)。PCBA外观检验规范5.3.10.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子,末端连接宽度(C)理想状况(TargetCondition)1.末端连接宽度等于元件端子宽度或焊盘宽度。允收状况(AcceptCondition)1.末端连接宽度(C)至少为元件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%,取较小者。拒收状况(RejectCondition)1.小于最小可接受末端连接宽度。PCBA外观检验规范5.3.11.片式元件-矩形或方形端元件-1,3或5面端子,最小填充高度(F)允收状况(AcceptCondition)1,2级:元件端子的垂直表面明显润湿。3级:最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%,或焊料厚度(G)加上0.5mm,取较小者。拒收状况(RejectCondition)1,2级缺陷:元件端子面无可见的填充爬升。3级缺陷:最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%,或焊料厚度(G)加上0.5mm,取较小者。拒收状况(RejectCondition)1,2,3级缺陷:焊料不足。无可见的润湿填充。PCBA外观检验规范5.3.12.圆柱体帽形端子,末端连接宽度(C)理想状况(TargetCondition)1.末端连接宽度等于或大于元件直径(W)或焊盘宽度(P),取较小者。允收状况(AcceptCondition)1.末端连接宽度(C)最小为元件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取较小者。拒收状况(RejectCondition)1.末端连接宽度(C)小于元件直径(W)的50%,或焊盘宽度(P)的50%,取较小者。PCBA外观检验规范5.3.13.圆柱体帽形端子,侧面连接长度(D)理想状况(TargetCondition)1.侧面连接长度(D)等于元件端子长度(R)或焊盘长度(S),取较小者。允收状况(AcceptCondition)1.侧面连接长度(D)最小为元件端子长度(R)的50%,或焊盘长度(S)的50%,取较小者。(2级是50%,3级是75%)拒收状况(RejectCondition)1.侧面连接长度(D)小于元件端子长度(R)的50%,或焊盘长度(S)的50%,取较小者。(2级是50%,3级是75%)PCBA外观检验规范5.3.14.圆柱体帽形端子,最小填充高度(F)允收状况(AcceptCondition)1,2级:最小填充高度(F)呈现润湿。3级:最小填充高度(F)为焊料厚度(G)加上元件端帽直径(W)的25%或1.0mm,取较小者。拒收状况(RejectCondition)1.最小填充高度(F)没有呈现润湿。3级缺陷:最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加元件端帽直径(W)的25%或1.0mm,取较小者。PCBA外观检验规范5.3.15.扁平、L形和翼形引脚,最小侧面连接长度(D)理想状况(TargetCondition)1.沿整个引脚长度可见润湿的填充。允收状况(AcceptCondition)1.当脚长(L)大于3倍引脚宽度(W)时,最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引脚宽度(W)或75%的引脚长度(L),取较大者。2.当脚长(L)小于3倍引脚宽度(W)最小侧面连接长度D等于100%(L)。拒收状况(RejectCondition)1.当脚长(L)大于3倍引
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