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雅新實業股份有限公司成品事業部1.目的:建立PCBA外觀目視檢驗,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料的回饋、分析、矯正,以確保產品之品質.2.範圍:本規範適用于所有SMTPCBA的外觀目視檢驗,包含雅新實業自行生產製造之PCBA,委托外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA等.如因工程設計之特殊需求,則依工程規格為準.如有顧客之特殊需求,則依雙方議定之規格為準.3.權責:3.1品保單位:負責品質檢驗與確認.4.定義:4.1嚴重缺點(以CR表示)凡足以對人體或機器產生傷,害或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任任一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.4.2主要缺點(以MA表示)可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額外加工的定義為主缺.修訂記錄:日期/版本REV.核準審查製作第一次修訂:///版本:REV.第二次修訂:///版本:REV.第三次修訂:///版本:REV.第四次修訂:///版本:REV.PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.頁次:1OF86製訂日期:89年5月26日文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.頁次:1OF86製訂日期:89年5月26日雅新實業股份有限公司成品事業部4.3次要缺點(以MI表示)不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外觀上或機構組裝上的稍微不良或差異.5.作業內容:A.檢驗前的準備A-1檢驗條件:室內正常照明,必要時以放大燈管確認之.A-2檢驗前須先確認所使用的工具、材料、膠、清潔劑,是否合乎規定.B.SMT檢驗C.焊錫檢驗D.零件裝配檢驗E.外加零件、跳線檢驗F.外觀檢驗G.修理檢驗H.金手指外觀檢驗文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.0頁次:2OF86製訂日期:89年5月26日PCBA檢驗標準規範CD-R-S004第一版/REV.0製訂部門:品保部雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:3OF86B.SMT檢驗規範常見之焊錫不良現象與焊錫作業方式有關,故可由焊錫作業方式討論之.就SMT產品而言,外加錫之方式以波焊為代表,先加錫之方式則以蒸氣式及紅外線流焊為代表,說明如下:B-1.波焊/流焊:波焊包括傳統穿孔式零件及簡單之SMT零件,(如RC、SOT、SOIC等),流焊作業形成是針對SMT零件,(SOJ、QFP、PLCC等)其作業需與錫膏涂布相配.在SMT零件常見之缺點:B-1-1.短路(SHORT):亦稱橋接,是指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接合之現象,其發生之原因不外焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等.(MA)B-1-2.漏焊(NOSOLDER):錫墊上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有陰影效應(SHADOW-EFFECT),焊墊不潔、腳高翹、零件焊錫性差及點膠作業不當,以致溢膠于焊墊上等,均會造成漏焊.(MA)B-1-3.零件脫落(MISSINGPART):錫焊作業之後,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等.(MA)B-1-4.缺件:應該裝的零件而未裝上.(MA)雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:4OF86B-1-5.零件裂損(CRACKS):是在錫焊過程,零件產生龜裂之情形,其發生之主要原因為零件及基板預熱不足,焊錫後冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向.(依照第6頁判定)B-1-6.損件(DAMAGE):零件外形有明顯的殘缺.(MA)B-1-7.剝蝕(ETCHING):此現象多發生在被動零件上,擎因于零件之端點部分,鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之錫焊時間,將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重.另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變、流焊溫度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多.B-1-8.錫尖(ICICLE):焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起,其可能之發生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等.其它之缺點諸如吹孔(BOLWHOLE)、針孔(PINHOLE)、沾錫性不良(DEWETTING、NONWETTING)等,其成因大致與傳統穿孔式零件相同.(MI)B-1-9.錫不足:被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量.(MI)B-1-10.錫球(珠):錫量球狀,在PCB、零件、或零件腳上.錫膏品質不良或儲存過久,PCB不潔、預熱、流焊各步驟之作業時間過長,均易造成錫珠(球).1.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.13mm,或直徑大于0.13mm.(MI)2.固定的焊錫球距焊盤或導線大于0.2mm,或直徑大于0.2mm.(MA)3.在600mm2或更小範圍內有多于5個焊錫球潑濺(0.13mm或更小).(MA)4.焊錫球違反最小電氣間隙.(MA)5.焊錫球未被包封或未附著于金屬表面,可松動式.(MA)B-1-11.斷路OPEN):斷路該通而未導通.雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:5OF86B-1-12.墓碑效應(TOMBSTONEING):此現象亦為斷路之一種,易發生在CHIP零件上,其造成之原因為焊錫過程中,因零件之相異焊點間接產生不同之應力,而使零件一端翹起,至于兩端應力之所以有別,與錫膏量、焊錫性以及溶錫時間之差異有關.(MA)B-1-13.空焊(假焊):零件腳與焊墊間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接住.(MA)B-1-14.燈蕊效應(SOLDERWICKING):此多發生在PLCC零件上,其所以形成原因為零件之溫度在流焊時上升較高、較快,或是焊墊沾錫性不佳,而使得錫膏溶融後,延著零件上升,使得焊點量不足.此上,預熱不足或未預熱,以及錫膏較易流動等,均會使此一現象發生.(MA)B-1-15.冷焊(COLDJOINT):亦稱未溶錫:因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成,如此一缺點可藉二次流焊改善之.(MA)B-2SMT電容值表示法:SMD電容值不標示在零件上(除鉭質電容外),而是標示在其包裝盒及零件盤上.B-3SMT電阻阻值表示法:如:330→33*100=33Ω561→56*101=560Ω123→12*103=12K十位數個位數次方雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:6OF86損件允收拒收.Chip元件無刻痕,缺品或壓痕.1/4WW.電容不可有崩裂或任何其它損壞.(MA).Chip元件從邊緣起裂縫或缺口小于1/4寬度或厚度,長度小于1/2為(MI).否則為(MA)..任何電極上的裂縫或缺口(MA)..玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷.(MA).任何電阻質的缺口.(MA).任何裂縫或壓痕.(MA).金屬鍍層小于頂部區域的1/2.(MI).金屬鍍層大于頂部區域的1/2.(MA).剝落導致陶瓷暴露.(MA).剝落超出元件寬度或厚度的1/4.(MA)雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:7OF86零件擺放允收拒收.零件在有保護漆之線路上,造成短路.(MA).與附近可導電零件或未覆蓋保護漆之線路小于0.012〞(0.3mm),經錫爐容易造成短路.(MI).零件未踫到有保護漆之線路.0.3mm.零件偏移而附近有導電零件或未覆蓋保護漆之線,其距離大于0.012〞(0.3mm)(限于過焊錫之前檢驗).0.3mm雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:8OF861/2WW零件擺放允收拒收..零件側面偏移,大于零件寬度(W)之50%(小于75%).(MI).零件側面偏移,大于零件寬度(W)之75%.(MA).零件末端偏移小于零件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(W)之50%.(MI).零件末端偏移大于零件可焊端寬度(W)或焊盤寬度(W)之50%.(MA).零件要擺正,其側面偏移不大于零件寬度(W)之50%..零件末端焊點寬度(W)等于元件可焊端寬度(W)或焊盤寬度,其中較小者.123在W<1/2W1/2WW雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:9OF86零件擺放允收拒收零件擺放W.零件直立于PCBOARD,此為墓碑效應.(MA).零件之端點偏移PCBOARD銅膜超過零件端點寬度(W)25%.(MI).零件之端點偏移PCBOARD銅膜超過零件端點寬度(W)50%.(MA).零件應平貼于PCBOARD..零件之端點偏離PCBOARD銅膜未超過零件端點寬度(W)25%W1/4wW1/4w1/4w雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:10OF86允收拒收.組件超出焊墊部分L1大于組件直徑(D)的25%.(MA).接觸點與焊墊端的距離L2小于組件直徑的25%.(MA).組件端突出焊墊的內側部份L3大于組件金屬電鍍端寬度(W)的50%.(MA).組件的接觸點在焊墊的中心..組件超出焊墊部分L1不可大于組件直徑(D)的25%..接觸點與焊墊端的距離L2不可小于組件直徑的25%..組件端突出焊墊的內側部分L3不可大于組件金屬電鍍端寬度(W)的50%.DDL2W焊墊WL1L3焊墊WL1L3DL2雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:11OF86零件擺放允收拒收.零件腳偏移或歪斜,大于零件腳寬度的50%(小于75%).(MI).零件腳偏移或歪斜,大于零件腳寬度的75%.(MA).零件腳應擺平,且放于銅膜中央.零件腳偏移或歪斜,小于零件腳寬度的50%.W50%W.偏離PCBOARD銅膜大于零件腳寬度的50%.(MI).偏離PCBOARD銅膜大于零件腳寬度的75%.(MA)50%WW50%WW雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:12OF86零件擺放允收拒收≦WW:銅膜寬度>W≧WW:銅膜寬度≦W.零件腳偏內側小于一個銅膜寬度.(MI).零件腳偏移外側不能超過銅膜寬度..零件腳偏移外側超過銅膜寬度.(MI).零件腳偏內側至少保持一個銅膜寬度.雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:13OF86焊錫性與零件擺放允收拒收.沒有錫尖..產生錫尖超過零件高度.(MI).零件應平躺于PCBOARD..零件豎立于PCBOARD(零件邊緣平貼于PCBOARD).(MA)側立雅新實業股份有限公司成品事業部SUBJECT:PCBA檢驗標準規範文件編號:CQ-W-S001版次:第一版/REV.1頁次:14OF86焊錫性與零件擺放允收拒收.零件腳與PCBOARD銅膜之間成凹形之焊點..從外表看不到零件腳與PCBOARD之間有焊點.(MA)W<50%W>50%W.從外表看不到零件腳與PCBOARD之間有焊點.(MA).零件腳超出PCBOARD銅膜大于零件腳寬度(W)之50%.(MI).零件腳超出PCBOARD銅膜大于零件腳寬度(W)之75%.(MA).
本文标题:PCBA检验标准
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